저자: 이정훈 · 한국인
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삼성전자는 파운드리 포럼 발표와 이재용 회장 미국 출장, HBM 엔비디아 납품 기대감으로 최근 주가가 강세. 파운드리는 TSMC 62% 대비 삼성 11%로 격차 크지만 턴키 방식·20% 납기 단축 전략으로 점유율 확대 기대. 2나노 GAA·BSPDN 기술로 2027년 양산 목표. 내년 메모리 슈퍼사이클 전망(DRAM 공급 부족 23%, HBM 11%)과 증권사 목표가 12만원을 근거로 상승 여력 언급. HBM3E는 SK하이닉스 대비 납품 지연.
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삼성전자 주가 강세와 최근 호재
오늘은 우리 시장 대장주 삼성전자 이야기를 해보겠습니다. 주가가 참 강합니다. 오늘 아침에 확인해 보니 지금 8만 원 근처까지 올라와 있습니다. 최근 4일간 주가가 계속 상승 흐름을 보이고 있는데, 몇 가지 호재가 있었습니다. 삼성전자가 매년 실리콘밸리에서 개최하는 파운드리 포럼이 엊그제까지 열렸고, 여기서 향후 파운드리 전략에 대한 발표가 있었습니다. 성과에 대한 기대감이 주가에 일부 작용했다고 볼 수 있습니다.
어제 저녁에는 이재용 삼성전자 회장이 귀국했습니다. 2주간 일정으로 미국 전역을 돌았는데, 그 과정에서 어떤 성과가 있지 않을까 하는 기대감도 있습니다. 또 몇몇 증권사에서 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 납품될 수도 있다는 기대 섞인 전망을 내놓으면서 주가가 전체적으로 상승 흐름을 탔다고 봐야 할 것 같습니다.
파운드리 포럼에서 발표한 삼성의 새 전략
그렇다면 미국 파운드리 포럼에서 삼성이 발표한 전략은 어떤 것일까요. 삼성은 TSMC에 한참 뒤진 세계 2위입니다. 2위라고 말하기 무색할 정도로 점유율이 10% 정도에 그치고 있습니다. 그래서 이번 포럼에서 새로운 승부수를 던졌다고 볼 수 있습니다.
삼성이 30년 동안 세계 1위를 지키고 있는 반도체 분야는 메모리입니다. 메모리는 대부분 범용 제품입니다. 삼성전자가 제품을 만들어 진열대에 올려놓고 필요한 사람은 사가라는 전략이라면, 파운드리는 공장이 없고 설계만 하는 반도체 설계 업체들이 만든 설계도를 가지고 그 업체와 상의하면서 그 업체의 니즈에 딱 맞는 제품을 고객 맞춤형으로 만들어 내는 사업입니다. 그래서 파운드리와 메모리는 사업의 성격이 완전히 다릅니다. 삼성전자가 그동안 파운드리를 메모리식 마인드로 운영해 왔다는 비판도 있었습니다. 이번에 삼성은 친절한 고객 맞춤형 서비스로 승부하겠다고 나섰습니다.
고객 맞춤형은 사실 TSMC가 가장 잘하는 분야입니다. TSMC는 20여 년간 파운드리에 집중하면서 로열티가 강한 고객을 많이 확보해 두고 있습니다. 그래서 삼성이 그 고객들을 뺏어 오기는 수월하지 않습니다.
삼성이 내세운 차별점은 설계부터 제조, 후공정인 패키징까지 종합적으로 다 하는 턴키 방식입니다. TSMC는 메모리를 하지 않기 때문에, 삼성은 모든 설계 능력을 갖춘 종합 반도체 회사로서 승부하겠다는 것입니다. 이런 턴키 방식으로 계약하면서 경쟁사인 TSMC 대비 납품 기간을 20% 가까이 줄여 주겠다는 전략입니다.
