원문 보기
안녕하세요. 인포마켓 강용훈 대표입니다. 오늘은 식 asic 고도 하죠. 뭐 비메모리 반도체 한 종류인데요 이게 가연 게임 체인저 있가 어이 제목으로 한번 해 보려고 합니다. 아시다시피 지난 13일에 금요일 날 미국 증시에서 브로드컴 하고요 마벨의 주가가 각각 24% 이상 12% 이상 급등을 했습니다. 브로드컴 같은 경우는요 24% 이상 오르니까 시총이 일약 우리나라 돈으로 1조원이 됐죠. 상상도 못할 시가 총액 증가 분입니다. 하룻밤 사이 몇 백조 늘어난 거지 않습니까 어떻게 해서이 회사은 그렇게 늘어나냐이 두 회사는 잘 아시다시피 통신칩 설계하는 회사거든요.
자사의 IP 자원을 가지고 통신칩을 설계해서 아시아의 tsmc 테 맡긴 다음에 그 만든 완제품을 시스코 같이 네트워크 장비 회사나 여러분 코히런트 잘 아 시죠. 강 트랜시버 잘 만드는 회사 그런 회사에 납품을 합니다. 아리스타 네트워크스위치 하고요 수많 회사에 자신들이 설계하고 외주를 져서 만든 그런 통신칩을 납품을 하는 그런 회사이 그든 그 통신 칩이 이제 식이라고 하는 건데 그런 걸 하는 회사인데 갑자기 주가가 올랐어요. 첫 번째 오은 이유는요 이게 실적이 예상치를 다 비트를 했습니다. 그리고 27년 폭탄이라고 하죠. 브로드컴의 CEO 27년에 자사가 침투할 수 있는 팔아먹을 수 있는 시장 규모가 700억 달러에서 900억 달러이다 자신 만만하게 이야기를함에 따라서 투자자들이 한호 작약을 했습니다.
한마디로 이때까지는이 AI 시장 칩 시장이 엔비디아 원톱 체제였던 대항마가 나타날 수도 있다 물론 GPU 영역은 아니고 A6 영역에서 그래서식이 점점점 커져서 GPU 일변도에 시장을 흔들 수 있다라고 어 미국 투자자들이 생각을 하는 것 같습니다. 그런 가능성은 작년부터 계속 제기가 되어 왔는데 실적도 좋고 27년 실제 전망을 어마무시하게 해 버리니까 투자자들이 확신을 하는 거죠. 식은 도대체 뭐냐 이거죠. asic요 비메모리 반도체 한 종류예요. 우리가 메모리 하면은 뭐 삼성전자 SK 하이닉스가 만드는 메모리 hbm 메모리지 않습니까 그것 말고 비메모리 반도체는 뭐가 있냐 잘 아시는 CP 그다음에 지금 AI 시대를 가능하게 한 GPU 엔비디아가 만든 GPU 있지 않습니까 요거는 일종에 이제 법용 칩이라고 할 수가 있거든요.
비용도 비싸고요 기능은 굉장히 강력한데 이거를 사서 선 입장에서는 빅테크 입장에서는 좀 비싸다고 생각할 수도 있죠. 그리고 자신들이 필요한 거 외에 부가 기능이 너무 많아서 안고만 딱 빼 가지고 나한테 필요한 것만 딱 만들려고 하는 시도가 그전부터 있어 왔습니다. 그게거든요. 세 번째가 식이라 이겁니다. 그다음네 번째는 뭐냐면은 fpga고 있어요. 요거는 이제 필드 프로그래머블 게이트 어라고 하는 건데 영어 약자에서 알 수 있듯이 현장에서 직접 재구성한다 이런 뜻이죠. 그래서 fpj 뭐냐면 간단한 프로그램을 다운받아서 기능을 변화시킬 수 있는 비매 물리 칩입니다.
