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자, 이번에 엔비디아가 [목을 가다듬음] NVHBM을 굉장히 많이 고민을 하다가 TSMC 3난노로 확정해 버렸어요. 삼성한테 요청한게 뭐냐면 TSMC 3난노로 다 통일해 줘. 파운드리 가지고 있는데 좀 섭섭하게. 예. 그래. N HBM은 그렇게 할게라고 했는데 그러면 앞으로 베이스 다이는 다 그냥 파운더리한테 맡기자. 이렇게가 버리면 이제 삼성은 미래가 없는 거죠. 향후 1, 2년 안에 승부가 나겠죠. 특히나 삼성 같은 경우는 여기에다가 사화를 걸고 있습니다. [종소리] 자, 그래서 HBM 이야기를 좀 더 이어가 보면요. 베이스다이 주도권은 어디로?
이런 주제로 이야기를 해 보도록 하겠는데요. 엔비디아가 루빈까지 표준 HBM을 쓰다가 이제 파일만부터는 아, HBM 이름이 바뀌었군요. NV 어, HBM. M디아 HB 어비디아 HBM 이거 내 거다. 이런 느낌이 드는데 GPU [콧방귀] 다이에서 메모리 인터페이스가 16%를 찾았는데 이게 4%로 줄어든다. 어 이게 어떤 의미가 있는 거예요? 그러니까 우리가 코어스 이렇게 그래픽 보면 이제 PD 님이 띄워 주시겠죠? 네. GPU하고 HBM이 이렇게 연결되잖아요. 그럼 이제 이게 물리적으로 연결될 때 그 GPU 전체 다이에서 그니까 연산을 하는 쪽이 한 84% 정도 되는데
그중에서 한 16% 정도가 약간 연산을 안 하는 약간 그 주변부 회로 같은 역할을 합니다. 그게 이제 그중에 상당 부분 이제 파이라고 하는 그 물리적 연결을 담당하는 쪽인데 어 그게 그러면 GPU 다이는 2노 첨단 공정이잖아요. 2노 이하에 굉장히 비싼 공정인데 거기에서 덜 중요한 연산을 담당 안 하는게 16%나 있으니까 자 요거를 줄여 보자. 그럼 줄이면 어 이거를 또 누가 담당을 해야 되는데 요거를 그냥 HBM의 베이스 다이가 좀 더 싸니까 GPU보다는 자 요쪽으로 보내 버리자.요 요 컨셉입니다. 아, 예. 그러면 주변 회로브를 보내 파이 같은 것들 보내면 남잖아요.
그걸 다시 연산에다가 투입하면 25% 연산역을 높일 수 있다.이 계산인 거죠. 아, [콧방귀] 이게 저도 정확하게 모르겠지만 어, 좀 가게 공간 좀 내줄테니까 네가 들어와서 장사해 보. 이런 느낌인 거 같은데. 맞나? 뭐 그렇죠. 뭐. 그러니까이 기존에는 우리 여기 건물에 다 쓰고 있는데 요게 한 칸에 약간 편의점 같은게 있는 거예요.이 편의점 필요하니까. 아, 필요하긴 여기 이제 뒀는데 이게 계속 우리 월세가 너무 높 비싸지니까 아, 저거 그냥 저도 예, 빼고 옆에 보내 버리고 여기 그냥 우리 더 사무 공간을 쓰자. 아, 에이. 그 뭐 편의점이 있으면 좋긴 하겠죠.
근데 뭐 좀 가서 사 놓으면 되잖아요. 그죠? 좀 걸어가서 걸어가서 옆에 옆에 월세 싸니까 저기 보내자. 근데 그런 식으로 고민을 해 봐야 될 정도로 어쨌든 공간이 부족하고 메모리가 부족하고 막 이런 거 같아요. 성능을 끌어 올리기 위한 고민인 거 같은데. 근데 이거는 딱 들었을 때 메모리 업체한테는 나쁘지 않은 이야기인 거 같은데요. 그렇죠. 이제 좋은 거는 베이스 다이를 계속해서 메모리 회사가 담당하게 된다 그러면 좋은 거죠. 아. 예. 그런데 파운드리 회사 그러니까 TSMC도 요걸 먹고 싶은 거죠. 아. 네. 베이스다이가 왜냐면
어 우리가 이제 HBM을 보면 제일 밑에 베이스 다이라고 하는 로직 칩이 있고 그 위에다가 디램을 쌓는 걸 코어 다이라고 하거든요. 근데 베이스 다이의 가격이 지금 코어 다이의 칩단 가격보다 웨이퍼가 한 세 배 비쌉니다. 아, 근데 앞으로 더 비싸질 거예요. 왜냐면 이제 GPU 위해서 필요 없는 것들을 막 보내잖아요. 그러니까 더 설계가 더 복잡해지겠죠? 음. 그런데 어, 이게 설계도 복잡해지고 이러니까 이제 메모리 회사가 담당하는 건 좀 어렵겠네. 음. 음. 아, TSMC가 해라. TSMC가 잘하니까 엔비디아는 그렇게 이야기를 하고 있습니다.
