저자: 이재진 · 한국인
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삼성전자 자사주 매집 본격화(7년만)와 디램 설계 변경 시작을 중장기 호재로 제시. DUV→EUV 전환 및 하이나노 EUV 도입 준비, 파운드리 수주 기대 언급. 미국 대중 반도체 규제 강화(유지보수 제한 등)로 중국 추격 둔화 예상되어 단기 호재로 해석. 다만 주가 급등은 어렵고 4월 조정 시 매수가 유리하다고 주장. 유리기판·액침냉각 관련주 단기 급등 가능성 언급 및 유료 유도(무료 앱·자료집) 포함.
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삼성전자 7년 만의 자사주 매집과 설계 변경 이슈
안녕하세요, 이재진의 상한가 랠리입니다. 오늘은 "삼성전자 7년 만에 온 기회, 여기서 쓸어 담으면 대박 납니다"라는 주제로 준비했습니다. 최근 삼성전자의 자사주 매집이 7년 만에 본격적으로 시작됐고, 그 규모가 역대급입니다. 삼성전자도 주가 부양 의지가 굉장히 강한 가운데, 어떤 타이밍에 매수하면 좋을지 자세히 이야기해 보겠습니다. 어디서 살지 알려면 최근 삼성전자 관련 뉴스들을 살펴봐야 하는데, 특히 크게 두 가지 호재성 뉴스가 눈에 띄었습니다. 이 뉴스들이 무엇이고 어떻게 해석해야 하며, 결국 삼성전자를 어디서 사야 하는지 오늘 이야기해 보겠습니다. 끝까지 시청해 주시면 좋겠습니다.
끝까지 시청해 주신 분들을 위해 추가 선물도 준비했습니다. 차세대 AI 관련 기술 이슈와 관련 종목들을 정리해 놨습니다. 유리기판, 액침 냉각부터 최근 뜨고 있는 이브(EV)와 속합(?) 기술까지 주목할 만한 기업들을 정리한 자료집인데, 무료로 드리고 있으니 꼭 받아 가시기 바랍니다.
중장기 호재: 디램 설계 변경
첫 번째 중장기 호재는 삼성전자의 D램 설계 변경이 시작됐다는 점입니다. 삼성전자에 관심 많으신 분들은 "드디어 D램 설계를 바꾸는구나" 하고 생각하실 겁니다. 그동안 미루고 미뤄 온 설계를 바닥부터 바꿔 가는 모습이 보이고 있습니다.
D램에는 세대가 있습니다. 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c로 세대가 올라갈수록 공정이 미세해지고, 그에 따라 성능은 높아지고 전력 소모는 줄어드는 효율적인 반도체로 발전해 왔습니다. 이들 중 가장 강력한 1c 세대의 6세대 D램을 삼성전자는 올해 2월부터 평택 네 번째 캠퍼스에 제조 설비를 설치해 생산을 준비하고 있었습니다.
그런데 다들 걱정했습니다. 기존 설계를 그대로 쓴다면 과연 생산이 잘 될지 우려하는 목소리가 많았습니다. 잘못되면 HBM4까지 흔들릴 수 있기 때문입니다. D램을 쌓아 올리면 HBM이 되는데, 기초가 되는 D램의 성능이 좋아야 쌓아 올렸을 때 성능이 나오기 때문입니다. 그래서 이번에 D램 설계를 바꿨다는 것은 굉장히 큰 변화입니다.
세대를 거듭할수록 선폭이 미세해져 성능과 전력 효율이 높아지는 것이 특징인데, 최근 수율이 나오지 않기 시작했습니다. 세대가 올라갈수록 수율 문제가 생기면서 결국 설계 변경에 들어갔습니다. 1세대인 1x에서 시작된 문제가 1a를 넘어가면서 크게 악화됐고, 그 기반으로 개발된 1b, 1c도 성능을 제대로 발휘하지 못하는 상황까지 갔습니다.
그럼 도대체 무슨 문제가 있었을까요? 설계 방향성 자체가 달랐기 때문입니다. D램은 성능이 고만고만하다면 결국 가격 경쟁력이 시장 점유율을 좌우합니다. 같은 성능이면 저렴한 제품을 쓰는 것이 당연하니까요. 그래서 얼마나 싸게 만드느냐가 핵심 기술입니다.
삼성전자는 D램 생산에 DUV 장비를 사용했습니다. 반면 SK하이닉스는 EUV 장비를 사용했습니다. DUV는 상대적으로 저렴하고 공정도 저렴합니다. 겉으로 보기에는 비슷해 보여도 내부 구조는 다릅니다.
간단히 말하면 빛을 쏴서 반도체 회로를 새기는데, 빛이 미세하고 얇을수록 더 높은 기술력입니다. DUV는 빛을 위에서 아래로 쏘고 여러 펠리클(렌즈 같은 장치)을 거쳐 빛을 모아 회로를 새깁니다. EUV는 DUV로는 한 방향으로 쏘는 빛을 여러 방향으로 반사시키는 여러 장의 거울을 거쳐 빛을 더 미세하게 조절합니다. 파장을 훨씬 짧게 만들어 더 얇은 회로를 새길 수 있게 된 것입니다. 숫자로 보면 2분의 1 수준으로 작아진 파장을 이용하게 된 셈입니다.