구체적으로는 팹리스 업체가 이런 반도체를 만들겠다는 구상을 가지고 오면, 삼성전자가 고객사와 원팀을 구성합니다. 반도체 설계 작업부터 함께 들어가는 것입니다. TSMC는 고객이 설계도를 가져와야 만들어 주지만, 삼성은 설계 능력이 있으니 설계도를 함께 만들 수 있습니다. 그렇게 만든 설계에 따라 GPU나 MPU 같은 것을 파운드리에서 직접 만들고, 삼성 메모리에서 만든 HBM을 하나로 묶어 패키징까지 해냅니다. 이렇게 일관 공정을 갖추면 납기를 20% 정도 줄일 수 있다는 것입니다. 지금 AI 반도체 시장을 놓고 전 세계가 경쟁하는 상황에서 납기 단축이 효과를 낼 수 있지 않을까 개인적으로 기대하고 있습니다.
기술적인 면에서도 두 가지를 제시했습니다. 하나는 GAA(게이트 올 어라운드)라는 구조 개선입니다. 반도체는 웨이퍼 위에서 전자가 이동하면서 전류가 흐르는데, 일부 전자가 궤도를 벗어나 소실되면 성능을 최대로 낼 수 없습니다. TSMC가 쓰고 있는 핀펫 방식은 게이트를 3면에 만들어 전자가 밖으로 빠져나가지 못하도록 막았습니다. 삼성은 이것을 사방으로 감싸는 GAA 구조로 가고 있습니다. 게이트를 하나 더 만들어 사면에서 전자가 튀어나가지 못하게 해 효율과 성능을 극대화하겠다는 것입니다. TSMC는 아직 이 구조를 정식 공정에 쓰지 못하고 있고 2나노부터 적용할 계획입니다. 삼성은 2022년 6월부터 3나노 공정에 GAA를 이미 쓰고 있고, 이를 고도화해 2나노에 다시 적용하겠다는 전략입니다.
다른 하나는 후면 전력 공급(BSPDN) 방식입니다. 기존에는 웨이퍼 위에 회로를 그리고 옆에 전력 공급선을 함께 연결합니다. 그러면 웨이퍼 위에서 전자 신호와 전력이 같이 흐르면서 서로 마찰과 충돌, 간섭이 생기고 칩 성능이 떨어집니다. 삼성은 전력 공급선을 웨이퍼 밑으로 붙이겠다는 것입니다. 위로는 전자 신호, 아래로는 전력이 흐르니 상호 충돌이나 마찰이 없어집니다. 이를 통해 발열도 잡고 성능도 극대화할 수 있습니다.
삼성은 이 두 가지 기술을 2나노 공정에 적용해 2027년부터 2나노 양산에 들어가겠다고 밝혔습니다. TSMC보다 빠른 것은 아니고 오히려 늦은 편입니다. 그래서 기술 경쟁보다는 최적화되고 성능이 가장 좋은 칩을 만들겠다는, 품질로 승부하겠다는 전략으로 볼 수 있습니다.
삼성의 TSMC 추격 가능성
이 전략으로 삼성이 TSMC를 얼마나 따라갈 수 있을까요. 당분간은 쉽게 따라잡기 어려울 것 같습니다. 파운드리는 격차가 워낙 큽니다. 올해 1분기 기준으로 TSMC가 62% 정도를 차지하고 있고, 삼성은 11% 정도입니다. 2년 전만 해도 45 대 20 정도였는데 격차가 점점 벌어지고 있습니다. 고객사가 파운드리 업체와 니즈를 상의하려면 기본적으로 신뢰 관계가 있어야 하는데, TSMC는 그것을 오래 쌓아 왔습니다. 삼성은 뒤늦게 뛰어들었기 때문에 고객들이 아직 믿음이 덜한 상황입니다. 다만 납기를 20% 줄여 주겠다는 제안에 삼성과 일해 보려는 도전적인 고객이 나타날 가능성은 충분합니다.
삼성은 내년에 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 두 개 라인을 만들고, 첨단 패키징 공장도 함께 가동할 예정입니다. 여기서 미국의 핵심 빅테크 기업들을 고객사로 유치하는 것이 삼성의 계획입니다. 이를 통해 지금 벌어진 점유율 격차를 줄이겠다는 것입니다.