아, 그렇군요. 네. 그러게요. 이거를 그냥 어 HBM만 만들어서 그냥 보내면은 거기서 알아서 뚝뚝딱 해서 해 버리면은 이제 우리가 이제 그 소위 말하는 전체의 그 AI 칩 관련해서 우리 기업들이 부유 그니까 기여하는 부과 가치가 낮아지는 거네요. 네. 그럴 수 있습니다. 아 그래서 이제 굉장히 지금 그 메모 그러니까 이제 너무 많이 번다. 너네들 너무 많이 벌잖아 너네. 그러니까 그거 그거 떼서 줘. TSMC에음 약간 늘 요런 느낌도 있는 거 같습니다. 그런데 이제 매몰 회사들 입장에서는 어 그러면 우리가 코어 다이만 만들면 이거 나중에 그 어떤 AI 트렌드가 바뀔 때 우리가 그냥 원오브 됨의 아이템이 될 수도 있겠는데 자 이런 위기감이 있는 겁니다.
그죠? 그러네요. 예. [콧방귀] 이게 어떻게 결정되는지도 굉장히 중요하겠네요. 그렇죠. 어쨌든 그 편의점이 빠졌는데 그 편의점에 누가 어떻게 차지할 것인가 중요할 것 같습니다. 그리고 파이라는 용어가 나오는데 이게 또 이게 무슨 말이에요? 처음 들어보는 얘기인 거 같아요. 칩 안에서의 어떤 신호 처리하는 거하고 집 밖으로 내보내는 신호 처리가 달라요. GPU 집 다이 안에서는 굉장히 미세한 전류들이 막 움직일 거 아닙니까? 네. 그러니까 거를 이제 안에서 어떤 시그널 하고 그럼 요거를 시그널을 밖으로 보낼 때는 어떻게 되냐면 요걸 증폭시켜 줘야 돼요.
음. 음. 그 왜냐면 칩 다이 안에서는 굉장히 미세 그 회로를 기반으로 다 움직이는데 칩 밖으로 나가면 굉장히 이제 회로 폭이 커지잖아요. 그러면 [목을 가다듬음] 신호를 너무 적게 주면 이게 이제 중간에 가다가 신호가 끊길 수도 있고 노이즈가 들어올 수도 있고 그러다 보니까 이제 이런 걸 하는 건데 쉽게 이야기하면 그런 거 같아요. 이제 파이라고 하는게 제가 이제 편의점이라고 이제 비유를 했는데 음 어 내가 소포를 보내야 되는 거죠. 반도체 칩 안에서 막 이렇게 이제 처리한 거를 신호를 보내야 돼요. 그러려면 요걸 증폭을 시켜야 되는데 우리가 이제 택배 보낼 때처럼
그 패킹 패킹도 해야 되고요. 그리고 박스 요거도 해야 되고 위에다가 뭐 주소도 써야 되고 그러려면 작업대가 필요하잖아요. 아 예. 작업대가 필요한데 그 작업대가 16%나 차지하고 있는 거예요. 아 가뜩이나 사무 공간이 없는데 예 사무 공간이이 월세 비싼 데다가 예 테란노의 비싼이 사무실 쓰는데 우체국 작업대를 만들어 놓은 거예요. 그러니까 얼마나 아깝습니까? 사장님 입장에서 그렇죠. 그러니까 옆에다가 조금 이제 안 비싼 사무실 하나 웃고해 가지고 이제 거기서 처리해라. 그게 이제 베이스다인 거죠. 음. 음. 그니까 어쨌든 그 칩 안에서의 정보 이동과 밖으로 나갈 때 필요한 그런 작업대가 이제 그 좀 없어졌으면 좋겠다.