시험적인 어떤 뭐 시도를 할 때 어떤 칩이 훌륭한가 5G 시스템을 어떤 뭐 정비를 하고 테스트를 할 때 fpga 칩이 필요할 때가 있거든요. 요거는 소임으로 생산을 해서 특정 용도에 사용하는 거고요 은요 대량으로 생산을 해서 비용을 떨어뜨린 다음에 대량으로 사용하는 겁니다. 그러니까 두 개가 비슷하지만 완전히 다르죠. 그리고 식은 한번 설계를 하면 fpga 럼 현장에서 순서를 바꿔서 즉석에서 프로그램을 할 수가 없습니다. 여기는 뭐 프로그램이 가능한 배선도 안에 들어가 있거든요. 식이야 말로 약으로 따지면 뭐 분업화된 마무리 투수 자 타자가 나오면 좌투수가 나와서 상대를 하잖아요.
그리고 타자가 아니고 우타자가 나오면 언더 핸드가 나가서 원포인트 릴리프를 할 수 있지 않습니까 그런 거 생각하시면 돼요 아주 특정 농도의 강력한 기능을 자랑하는 지금 시장의 주류는 90% 정도 이상이 GPU CPU 든요 그러니까 전체 비메모리 칩 시장에서 한 10% 이하만 시일 거예요. 이게 아마 2030년 가면 15%지 오른다는게 모건스탠리의 전망이라고이 전체 시장에서 15% 곱하면 시계 시장 규모가 나온다 이겁니다. 그러면은 2027년에 모건 스탠리가 전체 클라우드 AI 반도체 시장을 얼마나 추정하고 있느냐 27년만 보면요 불 케이스가 있고 베이스 케이스 있고 베어리 시 케이스가 있는데 세 가지를 가지고 나눠 가지고 설명을 하더라고요 모건 스테이가 최근에 나온 자료에 따르면 2027년에 불 케이스는 어 450억 달러 이렇게 이야기를 하고 있고요 베이스 케이스가 2,380 달러 이렇게 이야기를 하더라고요 양자간의 차이가 크죠.
그래서 4,050 달라 면요 우리돈으로 따지면 거의 뭐한 600조 가까운 돈이지 않습니까 전체 시장 규모가 600조 not 됩니다. 전체 시장 규모가 600조 me 클라우드 AI 시장만 600조 그 다른 거 치면 1조가 넘는 거죠. 저번에 제가 설명드렸던 2027년에 채치 PT 6의 기능을 완전히 다 발휘하게 하려면 기업들이 최소 9천억 달러 이상의 카팩을 쏟아 보여야 된다 그때 소개를 해 드렸지 않습니까 그 정도로 많은 카팩을 써야 된다고 했는데 맥락이 일치하는 모건 스탠리의 설명입니다. 전체 클라우드 AI 시장이 원체 커지니까 물론 거기서 지배력을 행사하는 엔비디아 엄청난 수요를 입지만 식을 생산하는 브로드 컴이나 마벨 같은 회사도 엄청나게 돈을 번다는 이야기죠.
두 번째 이제 브로드 컴하고 마벨은 뭐하는 회사길래 익이 커지면서 수혜를 입는가 통신용 칩을 설계를 합니다. 통신용 칩은 이제 우리가 알고 있는 고속 네트워크 스위치 그 장비에 들어가는 칩도 있고요 두 번째가 뭐냐면 라우터 라우터에 들어가는 칩도 있거든요. 그래서 스위치에 들어가는 칩은 렌 안에서 여러 포트에 들어오는 신호를 주소에 정확하게 맞게끔 해 가지고 특정 포트로 신호를 보내 주는 역할을 스위치가 하거든요. 네트워크 스위치 또는 스위치라고 합니다. 그 스위치에 전용 칩을 넣어야 돼요 그 칩을 만드는게 컴하고 마블입니다. 그리고 라우터는 뭐냐면 네트워크와 네트워크간에 신호를 주고받을 때 그거를 이제 라우터 장비가 담당을 하거든요.
