저자: 틈틈 · 한국인
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램리서치(LRCX)는 HBM 확대로 TSV 식각·증착 장비 수요가 급증해 사상 최대 매출(53.2억 달러, 총이익률 50.6%)을 기록했다. 다만 일회성 세금 조정으로 EPS는 전분기 대비 5% 감소했고, 다음 분기 가이던스는 시장 기대치를 하회했다. 매출의 43%가 중국에서 나와 수출 규제 리스크가 크며, 회사는 2026년 중국 비중 30% 미만, 6~7억 달러 매출 손실을 경고했다. 강세론자 BofA·샘포드번스타인 목표가 175달러, 신중론자 스티펠 135달러로 의견이 갈린다.
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안녕하세요. 틈틈히 알아보는 미국 주식, 틈틈입니다. 오늘 함께 깊이 들여다볼 기업은 반도체 장비의 거인 램리서치입니다. 티커는 LRCX입니다. 자료들을 쭉 살펴보니 정말 흥미롭더군요. 한쪽에서는 AI 칩 덕분에 역대급 실적이라며 환호가 터져 나오는데, 다른 한쪽에서는 그 화려한 실적의 기반 자체가 흔들릴 수 있다는 경고가 함께 들리고 있습니다. 한마디로 빛과 그림자가 아주 선명한 기업입니다. AI라는 거대한 파도에 올라타 전성기를 맞이한 것처럼 보이지만, 그 파도가 어디로 향할지 모르는 지정학적 안개 속에 갇혀 있는 상황이죠.
오늘의 임무는 이 안개를 걷어내고, 램리서치가 마주한 기회와 리스크의 실체를 정확히 들여다보는 것입니다.
먼저 이 기업을 뜨겁게 달군 빛부터 살펴보겠습니다. 자료에 나온 2025년 9월 마감 분기 매출은 53억 2천만 달러였고, 비GAAP 기준 영업이익률은 50.6%였습니다. 이는 단순히 좋다는 수준이 아니라 말 그대로 사상 최고치입니다. 숫자만 보면 모든 게 완벽해 보입니다.
그 숫자를 만들어낸 일등 공신은 아주 명확합니다. 바로 AI, 더 정확히는 AI 가속기에 들어가는 고대역폭 메모리, HBM입니다. HBM 시장이 폭발하면서 램리서치의 장비는 없어서 못 파는 상황이 됐습니다.
램리서치의 핵심 기술은 웨이퍼를 깎아내는 식각과, 얇은 막을 씌우는 증착입니다. 그런데 이것이 HBM과 만나면 왜 특별해질까요? 원래 D램을 만들 때도 쓰던 기술 아니었나 하는 의문이 들 수 있습니다.
HBM은 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 올린 아파트에 비유할 수 있습니다. 각 층, 즉 D램 칩을 연결하려면 수직으로 관통하는 아주 작은 엘리베이터 통로가 필요합니다. 이 통로를 TSV라고 부르고요. 이 통로를 뚫는 드릴이 바로 램리서치의 식각 장비입니다. 그런데 그냥 뚫기만 해서는 안 됩니다. 엘리베이터가 오르내릴 때 벽에 부딪히거나 전기가 새면 큰일이 나니까요. 그래서 통로 내벽을 아주 얇고 균일한 절연 물질로 코팅해야 하는데, 이것이 증착 공정입니다.
HBM이 8단, 12단, 16단으로 점점 고층 빌딩이 될수록 더 많은 엘리베이터 통로를 더 깊고 정교하게 뚫고, 더 완벽하게 코팅해야 합니다. 즉 HBM이라는 마천루가 높아질수록 그것을 짓는 데 필요한 램리서치의 최첨단 장비가 기하급수적으로 더 많이 필요해집니다. 자료에 따르면 기존 D램 대비 식각 공정은 35%, 증착 공정은 40% 증가합니다.
이것은 단순한 양의 문제가 아닙니다. 램리서치는 이 분야에서 독보적인 기술력을 갖고 있습니다. 예를 들어 크라이오 3.0 같은 식각 기술은 업계 권위의 세미 어워드를 수상했습니다. 극저온으로 웨이퍼를 얼려 거의 완벽한 수직으로 구멍을 뚫는 기술입니다. 또 에이서 드라이 레지스트 같은 신기술은 고객사의 HBM 생산 라인에 '툴 오브 레코드'로 채택됐습니다.
툴 오브 레코드는 단순한 업계 용어가 아니라 중요한 의미를 갖습니다. 고객사가 반도체 생산 공정 전체를 램리서치의 특정 장비를 기준으로 설계했다는 뜻이기 때문입니다. 다른 회사 장비로 바꾸려면 공정 전체를 다시 짜야 하고, 그것은 막대한 비용과 시간이 드는 사실상 불가능에 가까운 일입니다. 한번 들어오면 절대 바꿀 수 없는, 강력한 경제적 해자를 뜻하는 셈입니다.
여기서 한 가지 의문이 생깁니다. 모든 게 완벽한데 주당순이익(EPS)은 전 분기보다 5% 줄었습니다. 매출은 역대 최고인데 주주에게 돌아가는 이익이 줄었다는 것은 투자자 입장에서 찜찜한 신호일 수 있습니다.
결론부터 말하면, 그 EPS 감소는 일회성 세금 관련 회계 조정 때문이었습니다. 사업의 근본적인 문제가 아니라 장부상의 노이즈였던 것이죠.