뭐 이런 얘기인 거고. 어 그 파이라는 거는 이제 거기서 무슨 의미가 있는 거예요? 파이. 그러니까 이제 그 물리적 회로 연결이라고 하는데 물리적 회로 연결해서 시그널을 보내려면 이제 기본적으로 차지하는 공간이 있었던 거죠. GPU 위에서. 음. 아까 그 작업대를 얘기하. 맞습니다. 그걸 이제 그 파이라고 합니다. 피지컬. 그럼요. 그럼 면적이 저절로 사라진 건 아니고 메모리 컨트롤러가 GPU에서 HBM 베이스 다이로 넘어간 거다. 그렇죠. 어 이렇게 이제 본 다음에는 M비디아는 짐을 들고 메모리 회사가 그 짐을 받는 구조다. 메모리 업체에게 좋은 건가 나쁜 건가?
아까 이제 얘기해 주셨던 내용인 거 같은데 어때요? 이제 맞습니다. 그러니까 여기 이제 앞으로 주도권 경쟁이 굉장히 치열해집니다. 그러니까 TSMC는 생각주다는 새로운 목걸리가 생긴 거죠. 어 그러게. 새로 자 이번에 비디아가 NVBM을 많고 고민을 하다가 TSMC 3난노를 확정해 버렸어요. 그리고 삼성한테 요청한게 뭐냐면 요건 이제 뭐 아직까지 공식 코멘트는 아닙니다. 그냥 언론 보도상의 내용인데요. 어 TSMC 3난노로 다 통일해 줘라고 이야기한 거죠. 삼성한테. 삼성한테. 예. 우리는 파운더리 가지고 있는데 좀 섭섭하게. 그렇죠.
삼성이 그래서 되게 고민을 했대요. 그래서 이제 그래 뭐 NBM은 그래 할게라고 했는데 이제 그러면 앞으로 베이스 다이는 다 그냥 파운드리한테 맡기자 이렇게가 버리면 이제 삼성은 미래가 없는 거죠. 그러네요. 예. 이제는 코어다 경쟁밖에 안 되는 겁니다. 그리고 이제 SK 하이닉스하고 마이크론도 이제 굉장히 고민이 깊어지는 거죠. 음에는 거기에 들어가는 설계들 담당을 요거를 번들로 붙여서 코다이하고 붙여서 비싸게 팔았는데 자 그러면 사는 쪽에서 야 너네는 코어 다이만 하니까 이제 싸게 해라. 그렇지 그렇게 할 수도 있는 거죠. 아 생각보다 이게 복잡하고 중요한 문제네요.
그렇죠. 그러면 이제 이런 거죠. 그러면 최종 HBM을 쓰는 프론티어 랩들이나 아니면 하이퍼스러들 입장에서는 어떻게 하는게 제일 효율이 좋으냐 따지겠죠. 어 그죠. 그죠. 누구한테 바뀌느냐. 그렇죠. 누가 만들었든지 상관없어요. 우리는 나는 네. 그렇죠. 나는 성능 좋고 효율적이면 돼요. 토큰 만드는데 저 효율적이면 되는 거거든요. 그런데 그거를 파운더리가 담당했을 때가 나냐 아니면 메모가 했을 때가 나으냐 거기에 대해서 이제 향후 1, 2년 안에 승부가 나겠죠. 음. 음. 그래서 삼성, 특히나 삼성 같은 경우는 여기에다가 사화를 걸고 있습니다.
지금 파운드리가 지금 2노가 최첨단이잖아요. 파운드리 그러면 우리가 아 파운드리 영업에서 1순니까 어딜까 생각하면 어 미국 빅테크 아니야라고 생각하잖아요. 네네. 지금 삼성 파운더리 내부적으로는 미국 빅테크가 1순위가 아니에요. 아 예. 베이스 다이가 1순입니다. 아 그래요? 네. HBM 5에 들어가는 2노 베이스 다이가 1순이에요. 아, 거기 무조건 성공해야 된다. 그다음이 빅테크 에이직입니다. 아, 그렇군요. 네. 베이스다이의 주도권을 놓고 정말 어마어마한 싸움이 지금 진행되고 있는 거네요. 그렇죠. 아, 그러니까 이제 어, 엔비디아가 어떤 결정할지가 되게 궁금했는데 엔비디아는 일단 TSMC 쪽으로 손을 들어 준 거고요.