그 라우터 장비 안에도 칩이 들어갑니다. 그래서 통신 입이 두 가지인데 스위치에 들어가는 칩 라우터에 들어가는 칩 이렇게 되는데이 두 가지 침 모드를 브로드 컴하고 마벨이 설계를 합니다. 물론 제작은 아시아 회사에서 하죠. 아까 말씀드린 대로이 칩을 제작을 해서 어 시스코 같은 회사에 납품을 하면 시스코가 네트워크 장비를 만드는 사이지 않습니까 칩에 여러 가지 뭐 샷이라 그가 그다음 여러 가지 부속 장비 시스템을 갖춰 가지고 팔아먹는 거죠. 코히런트 있지 않습니까 강 트랜시버 생산을 하는 회사인데 그 강 트랜시버 가지고 뭘 만드냐면 CPU 만들거든요.
코페 키지도 옵틱스 이래 가지고 요즘에 유행하는 실리콘 포토닉스 핵심 장비이지만 아에 광신호를 넣는 그런 조그만 장치인데요 그 CPU 안에 역시이 브로드 컴이 생산하는 통신용 칩이 들어갑니다. 칩고 강 트랜시버 공존을 한다 해 가지고 코 패키지도 옵틱 스죠. 그리고 보면 브로드 컴이 통신용 칩이 단순하게 신호를 주고받는 그런 거에 넘어서서 실리콘 포토닉스 고도 연결이 되어 있는 셈입니다. 통신용 칩을 설계해서 판매하는 거고요 두 번째는 뭐냐면 원체 이런 걸 오래하다 보니까 설계 능력이 두 회사다 비약적으로 신장이 됐어요. 그래서 외부에서 예를 들어서 구글 같은 회사라고 하더라도 tpu 칩을 설계하는 데 만만치 않은 자원과 인력이 필요하거든요.
물론 그 칩을 설계하는 IP 자원은 다 구글 겁니다. 근데 경우에 따라서는 인력이 부족하고 하니까 설계 능력을 빌려 달라고 하는 거예요. 어디에요. 브로드컴 아고 마벨의 그래서 이런 거를 디자인 서비스라고 합니다. 그래서 구글 아마존 이런 회사에 심지어 테슬라의 디자인 서비스를 제공을 해 줍니다. 디자인 서비스를 제공해 해사는 브로드컴 마벨 밖에 없냐 있습니다. 컬도 하고요 근데 아시아로 눈을 돌리면 미디어텍이 대만에 있는 회사 있지 않습니까 잘합니다. 그다음 중국에도 하거든요. 하이 실리콘이라고 그래서 일본의 기업들도 자체적으로 설계할 영향이 안 됩니다.
소프트웨어 프로그램 하는 거하고 칩 설계하고 완전히 다릅니다. 둘 다 노가다인데 그래도 프로그램하는게 오히려 합리적이라고 할 정도로 비용 통제가 가능합니다. 근데 칩 설계하는 건요 수천 명의 고급 인력을 수년간 수천억 원을 써서 들여 박아야 제대로 된 칩이 나온다고 할 정도로 극악의 난이도라고 하거든요. 그래서 디자인 서비스를 제공한 회사들은 전 세계에 포진에 있는데 대표적인 회사가 브로드 컴이 마벨이 이렇게 이해를 하시면 됩니다. 이게 브로드컴은 아까 이야기했던 구글에 tpu 설계에 참여를 하고 있고요 마벨은 이제 그라비 톤이라고 아마존의 CPU 설계에 참여를 하고 있습니다.
이게 둘 다 합치면 막강한 파워가 탄생을 하겠죠. 이것도 asic 그요 이것도 AS I 식이니까 자사가 직접 만드는 식이든 아니면 타사에서 어뢰가 들어오는 식이든 영향을 갖추고 있으니까 능수능란하게 돈을 번다 이렇게 이해를 하시면 되겠어요. 그러면은 이제 세 번째로이 고속 네트워크 스위치는 아까 말씀드린 대로 브로드 컴이 설계해서 팔아먹는 거잖아요. 거기에 아주 이제 고속으로 패킷이라는게 들어옵니다. 패킷은 뭐냐면 우리가 전송 신호를 쪼갠 거거든요. 좀 전문 영어긴 한데 헤더 페이로드 트레일러로 구성돼요 습니다이 신호를 여러 포트에서 봤죠.