이번 포럼에서 제시한 목표를 보면, 파운드리 매출은 올해 작년 대비 1.8배 정도 늘고 2028년에는 약 4배 가까이 늘리겠다는 대폭적인 성장 목표를 내놓았습니다. 고객 수도 올해 작년보다 두 배 가까이 늘고, 2028년에는 작년보다 몇 배 많은 고객을 확보하겠다는 야심 찬 포부를 밝혔습니다. 일정 부분 목표 달성이 가능하지 않겠느냐는 조심스러운 전망을 해봅니다.
전략 수정의 의미
이번 전략 수정은 의미가 큽니다. 과거 반도체 강자였던 일본 기업들은 장인 정신으로 첨단 기술을 누구보다 먼저 만들려는 욕심이 컸습니다. 그러다 보니 그 기술이 시장에서 어떻게 상용화되고 고객이 제품을 사 줄지는 등한시했습니다. 전문가들은 이것을 일본 반도체 추락의 첫 번째 원인으로 꼽습니다.
삼성도 메모리에서 30년 넘게 세계 1위를 지켜 오면서 기술력에 대한 자부심이 매우 강했습니다. 그래서 고객이 무엇을 원하는지 깊이 들여다보지 않는 관성이 생겼습니다. 이번에는 그것을 고치겠다는 것입니다. 기술에 대한 자기만족보다 고객이 필요로 하는 것을 제공하겠다, 시간을 아껴 주고 고객의 니즈에 맞춰 설계부터 패키징까지 모든 공정을 원스톱으로 제공하겠다는 고객 중심주의로 바뀌었다는 점이 삼성의 궤도 수정에서 큰 의미가 있습니다. 삼성이 왜 TSMC를 따라잡지 못했는지 냉철하게 돌아보고 스스로 답을 찾아냈다고 이해하고 있습니다.
이재용 회장은 2주간 미국을 돌며 여러 유명 인사들을 만났습니다. 마크 저커버그 메타 CEO 집에 직접 찾아가 함께 사진을 찍은 장면도 있었습니다. 아마존의 앤디 재시, 퀄컴의 크리스티아노 아몬 등도 만났습니다. AI 반도체와 관련된 협력을 논의했을 가능성이 높고, 그 성과가 조만간 나타날 수도 있습니다.
목표 달성 가능성은 어느 정도일까요. 저도 50대 50 정도로 조심스럽게 보고 있습니다. 다만 최근 긍정적인 루머들이 심심찮게 들리고 있습니다. 퀄컴은 스마트폰의 두뇌라 불리는 모바일 AP를 삼성전자와 함께 개발했지만, 파운드리 공정은 TSMC에 맡기고 있습니다. 그런데 차세대 2나노 공정 AP를 삼성전자에 줄 가능성이 있다는 루머가 계속 나오고 있습니다. 퀄컴 같은 큰 고객을 삼성이 끌어온다면 파운드리 부문에서 의미 있는 수치 향상을 보일 수 있습니다. 또 대만 행사에서 AMD의 리사 수 CEO가 3나노 칩에 GAA 공정을 적용하겠다고 얘기했습니다. 현재 2나노에서 GAA 공정을 쓰고 있는 전 세계 유일한 반도체 회사가 삼성전자입니다. 삼성과의 협력 가능성이 높아졌다고 볼 수 있습니다. 이재용 회장의 최근 2주간 광폭 행보를 감안하면, 삼성이 빅테크 물량을 일부 가져올 가능성이 있고, 프로젝트를 잘 수행한다면 더 많은 기업을 고객으로 받아들일 가능성도 있습니다. 조금 어려움이 따르겠지만 삼성의 궤도 수정이 긍정적인 실적으로 이어질 것이라는 기대를 국민 한 사람으로서 가져 봅니다.