네. 자, 이거는 사실 그 엔비디아가 뭐 메모리를 이제 뭐 그 이익 깎으려고 한다 이런 측면보다는 음 향후 기술 로드맵을 보면 굉장히 복잡해져요. 왜냐면 그 이제는 이게 시스템 단위에 설계가 들어가야 되는데 지금 보면 TSMC가 GPU 선당 공정도 담당하지만 결국 HBM을 받아서 그 코어스라고 하는 2점 모디 패키징 첨단 패키징을 해서 AI 가속기가 나가잖아요. 그리고 AI 가속기가 나가면 AI 가속기하고 CPU하고 연결해야 되고 AI 가속기 연끼리 연결해야 되고 연결이 굉장히 많아지지 않습니까? 근데 이제 그 연결이 기존에 구리 기반에 통신해서 이제 광통신으로 바뀌죠.
그렇죠. 예. 그러면이 대표님도 보면 여기 사무실에서 굉장히 많은 선들을 쓰잖아요. 자, 이게 많은 선들을 모아서 밖으로 내보낼 때 어떻게해요? 큰 선에다가 하나에 묶어서 보내죠. 요걸 이제 서데스라고 하는데 자, 이런 것들 설계할 때 누구한테 맡기는게 편하냐? 메모리 회사한테 맡기는게 편하냐? 파운더리한테 바뀌는게 아니잖아요. 그러면 앞으로 광학으로 바뀌었을 경우에 광커넥터로 바뀌었을 경우에는 파운더리한테 바뀌는게 낫다라는 거예요. 음. 그리고 실제로 지금 뭐 서데스 설계하는 브로드컴이나 마벨 같은 회사들도 다 TSMC하고 있거든요.
음. 그러면 이제 삼성 입장에서 특히나 삼성 파운더 입장에서는 야 이거 이대로 가다가는 다 뺏기겠다. 음. 물론 이제 낙수 효과를 우리가 조금씩 받아먹는데 우리가 표준에서는 완전히 TSMC한테 완전히 털리겠구나. 이런 위기감이 있는 겁니다. 야,이 안에서 이제 어쨌든 지금 이제 엔비디아가 새로운 칩들을 계속 이제 어 만들어내고 있고 어, 가고 있는데 그 과정에서 누가 더 잘하느냐의 싸움이 지금 이제 제대로 붙은 거네요. 삼성전자 입장에서 아까 말씀하신 대로 빅테크보다도 더 우선순이다라고 얘기할 정도로 명운이 걸린 그런 문제인 거 같은데 아, [콧방귀] 어떤 결과가 나올지 언제쯤이면 우리가 아, 이게 가시성이 있다.
누구한테 어떻게 됐다 이런 결과를 알 수 있을까요? 그러니까 양쪽에서 제공해 주는 장단점들이 있습니다. 메모리 회사들 입장에서는 지금 AI 인프라 믹스 안에서 보면 메모리 비중이 점점 커지고 있죠. 음. 그런데 이제 이런 쪽을 더 효율로 할 수 있는 기술들이 많이 있죠. 대표적으로 예를 들면 지금은 HBM하고 RDM이라고 하는 서버 디램이 있고 그리고 이제 ESSD라고 하는 스토리지가 있는데 거기 메모리 개층 개층 사이에 막 끼워 넣을 수 있는 것들이 많죠. 음, 대표적인게 HBF 같은 것들도 있고요. 그리고 CXL 같은 메모리 솔루션들도 있죠.
그리고 그 베이스다이도 프로세스인 메모리 같이 이렇게 다 메모리 기반의 플랫폼을 만들어서 고객들한테 뭔가 효율로 할 수 있는 솔루션들을 제공해 줄 수 있죠. 그렇게 가면 제일 좋은 거죠. 메모리 회사들 입장에서는. 자기네들이 단순히 그냥 메모리 그냥 만들어서 파는 수준이 아니라 시스템을 만드는 회사들하고 같이 딱 붙어 가지고 그죠. 예. 표준을 만들어 가는 거. 어허. 어. 그런 측면이 있고 지금은 그런 표준을 만들어 가는데 있어서는 파운드리 회사 특히는 TSMC가 더 압도적이죠. 아 예. 앞으로 이제 점점 보면 이런 전망을 하는 분들도 많아요.