그거를 이제 주소에 맞게끔 정확한 포트에 꽂아 주는게이 스위치가 하는 거거든요. 여기에 hbm이 들어간다고 합니다. 실제로 hbm 2e 같은 거는 쓰고 있는 것 같고요 SK 하이닉스에 확인을 해 보니까 hbm 3e 앞으로 쓸 거다라고 이야기를 하고 있습니다. 사실은 이미 브루드 컴에서 SK 하이닉스를 찾아온 것 같은데요 회사 기인지 정확한 이야기는 해 주지 않지만 제가 보니까 이미 협상 중인 것 같습니다. 스마트 nic 뭐냐면 엔비디아에서 이제 엣지 컴퓨팅 우리가 이야기를 하잖아요. GPU 모든 연산을 담당해야 되는데 네트워크와 관련된 연산은 따로 빼서 nic 맡기자 이겁니다.
그게 스마트 nic 그든 통상의 nic 네트워크 인터페이스 카드라고 해서 일반적인 것만 담당을 하는데 스마트 nic N 여기에 칩을 박아 가지고 중앙에 있는 GPU 연산을 했던 네트워크 관련된 연산 네트워크 보안이라는 세르 데스라 여러 가지 기능 있잖아요. 그런 것들을이 스마트 nic 담당하게 하면서 중앙에 GPU 부담을 줄여 두는 거거든요. 요거는 mbd 겁입니다. 요건 브로드컴 기 아니고 여기도 hbm 들어갈 수 있다고 합니다. 아마 앞으로는 그 엔비디아가 자랑하는 MV 링크 있잖아요. 그 MV 링크하고이 스마트 niic 결합 될지도 모르겠어요.
그래서이 엣지단에서 hbm 들어갈 수가 있거든요. 그래서 뭐 젠슨 왕이 들고 있는 칩 보면은 GPU 주변에만 hbm이 박혀 있는데 그렇지 않을 수도 있다 앞으로는 이것도 가능하다 이렇게 이야기를 하고 있습니다. 그 한마디로 통신용 칩에 hbm 들어간 시대가 온다는 거죠. 여기다가 이제 설계 자원 서비스를 제공하고 있는 tpu 든가 테슬라에서 만들고 있는 도조 칩이라 그가 그다음 메타에서 생각하고 있는 pim 메타가 추진한다고 하죠이 모든 영역에도 hbm이 들어갑니다. 그래서 맞춤형 hbm 시대가 도래하지 않았나 싶고요 진정한 맞춤형 hbm이 도래했다는 이야기도 도 있습니다.
최근에 한미 반도체 야기를 들어 보니까 본딩 회사는 제일 말단에서 hbm 본딩을 때만 쓰는 본드를 만든 회사이지 않습니까 여기에 빅테크 일곱 군데 중에서 두 군데나 찾아왔다고 합니다. 찾아온 이유는 공부를 하기 위해서라고 하네요. 우리가 지금 연산용 식을 만들려고 하는데 전반을 좀 들어다 봐야 되겠다는 거죠. 어떻게 hbm 구성해야 되는가를 궁리를 하니까 hbm 만들어지는 과정 그리고 본딩 의 어떤 중요도 이런 걸 알기 위해서 함의 반도체를 방문을 했다고 합니다. 그러니까 진짜 이게 진심인 거죠. 장난으로 하는게 아니고 엔비디아 때문에 못 살겠다 직접 만들어 보겠다는 거거든요.
