저자: 이형수 · 한국인
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삼성 파운더리가 TSMC 대비 약 30% 저렴한 2나노 가격 전략으로 고객을 확보할 기회라고 주장. TSMC는 2026~2030 매년 5~10% 가격 인상 방침으로 마진 상승 전망. 메모리 반도체는 버블 아닌 내년 실적 전망 기반이며 내년 상반기까지 상승 여력 있다고 봄. 메모리 3사(삼성전자·마이크론 등) 유망, 미국 빅테크 조정 후 저가매수 매력, 12월/내년 1월 이후 중소 소부장 장세 전환 가능성 언급.
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웃기지 않습니까? 보통 이렇게 장기 계약을 하면 가격을 깎아 주는데, 5~10%씩 가격을 올리겠다는 건 신규 고객들에게 훨씬 더 비싸게 받겠다는 거죠. 심지어 장기 계약을 하지 않으면 이제 TSMC 캐파를 확보할 생각도 하지 말라는 말까지 있거든요. 그런데 여기서 조용히 웃고 있는 회사가 있죠. 바로 삼성 파운드리입니다. 그동안 삼성 파운드리는 AI 버블론에 대해서 어떻게 생각할까요?
이 산업이 버블인지, AI 주식이 버블인지에 따라 답이 좀 다를 수 있습니다. 제가 반도체라는 건 결국 선행성을 띈다고 말씀드렸잖아요. 특히 반도체 주식은요. 그렇기 때문에 지금 AI 산업 자체를 버블이라고 할 순 없습니다. 수요가 지금 넘치고 있고, 계속해서 공급이 부족한 상황이니까요.
다만 이 주가들은 내년, 내후년, 심지어 3년 뒤의 미래까지 어느 정도 선반영하고 있기 때문에 단기적인 버블일 수는 있어요. 최근에 주가가 예쁘게 빠졌잖아요. AI 테크 섹터들도 빠졌고, 메모리 반도체들도 빠졌는데, 그래서 지금 메모리 주식들이 버블의 영역이라는 데는 전혀 동의할 수 없습니다. 지금은 내년 이익 전망만으로도 충분히 주가가 설명되는 구간이에요. 저는 내년 상반기까지 주가가 계속 올라갈 거라고 보기 때문에, 버블로 진입하는 초입은 올해 연말에서 내년 초쯤이 아닐까 생각합니다.
AI 투자의 핵심인 HBM이 무엇인지 아주 쉽게 설명드릴게요. 기존 컴퓨터는 모두 CPU 기반 구조를 가지고 있습니다. CPU를 연구소라고 생각해 보세요. 연구소에는 석박사급 뛰어난 연구원 서너 명이 있어요. 이분들에게 아주 어려운 미분·적분 문제를 던져 줘도 척척 해냅니다. 다만 한 번에 한 문제씩 순차적으로 풀어요. 이게 CPU 기반의 컴퓨팅 구조입니다.
그러면 그 박사님들에게 시험지를 갖다 줘야겠죠? 그래서 연구소 옆에 시험지를 쌓아 두는 대기실을 둡니다. 그게 바로 DRAM이에요. 정리하면 연구실은 CPU, 옆의 대기실이 DRAM인 셈입니다.
그런데 AI는 GPU 기반이에요. 병렬로 처리하죠. AI는 연산량이 굉장히 많은데, 미분·적분처럼 어려운 문제를 풀 필요는 없어요. 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 나눗셈 정도면 충분합니다. 한 중학생도 풀 수 있는 문제죠. 그러면 중학생을 강당에 10만 명 모아 놓고 시험지를 나눠 주는 겁니다. 연산량은 엄청나지만 고급 연산은 아니에요.
그럼 강당에 시험지를 대량으로 날라야 하는데, 대기실 하나로는 턱없이 부족하겠죠. 그래서 DRAM을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올려서 대기실의 밀도를 높입니다. 그리고 아파트와 강당을 잇는 길도 굉장히 넓혀야 해요. 그게 바로 대역폭, 즉 밴드위스입니다. GPU와 HBM 사이의 길을 아주 넓혀 놨다고 보시면 됩니다. 한 번에 대량의 데이터를 보내려면 GPU에게는 대역폭이 크고 용량이 큰 메모리가 필요하고, 그것이 바로 HBM, 하이 밴드위스 메모리입니다.
AI 혁명이 시작된 뒤 국내에서 가장 주목받은 회사는 SK하이닉스입니다. 2022년 11월 챗GPT가 공개되면서 AI 혁명이 시작됐고, 그때 삼각 동맹이 떠올랐죠. 엔비디아, 대만의 TSMC, 그리고 HBM을 독점적으로 납품하는 SK하이닉스입니다.