다만 다음 분기 실적 전망치, 즉 가이던스를 시장 기대치보다 낮게 제시한 점은 따로 살펴봐야 합니다. 월가에서는 이를 '전략적 숨고르기'로 해석하는 분위기가 지배적입니다. 이를 그대로 믿기보다 의심부터 하는 투자자도 있을 법합니다. 그러나 이번 경우에는 몇 가지 정황을 함께 볼 필요가 있습니다.
CEO는 실적 발표에서 "우리는 엄청난 기회의 환경 속에서 잘 실행하고 있다"며 이례적으로 강한 자신감을 보였습니다. 이는 곧 닥쳐올 거대한 AI 장비 수요 사이클, 특히 차세대 HBM과 3D 낸드 장비 주문 확대를 대비하는 단계라는 뜻입니다. 단기 이익을 일부 희생하더라도 미래의 더 큰 파도에 대비해 R&D 비용을 선제적으로 쓰고 공급망을 재정비하는 것입니다. 지금의 100미터 달리기보다 곧 다가올 마라톤을 준비하며 페이스를 조절하는 과정으로 읽을 수 있습니다.
그런데 바로 그 '준비'라는 단어 속에 램리서치가 마주한 가장 큰 그림자, 즉 리스크가 숨어 있습니다. 그들이 왜 이렇게 서둘러 미래를 준비해야 할까요? 지금의 화려한 실적을 만들어준 기반이 언제 무너질지 모르기 때문입니다. 그 기반의 이름은 중국입니다.
자료에서 가장 충격적이었던 숫자가 바로 중국 매출 비중입니다. 최근 분기 매출의 무려 43%가 중국에서 나왔습니다. 사상 최대 실적이라는 성의 거의 절반이 중국이라는 한 고객에 세워져 있다는 뜻입니다.
중국에서 물건이 잘 팔리는 것이 왜 리스크일까요? 지정학적 리스크가 바로 그 이유입니다. 현재 미국의 대중 반도체 장비 수출 통제는 최첨단 장비에 집중되어 있습니다. 램리서치는 아직 통제 대상이 아닌 레거시, 즉 구형 공정 장비를 중국에 대량으로 팔아 이익을 얻고 있습니다. 하지만 이 통제가 언제, 어떻게 강화될지는 아무도 예측할 수 없습니다.
더 큰 문제는 경영진 스스로 이 리스크를 인정하고 있다는 점입니다. 회사는 2026년에 중국 매출 비중이 30% 아래로 떨어질 것이며, 이로 인해 연간 약 6억에서 7억 달러의 매출 손실이 발생할 것이라고 공식적으로 밝혔습니다. 그렇다면 지금의 기록적인 실적은 규제가 강화되기 전에 미리 사두려는 중국 기업들의 패닉 바잉이 만들어 낸 일시적 현상일 수도 있다는 우려가 나오는 것입니다.
이제 퍼즐 조각이 맞춰지는 느낌입니다. EPS 감소나 가이던스 하향은 단순한 전략적 숨고르기가 아니라, 곧 닥쳐올 중국발 충격에 대비한 충격 흡수 장치를 미리 마련하는 과정일 수도 있습니다.
지금 램리서치 주가는 두 개의 거대한 힘이 맞서는 구도에 있습니다. 하나는 AI 수요라는 순풍이고, 다른 하나는 중국 규제라는 역풍입니다. 월가의 핵심 쟁점은 이것입니다. 글로벌 AI 수요 증가분이 중국 매출 감소분을 상쇄하고도 남을 만큼 강력할 것인가?
2026년 LRCX의 주가 방향은 이 줄다리기에서 어느 쪽이 이기느냐에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 분석가들의 의견은 극명하게 갈립니다. 뱅크 오브 아메리카와 샘포드번스타인 같은 강세론자들은 AI의 힘을 믿고 목표 주가를 175달러까지 제시합니다. 중국 리스크는 충분히 극복 가능하다는 시각입니다. 반면 스티펠 같은 신중론자들은 135달러 수준을 제시하며, 중국발 충격이 예상보다 클 수 있다고 경고합니다. 그만큼 미래 전망이 한 치 앞을 내다보기 어려운 상황이라는 뜻입니다.
램리서치(LRCX)는 HBM이라는 AI 시대의 필수 장비, 그중에서도 독점적 드릴링 장비를 가진 기업입니다. 기술력과 시장 지배력은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 엄청난 매출의 거의 절반이 미국 정부가 언제든 수도꼭지를 잠글 수 있는 중국에서 나오고 있다는 지정학적 딜레마에 빠져 있습니다. 기술의 논리와 지정학의 논리가 정면으로 충돌하는 현장입니다.
마지막으로 구독자 여러분께 질문을 하나 남기겠습니다. 램리서치 경영진의 예측대로 중국 매출이 급감한다면, 그 공백을 메우기 위해 미국, 유럽, 기타 지역에서 그만큼의 반도체 공장 신설 투자가 폭발적으로 일어나야 합니다. 과연 미국의 반도체 지원 정책들이 중국의 수요 감소 속도를 따라잡을 만큼 강력하고 신속하게 작동할 수 있을까요? 이것은 단순히 한 기업의 실적 질문이 아닙니다. AI 기술 발전의 속도와 지정학적 블록화의 속도, 둘 중 어느 쪽이 더 빠를 것인가에 대한 질문입니다. 그리고 램리서치는 지금 그 두 속도가 충돌하는 바로 그 지점에 서 있습니다.
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