AC 연산 칩을 그 tpu 이제 구을 거지만 우리는 자체적으로 한번 만들어 보겠다는 거고 그때 따졌을 때 디자인을 구상을 해 보니까 hbm 역시 제일 중요한데 그 hbm 어떻게 맞춤 형식으로 구성할 것인가 그러다 보니까 열 문제라든가 이런 것도 생각을 해야 되고요 그다음 hbm 어느 사이즈로 베이스 다이를 어느 정도로 만들 것인가 이런 것도 생각을 해야 되니까 가장 기초 장비인 본더 대해서 공부를 하지 않을 수가 없겠다 싶어서 한미 반도체를 찾아와서 설명을 듣고 갔다고 하지 않습니까 그 진정한 맞춤형 병이 도래한다고 이야기한 거는 저번에 SK 하이닉스에서 이야기를 했죠.
26년 상반기에는 약간 안 좋지만 하반기부터는 빅테크 모두가 식을 만들면서 엄청나게 게 hbm 대해서 여러 가지 요구를 하고 맞춤형 hbm 뭐 주문할 것이다 이렇게 말씀을 해 주셨는데 그게 좀 앞당겨지는 것 같습니다. 내년 하반기에 이런 맞춤형 HB 발주가 본격적으로 쏟아질 것 같거든요. 그래서 이게 의미하는 거는 뭐냐면 SK 하이닉스의 내년 케파가 부족하다는 겁니다. 저번에 한번 말씀드렸죠. 월 20만장은 돼야 된다라고 외국계에서 이야기하는데 어떤 투자자들은 월 25만 장은 돼야 된다라고 지적을 했다 라고 하죠. 식에 들어가는 hbm이 어마어마하게 늘어나는 것까지 염두에 돼서 이런 이야기를 한 것 같습니다.
그래서 시이 게임 체인저가 되냐 게임 체인저가 될 것 같습니다. tsmc 가장 득을 보겠죠. 그다음에 SK 하이닉스가 엄청난 주문이 몰려올 것 같고요 그래서 SK 하이닉스가 케파를 더 증설해야 되는 그런 이야기가 나오면 그게 반드시 엔비디아 이야기가 아니고요이 식을 요구를 하는 여타 빅테크의 준동 때문에 그렇다 이렇게 이렇게 이해를 하시면 되겠습니다. 뭐 탄핵 전국이 아직도 시장이 불확실하고 외국인들이 팔고 있지만 반도체주들이 꿈틀꿈틀 하죠. 워낙 많이 빠진 데다가 이런 식 때문에 다시 한번 보게 되는 그런 투자자들이 늘어나고 있는 것 같습니다.
지금이 가장 어두울 때인데 지금이야 말로 거대한 글로벌 기술 흐름에 변화를 캐치 하셔 가지고 대비를 하시는게 좋아 보입니다. 브루드 컴하고 마벨이 날아가면 그다음 주자는 어디가 있냐 설계 자원 IP 자원 이런 것도 중요한데 역시 우리가 잘하는 하드웨어 쪽은 들레다 보스민 하고요 대만의 미디어텍이 그가 tsmc 한번 눈여겨 볼 필요가 있습니다. 바야 식 시대 이고요 코히런트 든가 아리스타 네트웍스 같은 경우도 장기적으로 굉장히 좋아 보입니다. 왜냐하면 통신 데이터 전속이 얼마나 늘어나냐 2050년이 2만 제타 바이트가 넘는다고 하잖아요.
2016년이 4. 7 제타바이트 있으니까 2016년에서 2050년까지 34년 동안 무려 4,000 배의 통신 데이터 폭증이 있다고 합니다. 2030년이 뭐 17제 바이라고 하니까 2016년 대비에서 네배가 늘어난 셈이거든요. 그러니까 이게 증가 속도가 더 가속화되는 거죠. 결론적으로 통신하고 시이 다음 하도가 될 것 같습니다. 그리고 브로드컴 qu 마베 같은 주식이 오르면 유리 기판에도 긍정적입니다. 엔비디아 일변도에서 다 양한 회사들이 칩을 개발하니 거기에 대해서 솔루션이 부각이 되겠죠. 유리기판뿐만 아니고요 동박 요즘 관심을 받고 있습니다. 이에 대한 자세한 설명은 회운 영상에서 말씀을 드리겠습니다네 감사합니다.
댓글 0