AI 인프라 내에서 지금 메모리가 원래는 10% 초반에서 30%까지 올라왔거든요. 그런데 앞으로는 메모리의 비중이 20%까지 떨어질 거다. 대신에 네트워크 네트워크 비중이 지금 10%에서 20%로 올라갈 거다. 그러니까 메모리의 어떤 그 부가 가치를 네트워크 쪽에서 가져갈 거라고 보고 있는 건데 그거는 이제 광학 때문에 그런 거죠. 아 그런데 이제 그 광학이라는 표준이 대부분 TSMC한테 걸려 있다는 거죠. CU라고 하는 코펠라는 기술인데 그게 이제 실리콘 포토닉스라는 거죠. 네. 그런 쪽 다 연결되 있는 겁니다. 아, 이게 생각보다 엄청 복잡한 이야기고 진짜 중요한 이야기네요.
근데 그 얘기는 메모리의 비중이 이제 좀 줄어들고 어쨌든 다음의 그런 병목 혹은이 AI엔 M비디아가 가려는 길에서 지금 제일 걱정이 되고 이제 네가 풀어 줘야 된다라고 해서 이제 우리도 보면은 자식이 여러 명 있지만 그중에 네가 잘해야 되고 이럴 때는 이렇게 해야 되고 이런 상황이라고 보면 지금은 광쪽이나 네트워킹 쪽에 더 많은 관심을 갖는게 맞겠네요. 그런데 이제 문제는 이거죠. 그 우리나라가 광이나 네트워크 쪽에서 잘하는게 없잖아요. 잘하는게 없어요. 그러니까 제가 기껏 이야기하는게 기판이잖아요. 그러니깐요. 그런데 사실 기판이라는 거는 직접 소해라기보다는 간접 수혜거든요.
아. 자, 그런 쪽을 보면 대부분 대만이나 일본 그죠? 미국 이런 기업들인데 기본적으로 설계 단계에서 우리가 거기서 기여할 수 있는게 없는 거예요. 아, 그러면 설계 단계부터 뭔가 기여해서 들어갈 수 있는 유일한 방법이 파운드리부터 타고 들어가는 거거든요. 근데 지금 파운드리에서 선당 공적이 밀리다 보니까 그런 쪽에서선 되게 아쉬운 거죠. 그러네요. 이게 이제 사실 이제 국내 이제 메모리 투자하시는 분들 입장에서는 단기적으로 이게 돈을 얼마로 벌었느냐이 주조환을 얼마나 하느냐도 중요하지만이 큰 그림에서는 정말 중요한 이야기들이 지금 오고 가고 있는 거 같다라는 생각이 듭니다.
그렇죠? 네트워크 쪽에 메모리가 주도권을 내줘 버리면 음 예 그러면 이제 메모리 주가가 리팅 되긴 쉽지 않아지는 거죠. 그러네요. 네. 자, 그 베이스다이 뭐 이야기도 했는데 그 H NVHBM은 메모리 함수가 동시에 개발 중인 걸로 알고 있거든요. 그래서 HBM3 때는 하인식스가 먼저 치워 나갔는데 요즘에는이 3, 4의 그런 분위기는 좀 어때요? 그러니까 이제 일단 NVHBM이라는 컨셉이 나왔는데 NVHBM은 그냥 HBM 4E를 기반으로 만든 거예요. 근데 HBM 4E보다는 베이스다이 속도를 엄청 높고요. 그러니까 HBM 4E 같은 경우는 그 핀당 속도가 한 14GBS 정도 되거든요.