HBM 전망
HBM은 어떨까요. 삼성의 5세대 제품인 HBM3E는 SK하이닉스와 거의 비슷한 시기에 개발했지만, 엔비디아 납품을 하지 못하고 있습니다. 퀄 테스트에서 계속 탈락하고 있는 상황입니다. 그래서 5세대 제품은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하고 있습니다. SK하이닉스 주주 입장에서는 삼성이 엔비디아에 납품하지 않는 것이 가장 바람직하겠지만, 대한민국 경제 전체로 보면 삼성도 엔비디아에 일정 부분 납품하고, 삼성과 SK하이닉스가 기술 면에서 선의의 경쟁을 하면서 세계 시장을 양분하는 구도가 낫다고 생각합니다. 삼성이 빨리 TSMC나 엔비디아에 HBM을 납품하는 구도로 가야 한다는 생각이고, 일정 부분 가능성도 있다고 봅니다.
엔비디아 입장에서도 고민이 두 가지 있습니다. 전 세계에서 갑 중의 갑처럼 보이지만 아픈 손가락이 둘 있습니다. 하나는 HBM입니다. SK하이닉스가 HBM 공급을 주로 하기 때문에 SK하이닉스의 HBM을 제때 받지 못하면 GPU와 묶어 AI 제품으로 판매하기가 불가능합니다. 그래서 SK하이닉스가 고자세로 나오는 것에 엔비디아는 불쾌해하고 있고, 삼성과 경쟁을 붙이기를 원하고 있습니다. 공급처를 다변화하려는 것입니다. 다른 하나는 후공정 패키징입니다. 엔비디아의 패키징을 담당하는 업체가 사실상 TSMC뿐입니다. 엔비디아 입장에서는 TSMC도 너무 고자세로 나오는 것 아닌가, 가격을 후려치려는 것 아닌가 하는 생각이 들 수 있습니다. 물론 협력 관계이지만 여기서도 경쟁을 붙이려고 합니다. 이 틈새를 삼성이 비집고 들어갈 여지가 있습니다.
그래서 삼성과 SK하이닉스 사이에 선의의 경쟁이 나타날 가능성이 있습니다. 그렇더라도 삼성과 SK하이닉스를 비교하면 SK하이닉스가 우위에 있는 것은 분명합니다. 조만간 삼성이 엔비디아 납품을 따내지 못하면 SK하이닉스와의 격차는 더 벌어질 수밖에 없다고 봐야 합니다.
삼성전자 주가 전망
주가 흐름도 궁금하실 텐데요. 8만 원선을 터치하기도 했습니다. 주가가 더 오를 수 있을까요. 단순하게 말씀드리면, AI를 둘러싼 글로벌 랠리에서 엔비디아와 SK하이닉스는 이미 주가가 신고가를 뚫었습니다. 삼성전자는 여전히 8만 원 아래에서 머물고 있습니다. 상대적으로 상승 여력이 더 있다고 볼 수 있습니다.
그렇다고 무조건 오를 수 있는 것은 아닙니다. 삼성이 파운드리 과제와 HBM 과제, 그리고 목표 달성을 풀어내야 주가가 오를 여력이 생깁니다. 다만 고무적인 점은 어제 월가의 모건스탠리가 내놓은 반도체 리포트가 시장의 관심을 많이 끌었다는 것입니다. AI 수요가 폭발적으로 늘면서 내년 메모리 시장은 유례없는 슈퍼 사이클이 올 것이라고 전망했습니다. 실제로 D램은 내년에 23% 정도 공급 물량이 부족할 것이고, HBM도 11% 정도 공급이 딸릴 것으로 예상하고 있습니다. D램에서 세계 1위를 유지하고 있는 삼성, 그리고 HBM이라는 새 시장을 노리는 삼성이 이런 슈퍼 사이클 속에서 매출 증가와 고객 확대를 이룰 수 있을 것이라는 기대가 있습니다. 이런 점에서 주가는 앞으로 상승 여력이 더 있다고 보는 것이 맞는 것 같습니다. 어제 삼성증권도 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품할 것이라는 전제로 목표 주가를 12만 원까지 올려 놓았습니다. 12만 원까지 당장 가기는 어렵겠지만, 주가가 상승할 여력은 충분하다고 봐야 할 것 같습니다.
네, 알겠습니다. 오늘은 이정훈 편집국장과 함께 삼성전자 이야기를 나눠 봤습니다. 감사합니다.
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