원문 보기
예 안녕하십니까 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다. 여러분 제가 여러분들에게 당장 뭐 오늘 급등할 겁니다. 다음 주에 날아갈 겁니다. 그렇게는 말씀을 못 드립니다. 말씀을 못 드리지만 분명한 것은 터널에 예 터널에 끝이 성큼성큼 다가오고 있다라는 거 여러분들에게 분명하게 말씀을 좀 드리도록 하겠습니다. 오늘 제가 여러분들에게 hbm 3e 12단의 대해서 전용현 DS 부문장이 이야기를 했죠. 자 그 부분 여러분께 말씀을 좀 드릴 거고요 자 여러분 비즈니스 포스트에서 나온 소식 어 메모리 호황 사이클 탄다 자 삼성전자 영업이 40조 하이닉스는 29조 어 올해 예상 대비 40% 급증할 전망이다 요런 이야기가 지금 나왔습니다.
여러분 계속 요런 지금 이야기 보고서들이 속속 나오고 있는 상황이다 거 일단 말씀을 좀 드리면서 자 올해이 메모리 반도체가 다시이 호황이 아직 그 이제 완전히 이제 새로운이 호황 사이클에 접어들면서 이제 삼성전자와 SK 하이닉스의 올해 영업 이익이 당초 예상했던 것보다 한 40% 가량 지금 급증할 것이다라는 관측이 나왔는데요. 삼성전자의 올해 영업 이익이 약 한 41조 어 거의 뭐이 정도면 전성기 시절을 회복하는 겁니다요 정도 회복을 예상을 했고 SK 닉스는 29조 SK 닉스가 29조원이면 역대 최대입니다. 여러분 영업 이익으로 아마 제가 생각할 때 경신할 것 같아요.
그리고 항상 메모리 반도체 사이클에서 항상 있었던 일이 뭐냐면 호황일 때는 예상치보다 훨씬 좋고 그리고 불안을 때는 예상치보다 훨씬 안 좋았던게 항상 사이클의 반복이 그든 잘하면 요걸 넘어설 수도 있다 생각이 들고요 특히 올해 2분기부터 범용 디램고 랜드 플래시 가격이 지금 본격적으로 지금 상승하고 있거든요. 상승할 것으로 예상되는게 아니라 지금 상승을 시작을 했습니다. 2월 달부터 그리고 이제 엔비디아 하고 AMD 인공지능이 AI 칩 아고 그리고 빅테크 쪽에 맞춤형 AI 반도체 요쪽 이제 수요가 증가를 하면서 삼성전 그 SK 아이닉스 거의 독점에 오던 hbm 매출이 지금 삼성전자도 크게 증가할 걸로 보입니다.
하반기로 가면서 가면서 엄청나게 증가할 거로 생 예상이 되는데 이게 보용만두 지금 AI 반도체 붐이 막 불고 있고 하기 때문에 이게 하반기고 내년으로 갈수록 엄청나게 어 화끈할 것 같아요. 모건 스테이가 보고서를 내고 이제 보고서를 내고 어 삼성 전자고 그 그 SK 하이닉스의 영업 이익 전망치를 엄청나게 상향 조종을 했죠. 정확하게 모건 스테이의 예상치 금액이 얼마냐면 모건 스테이가 삼성전자 올해 연결 기준 매출이 330조 영업 이익이 40조 8천원 41조 렇게 예상을 했습니다. 원래 원래 이제 영업이 전망치가 얼마였냐 29조 한 30조 있는데 거의 한 40조 10조 정도 거의 한 40% 가까이 어 상향을 어 한 겁니다.
작년에 참고로 여러분 작년에 삼성전자 영업 이익이 어 32조원 이었어요. 뭐 적은 금액은 아니죠. 어쨌든 작년보다 상당히 올라간 어 수치다 그래서 근데 이제 어 모건 스테이 보고서에 보면 그럼 영업이익 전망치가 이렇게 크게 증가했는데 그 증가를 시키는 요인이 뭐냐 hbm 있니다. hbm 공급이 어 올해부터 특히 하반기부터 본격적으로 어 시작될 것으로 예상을 하고 삼성전자의 영업 이익을 전망치를 어 상당히 올렸다 특히 이제 DS 부문에 올해 영업 이익 전망치가 기존에 19조원 이거든요. 반도체 쪽만 19조 원인데 73% 증가한 반도체 쪽만 어 33조 원으로 상향 조종을 했습니다.
그래서 어 작년에 삼성전자 BS 부문 반도체 쪽 영업 이익이 15조 원이든 거의 배 이상 어 증가하는 상황이다 삼성전자 올해부터 엔비디아 뭐 AMD 요런 빅테크 기업 쪽에 지금 hbm 공급을 상당히 증가시킬 것으로 보입니다. 최근에 어 엔비디아 관계자도 다녀갔고 지금 어 패키징 쪽에 hbm 공정 실사를 받았는데 어 지금 엔비디아 인증은 마지막 단계입니다. 거의 지금 hbm 3e 공급 거의 제가 봤을 때 거의 다 끝 마지막 단계에 와 있다 요렇게 보시면 되고 엔비디아 대항마인 AMD hbm 3e 지금 어 그 그 그 hbm3 12단을 AMD 공급을 하고 있습니다.