그런데 지금 NV HBM 같은 경우는 17에서 18GBS로 그러니까 베스다이로 엄청 속을 높인 거죠. 음. 그래서 삼성전자 같은 경우는 HBM 4용 베이스다이를 4n노를 써요. 네네. 그런데 TSMC 3n노 NV HBM 베이스 다이는 높인 이유가 여기 있는 거죠. 예. 그니까 3난노는 써야 된다. 음. 어, 그렇게 이제 하는 거고 그래서 원래는 NV HBM 컨셉이 나왔을 때는 삼성이 유리하겠다. 왜냐면 파운드리도 있고 HBM 메모리도 있으니까 요걸 이제 텅키로 하면 더 유리한 거 아니냐라고 했는데 지금 이제 오히려 지금 반대로 가고 있는 거고
그러면 NV HBM이라는 시장만 놓고 봤을 때는 SK 하이닉스한테 유리하게 돌아가고 있습니다. 아, 왜냐면 그 디램을 쌓고 연결하는 거는 제일 잘하는 회사가 SK하이닉스죠. 아 굉장히 성숙도 높아졌고네 안정적이거든요. 그러니까 어 그냥 그 코다이 붙이는 걸로 그냥 가면 연결하는 걸로 가면 SK스가 제일 유리하고 마이크론 같은 경우는 어쨌든 이제 미국 기업이라는 메리트가 있으니까 그 시스템 단계에서 뭔가 좀 이제 어필할 수 있는 것들이 많겠죠. 음, 미국 플랫폼 기업들하고 이제 그 프론 앱들하고 뭔가 협력할 수 있는 여지들이 좀 있고요.
그리고 뭐 TSMC하고도 관계도 나쁘진 않고 이제 삼성이 여기서 제일 애매해집니다. 그러면 이제 삼성 입장에서는 앞으로 커지고 있는직 시장 음 이직 시장에서 어떻게직을 설계하는 빅테크들하고 공동으로 뭔가 표준을 만들어 가고 거기서 자기네들의 역할을 얼마나 키울 수 있는지 그런 것들이 되게 중요하죠. 거기서 이제 삼성이 준비하고 있는 CXL든지 PIM이라든지 이런 것들을 계속해서 밀어 넣어야 돼요. HBF 같은 것들. 네. 이게 이제 언제나 그렇지만 그 나의 고객이 잘 나가는 것도 되게 중요하잖아요. 엔비디아가 잘 나가냐,직이 잘 나가느냐 이런 것도 되게 중요할 것 같다는 생각도 들고 앞으로 이제 이제 제너레이션이 바뀌면서 이제 각 3, 4가 어떤 포지셔닝을 딱 차지하고 있느냐 이런 것도 너무 중요하겠다라는 생각이 듭니다.
앞서 이제 말씀하신 대로 삼성전자는 어쨌든 HBM 5 베이스 다이에 2난호를 투입하겠다고 하고 이제 야심창 계획들을 세우고 있는데 하이닉스는 TSMC에 대한 의존도를 좀 줄여야 되는 숙제가 좀 있는 거고요.이 [콧방귀] 파운드리가 있는 곳과 없는 곳이 차이가 이번에는 좀 드러났나 이런 생각도 좀 드는데 어떻게 보시나요? 그러니까 이거를 그 단편적으로 보면 안 돼요. NVHBM의 베이스 다이를 그냥 TSMC한테 다 줬으니까 이제 삼성 파운드이 큰일 났네. 이렇게 사고를 하시면 안 되고요. 예. 자, 그렇게 되면 삼성 파운드리 어떻게 되겠어요?
오픈 AI나 자, 오픈 AI, 할라피뇨, HBM을 삼성이 납품하잖아요. 아, 예. 다 이유가 있는 거죠. 지금 뭐 HBM이 물량이 넘칩니까? 다 쇼티지인데. 굳이 그러면 왜 이런 작은 물량에다가 대응을 하고 있냐, 삼성이. 자, 이거 판을 보고 있는 겁니다. 음. 이제는 쪽에서 그직 쪽에 물량이 엄청 늘어나잖아요. 여기 시장을 잡고 우리가 여기에다 표준을 심어 넣어야 된다라고 생각하는 겁니다. 그런 것들이 이제 더 나아가서는 결국 TSMC 코워스 같은 첨단 패키징까지 대체를 한다 그러면 삼성 입장에서는 이제 락인을 시킬 수가 있잖아요.