EUV가 더 비싸고 어려운 기술인 대신, 사용할수록 비용 부담이 큽니다. 삼성전자는 그래서 가격 경쟁력을 우선시했고, HBM 시장이 열리기 전까지는 이 전략이 통했습니다. DUV로 가격 경쟁력을 확보해 성공했지만, HBM 시장이 오면서 차세대 기술이 주목받자 수율에서 미세하게 밀리기 시작했고, SK하이닉스에 1위 자리를 빼앗기는 상황이 됐습니다.
이런 문제 때문에 삼성전자의 설계 자체가 EUV 공정과 차이가 있었고, 이제 삼성전자도 EUV 공정을 적극 도입하기 위한 설계 변경에 들어간 것으로 보시면 됩니다. D램뿐 아니라 파운드리 시장에서도 역전을 노려야 하기 때문입니다. 최근 엔비디아가 반도체 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 삼성전자가 엔비디아 파운드리 수주를 받는다면 가장 좋겠죠. 그렇지 않더라도 자체 AI 반도체 2나노, 3나노 수주를 받기 위해 공정을 많이 수정해 나갈 것으로 보입니다. 이번 설계 변경도 그 일환일 가능성이 높습니다.
단기적으로는 시간이 걸리기 때문에 악재로 해석하는 분들도 있을 수 있습니다. 기술 개발과 설계 변경은 하루아침에 되지 않으니 시간이 필요합니다. 그래서 올해 안에 엄청난 결과가 나올 거라고 보지는 않습니다. 하지만 결국 정석의 길입니다. 다른 길보다 가장 확실한 길이고, 시간이 걸리더라도 따라잡을 수 있는 방향성입니다. 삼성전자가 불안정한 기술력을 다시 기초부터 다지고 성장하는 계기가 될 수 있다고 예상합니다. 과거 이건희 회장님이 "모든 걸 바꿔라"고 했을 때처럼, 삼성전자가 실패를 인정하고 기초부터 바꾸는 모습을 보여주고 있습니다.
첨단 장비 도입도 크게 확대하고 있습니다. 기존 EUV보다 훨씬 미세한 빛을 쏠 수 있는 하이 NA EUV 장비를 도입 준비 중입니다. 삼성전자는 2나노 이하 파운드리 공정 구현을 위해 하이 NA EUV 기술 개발에 집중하고 있으며, 올해 상반기 본격적인 설비 도입을 준비 중입니다. 이는 파운드리보다는 D램 등에서 다양한 테스트를 거쳐 EUV에 익숙해지기 위한 과정으로 보입니다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 해상력이 향상된 기술로, 더 미세한 빛을 쏠 수 있어 2나노 이하 반도체 공정에 적용되기를 기대하고 있습니다. 최근 AI 반도체 때문에 반도체가 더 작아져야 하는데, 현재 대부분의 AI 반도체는 3나노로 만들어집니다. 그래서 삼성전자는 2나노로 TSMC와 경쟁하기 위해 노력하고 있다고 보시면 됩니다.
이번 학술 대회에서 향후 로드맵 적용 가능성을 공개할 계획이며, 28일까지 열리는 행사에서 로드맵을 공개할 예정이라고 합니다. 삼성 파운드리가 이번 2월 안에 어떤 기술력을 공개하는지 로드맵이 나오면 관련 뉴스를 다시 가져와 추가로 브리핑해 드리겠습니다. 다음 영상도 기대해 주시기 바랍니다.
또한 삼성전자와 TSMC가 2나노 수율 확보에 총력을 기울이고 있고, 올 연말까지 양산 골든타임이라는 기사도 있습니다. 결국 2나노 수요를 최대한 잡기 위해 노력할 것입니다. 다만 현재 수요를 보면 TSMC가 약 60%, 삼성 파운드리가 약 20~30%로 예상되어, 단기적으로 점유율을 잡기는 힘들 것으로 보입니다. 그래서 당장 호재성 뉴스는 아니지만, 중장기적으로 이슈가 될 만한 뉴스를 분석해 드렸습니다.
단기 호재: 미국의 대중국 반도체 규제 강화
그럼 올해 내내 삼성전자가 오르지 않는다는 얘기냐? 그렇지는 않습니다. 단기적인 호재도 나왔기 때문입니다. 관심 있는 분들은 호재가 없다고 생각하실 수 있지만, 이 뉴스는 굉장히 큰 호재라고 봤습니다.
최근 미국 트럼프 대통령이 유럽 지역 관세 등 여러 지역에 관세를 부과하다가 웬만한 지역과 협상을 마무리하고, 이제 아시아 지역으로 눈을 돌리고 있습니다. 특히 중국이 규제를 심하게 받을 것으로 예상됩니다.