여러분요 부분은 제가 분명하게 말씀을 좀 드리고 싶고 그 전용현 삼성전자 어 DS 부문장 부회장이 그 또 어제 주총에서 올해 hbm 공급량을 전년 대비 작년 대비 두배 수준으로 확대하게 그렇게 지금 이야기를 하면서 자 그리고 어 제가 여러분께요 이야기도 좀 드릴게요 hbm3 12단 제품에 대한 이야기도 어 분명히 이야기를 했습니다. 수원 컨벤션 센터에서 열린 삼성전자 주총에서 어 빠르면 2분기 지금 이제 본인이 이야기를 할 때 빠르면 2분기 늦어도 올해 하반기부터는 어 hbm3 12단 제품이 시장에서 분명하게 주도적인 역할 할 수 있을 것이다 렇게 전영현 부회장 입에서 자 이야기를 했습니다.
야 이거 믿을 수 있냐 뭐 이렇게 하면 그렇게 이야기하면 제가 저도 할 말은 없습니다. 할 말은 없는데 지금 돌아가는 분위기로 봤을 때는 뭔가 믿는 구석이 분명히 있기는 있다 저는 개인적으로 그렇게 여러분께 말씀을 좀 드리고 싶습니다. 그리고 한 주주가 이런 이야기했어요. 물었어요. 자 삼성전자 주가가 내린 건 엔비디아의 hbm 3를 하지 못했기 때문이다 그 지금 어 재작년부터 어 재작년 재작년부터 예 엔비디아 콜 테스트를 통과할 것이라고 했는데 왜 지금까지 안 되고 있냐 그렇게 이제 질문을 했어요. 이제 아주 좋은 질문이죠. 그 전부회장 답변이 어 AI 경쟁 시대에 hbm이 대표적인 대표적인 부품인데 시장 트렌드를 조금 늦게 갖고 어 그 초기에 이게 좀 좀 이렇게 놓쳤다 이게 그 바람을 잘 못 탔다 솔직히 말해서 어 근데 이제 지금은 조직 개편 뭐 기술개발 이렇게 토대를 이제 차곡차곡 잘하고 있다 그리고 아울러 hbm 포나 어 커스텀 뭐 hbm 같은 차세대 hbm 어 실수를 범하지 않기 위해서 계획대로 차근차근 준비하고 있다 다시는 주주들 실망시켜 드리지 않겠다 요렇게 답변했습니다.
자 그리고 그리고 또 이제 또 그 제가요 이야기도 좀 드릴게요 그래서 또 한 명의 주주가 작년 하반기부터이 중국산 저가 반도체가 삼성전자에 위협이 된다는 뉴스가 나오고 있다 그래서 중국의 어떤 경쟁 회사들이 투자도 많이 하고 가격도 내리는데 요거 어떻게 할 거냐 근데 제가요 부분에 대해서는 여러분들께 제 개인적으로 영상으로 계속 만들어 드렸어요. 그 크게 걱정할 거 아니다. 지금 지금 어떤 보고서에 보니까 아직까지 삼성 아직까지 우리 국내 반도체하청업체 우리는 고부가 하이엔드 시장 hbm ddr5 lpddr5 뭐 뭐 요런 쪽으로 지금 하고 있고 하기 때문에 뭐 크게 어 걱정을 어 뭐 안하도 안 해도 어 된다 그런 식으로 어쨌든 이야기는 했다라는 거 여러분께 말씀을 좀 드리고싶고 저도요 부분에 대해서 상당히 공감합니다.
그러면 DDR 5 쫓아올 수 있는 거 아니냐 물론 쫓아오면 쫓아올 수 있지만 거기는 DDR 5부터는 또 euv 장비라는 여러가지 또 그 미국의 제재 요런 것 때문에 사실상 제가 생각하기도 현실적으로 대량 생산하기에 뭐 제품 일부 만들어내는 거야 얼마든지 만들어 낼 수 있지만 대량 생산으로 넘어가기는 좀 힘들다 아 참 그리고 어 지금 파운더리 대규모 적자 내고 있는 파운더리 하고 시스템 쪽 시스템 lsi 사업부 쪽도 어 주주들의 질리가 상당히 어 많았습니다. 특히 이제 tsmc 하고 경 이거 어떻게 할 거냐 지금 격차가 많이 벌어지고 있는데 그 부분에 대해서 어 파운더리 쪽은 이제 한집만 그 사업 부장이 그든요 분이 뭐라고 이야기 했냐면 어 현재 gaa 게이트 어라운드 기술로 양산하는 회사는 삼성전자가 유일하다 현재 기준으로 그리고 선당 공정 기술에서 어 경쟁력이 없는 것도 아니다.
우리가 예 전 세계에서 지하고 있는 거 우리밖에 없기 때문에 그래서 이제 수유를 빨리 올려서 좀 수익성을 올리기 그 올리는 위치에 이제 어 최단 기간에 도달할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다 물론 이거 원론적인 이야기이기는 합니다만 어쨌든 어 요렇게 공식적인 답변이 좀 있었다라는 거 여러분께 말씀을 좀 드리면서 어 분명한 건 어 모건 스테이에서 올해 삼성전자 영업 이익을 41조 예상하고 있다라는 거 여러분들께 다시 한번 말씀을 드립니다. 이상 여러분들의 백만 장자 있습니다. 사랑합니다. 여러분
Comments 0