그고 이제 2까지 스다이에 투입한다는 거는 TSMC보다 더 선당공을 해서 차차기 베이스다이 쪽 시장도 우리가 계속해서 대응하겠다. 지금은 빅테크들의보다 더 HBM의 베이스다이 쪽에 더 많은 리소스를 투입하려고 하는 거죠. 음. 음, 그 말이 어떤 의미인지 좀 이해가 되는 거 같습니다. 베이스다이가 2나노급으로 올라가면은 메모리 3사가 전부 선단 팩 파운드리 케파를 써야 된다. 그러면은 공정 스텝이 늘고 장비와 수요에 대한 소요 수요도 당연히 늘 거 같은데 메모리 34 중에는 누가 이기든 수혜리를 받는 기업은 있지 않을까요? 그렇죠.
이제 소부장 쪽은 당장이 일단 TSMC가 TSMC 3나노가 나온지가 벌써 4년 됐거든요. 2022년 말에 나왔어요. 3n노 공정이. 그런데 3난노 보통 파운드리가 한 나온지 2년 정도 되면 가격이 떨어지거든요. 근데 3n노 가격은 한 번도 떨어진 적이 없어요. 계속 올라갔어요. 그리고 지금 어떻게 보면 구형 공정이잖아요. 2노나 1.8n 1.4노 투자해야 될 것 같잖아요. 근데 3노 쪽을 투자를 더 합니다. 아 그래서 지금 2028년도에 케팩스 그러니까 내년 케팩스가 한 760억 달러까지 보고 있고 지금 2028년도에 한 150억 달러까지 보고 있거든요.
아, 그러면 왜 그렇게 갑자기 캠텍스를 많이 늘리냐? 지금 3나노가 원래 예상치 않았던 투자가 확 더더 더 더 들어간 겁니다. 그게 이제 베이스다이 물량이죠. 음. TSMC에 네, 맞습니다. 그럼 삼성도 이난도 쪽에 베이스다이를 많이 할당하겠죠. 네. 그러면 어쨌든 파운드리 쪽에서는 파운드리 시장에서는 없던 시장이 완전히 새로 열리는 거예요. 큰 시장이. 원래는 메모리가 직접 만들던 건데 이거를 다 파운드리게 되는 거죠. 그러면 거기에 이제 소부장 기업들이 일단은 낙수 효과를 볼 수 있죠. 사실 제일 직관적으로 수혜를 보는 건 삼성 전기에요.
비판하고 MLCC 같은 것들이 제일 수혜를 보는 건데 거기에 이제 파운더리 쪽에 그래도 담당하는 오사 쪽에서는 이제 두산 테스나 그리고 이제 장비 쪽에는 HPSP HPSP는 TSMC하고 이제 삼성 다 거래를 하니까 그리고 이제 코미코 같은 회사들도 TSMC하고 삼성 다 거래하죠. 어 그런 회사들 좀 기회가 있습니다. 네. 예. CMT라는 회사도 이제 파츠를 하는데 거기도 이제 TSMC 쪽하고 거래가 꽤 많이 있습니다. 음. 지금 이제 베이스 다이를 놓고 어 HBM 베이스다이 주도권이 누가 되느냐이 주제를 가지고 이야기를 했는데 어 저는이 얘기를 들으면서 아 이거 되게 큰 주제이구나라는 생각이 들었고 이게 앞으로 어떤 식으로 이제 전개되는지에 따라서 투자의 방향성도 우리가 다시 한번 재정립을 해야 된다라는 생각이 좀 듭니다.
[콧방귀] 어쨌든 IT 쪽에서 이제 투자를 하는 거는 결국은 배짜리 하나 먹는 거 어 배짜리 하나 먹는 거거든요. 이제 아 빨리 이제 사실은 우리가 주식 투자하면서 뭐 10% 20% 이제 돈 버는 것도 중요하지만 아 열배차로 먹는게 제일 중요한데 그 어 노하우가 담겨져 있는 침투일의 법칙 책도 어 많이 참고해 주시면 좋을 것 같고 특히 이제 월간하신을 꾸준하게 구독하신 분들은 어 보신 분들은 아시겠지만 이영수 대표님이 그동안 템배거를 찾기 위한 그런 여정들이 굉장히 많았고 실제로도 많은 성과를 내셨던 거 기억하실 거예요. 어떻게 하는 노하우가 있는지 한번 참고해 보시면 좋을 것 같습니다. 자, [콧방귀] 이번 주 이번 달 월간 아시는 여기까지 하고요. 저희는 다음 달에 또 인사드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
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