도널드 트럼프 행정부가 대중국 반도체 통제를 강화하는 구상을 하고 있으며, 일본, 네덜란드 등 동맹국에도 중국 반도체 산업에 대한 규제 강화를 압박하고 있다고 합니다. 앞서 EUV 장비를 만드는 회사가 네덜란드 ASML이라고 말씀드렸는데, 그래서 네덜란드 이야기가 나오는 것입니다. 구체적으로는 반도체 장비 기업과 반도체를 판매하는 기업들이 중국에 수출하는 것뿐 아니라, 이미 중국에 수출한 장비의 유지보수까지 제한하는 방안을 논의하고 있습니다.
이게 굉장히 중요합니다. 미국 기업들은 이미 제한돼서 유지보수를 하지 못하고 있는데, 일본이나 네덜란드 기업들까지 중국에 수출한 반도체 장비가 고장 나도 고쳐 주지 말라는 것입니다. 더 이상 못 쓰게 하라는 얘기입니다. 있는 장비도 무용지물로 만들겠다는 것입니다. 엔비디아가 별도 허가 없이 중국에 수출할 수 있는 반도체 양과 종류도 더 제한하는 것을 목표로 하고 있어서, 최근 굉장히 큰 규제가 진행될 것으로 예상됩니다.
유지보수를 제한해 장비를 무용지물로 만든다면, 누가 가장 큰 호재를 맞을까요? 삼성전자입니다. 그동안 삼성전자가 굉장히 위협받고 힘이 없다, 위기다, 지금 AI 반도체를 따라가지 못하면 망한다는 이야기를 들었던 이유가 중국이 빠른 속도로 따라왔기 때문입니다. 중국이 삼성전자의 먹거리를 잠식해 가고 있었습니다. 그 앞에는 SK하이닉스가 있고, HBM에서도 뒤처지면 삼성전자는 비싼 반도체도 못 만들고 저렴한 반도체마저 중국에 잡힌다는 얘기가 많았습니다. 그런데 이렇게 되면 중국 반도체의 성장이 굉장히 느려질 것으로 예상됩니다. 아예 성장하지 않을 거라고 보지는 않지만, 성장 속도가 느려진다는 것은 앞으로 삼성전자에게 긍정적인 호재가 될 수 있다는 뜻입니다.
반도체 규제 때문에 삼성전자의 경쟁력이 떨어질 수 있다고 말하는 분들도 있는데, 그렇지 않을 것으로 봅니다. TSMC가 이미 파운드리를 잘하고, SK하이닉스도 잘합니다. 삼성전자는 다행히 미국 본토에도 공장을 많이 짓고 있어 2026년 가동을 앞두고 있습니다. 그리고 전 세계적으로 반도체 규제와 관세가 들어가면서도 삼성전자는 먹거리가 있습니다. 특히 중국 규제 상황에서도 먹거리가 꽤 살아 있을 것으로 보입니다. 중국 내 판매량도 나쁘지 않을 것으로 보고 있고, 미국에서도 기술력을 유지하며 판매량을 지켜 나갈 수 있을 것으로 예상합니다. 문제라면 삼성전자가 아니라 한국 전체입니다. 한국에서 수출하는 물량 자체는 조금 줄어들 것 같아 걱정이 되긴 하지만, 한국이 어려워져도 삼성전자는 살아남을 가능성이 높습니다. 그러니 삼성전자가 당장 무너질 거라고 생각하지 않으셔도 됩니다.
정리하면, 단기적인 호재가 나왔습니다. 중국의 추격 속도가 느려지면서 시장에서 어느 정도 점유율을 계속 유지할 것으로 봅니다. 당장 주가가 폭등하는 건 아니겠지만, 매출은 나쁘지 않고 적자가 덜할 것이라는 생각이 듭니다. 기초 D램 설계까지 바꾸는 구체적인 전략을 고려하면, 단기적 결과를 기대하기는 어려운 상황입니다. 그리고 단기 호재성 뉴스가 나왔다고 했지만, 사실 이 뉴스가 주가를 끌어올릴 만한 뉴스는 아닙니다. 매출 실적이 잘 나오거나 좀 개선되는 정도의 호재입니다. 기술 개발에 대한 기대감이 아니라, 남이 더 힘들어져서 내가 상대적으로 괜찮아지는 정도의 호재이므로 엄청난 상승세가 이어지리라고 보지는 않습니다. 그래서 추격 매수는 권하지 않고, 오히려 시장이 눌릴 때 사는 것이 괜찮다고 항상 말씀드리고 있습니다. 시장이 3월 중순부터 4월에 많이 흔들릴 것으로 보는데, 왜 흔들릴지는 "2025년도 대폭락, 4월이 신호, 하락 나옵니다"라는 제 유튜브 영상에서 자세히 설명드렸습니다. 필요하신 분은 4일 전 영상을 시청하시면 도움이 되실 겁니다.
단기 수익을 원한다면: 유리기판·액침냉각 관련주
지금 삼성전자도 좋지만 당장 급등하지는 않기 때문에, 단기 수익을 원하시는 분들은 이번에 준비한 유리기판, 액침냉각 자료집을 잘 보셔야 합니다. 해당 기업들은 테마 이슈가 있을 때마다 급등할 가능성이 높습니다. 특히 유리기판은 상용화를 앞두고 있어 중장기적으로 매출도 성장할 가능성이 높습니다.
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