HBM을 만들려면 DRAM 아파트에 초고속 엘리베이터를 넣어야 해요. 데이터가 수직으로 이동해야 하니까요. 이 엘리베이터를 만들려면 D램에 미세한 구멍을 뚫어야 하는데, 이를 TSV, 실리콘 관통 전극이라고 합니다. 그 구멍에 구리를 채우고, 구멍들을 정확히 정렬해서 엘리베이터처럼 만드는 거죠. 그리고 층과 층을 붙여야 하는데, 이를 TC 본딩, 서멀 컴프레션 본딩이라고 합니다. 이 TC 본딩 장비를 독점한 회사가 바로 한미반도체입니다. 그 이후로 회사가 대박이 났고, 주가가 20~30배 올랐죠. AI 혁명에서 소부장 가운데 확실한 대장주가 됐습니다.
한미반도체 못지않은 슈퍼스타도 있습니다. 바로 이수페타시스예요. AI 서버는 연산이 굉장히 많이 오가기 때문에 기존 마더보드, 즉 PCB보다 훨씬 정밀하고 층이 높은 기판이 필요합니다. 중국도 이 기술이 없지는 않았지만, 미국과 중국의 패권 전쟁이 본격화되면서 중국산 PCB를 전 세계가 배제하게 됐어요. 쓸 만한 곳이 별로 없어진 거죠. 이 상황에서 이수페타시스가 AI 서버 쪽에서 대박이 났습니다. 이후에도 계속 좋은 실적을 내고 있어요.
최근 AI는 칩 하나만 쓰는 게 아니라 수십만 장의 칩을 연결하고, 서버도 수만 개를 연결하고, 데이터센터끼리도 가상으로 통합해서 씁니다. 칩을 여러 개 연결하는 걸 스케일업, 서버를 연결해 하나처럼 쓰는 걸 스케일아웃, 데이터센터끼리 연결해 하나의 컴퓨팅 파워처럼 구현하는 걸 스케일어크로스라고 해요. 이 과정에서 기판 수요가 엄청나게 늘어납니다. 특히 신호가 훨씬 빨리 가야 하고, 열이 적게 나야 하고, 유전율도 낮아야 하는 고급 기판이 필요하죠. 고부가 제품인데, 이걸 만들 수 있는 회사가 전 세계에 많지 않아서 이수페타시스가 수혜를 보고 있습니다.
지금 메모리 반도체 슈퍼사이클을 야기한 것도 결국 트럼프 대통령의 관세 정책이 영향을 줬다고 봐야 합니다. 이제 전 세계가 예전처럼 관세 없이 무역을 할 수 없게 됐어요. 그래서 각 국가가 재고를 더 많이 쌓아 두려고 하고 있습니다. 관세로 비용이 올라가니 고객에게 그 비용을 전가하기도 어렵고요. 그래서 전 세계적으로 보면 범용 아이템을 가진 기업의 가치는 계속 낮아지고 있습니다.
우리나라도 10대, 15대 주력 산업 가운데 산업 경쟁력이 특출나지 않은 분야는 마진이 계속 스퀴즈되고 있어요. 관세 때문에 마진 압박이 심해지는 상황입니다. 반대로 전 세계에서 독점적 지위를 가진 분야는 마진이 엄청나게 늘어나요. 고객에게 정가를 받을 수 있으니까요. 대표적인 게 반도체입니다. 그래서 우리나라 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중이 점점 커지고 있고, 많을 때는 30%까지 가요. 무역수지의 상당 부분도 반도체가 벌어들이고 있습니다. 다른 산업은 물량은 많이 팔아도 돈은 많이 못 남기는데, 반도체는 물량도 많이 팔고 돈도 많이 남기는 구조로 가고 있다고 보시면 됩니다.
관세와 별개로, 최근 삼성전자가 임원 인사를 단행했습니다. 기존에 사업지원 TF가 있었는데, 정현호 부회장이 사실상 반도체 쪽의 컨트롤타워 역할을 해 왔죠. 그런데 최근 그분이 용퇴를 하셨고, 박학규 사장이 사업지원실장이 됐어요. TF라는 꼬리표를 뗀 겁니다. 사실상 과거의 미래전략실이나 구조조정본부 같은 삼성의 컨트롤타워가 다시 부활했다고 봐야 해요. 이재용 회장이 본인의 경영 자신감을 얻고 탄력을 받았다고 볼 수 있습니다.
그래서 앞으로 이재용 회장이 그릴 삼성그룹의 변화된 모습에 기대가 큽니다. 현대차의 정의선 회장이 새로운 바람을 일으키고, 한화의 김동관 부회장이 본인의 경영 스타일을 확실히 보여 주면서 기업 밸류에이션을 높인 것처럼, 삼성도 그런 변화를 시장이 기대하고 있죠.
지금 공급자 쪽은 가차 없이 가격을 올리고 있어요. 엔비디아의 매출총이익률은 많이 빠졌다고 해도 73~75%를 오갑니다. 많이 벌 때는 78%, 80%를 넘는다는 이야기도 나왔죠. 재작년에 TSMC는 중장기 매출총이익률 목표를 70%로 제시했는데, 그때만 해도 제조업체가 어떻게 70%를 찍냐는 반응이었어요. 그런데 점점 올라서 최근에는 60%를 넘었고, 이제는 70%까지 갈 수 있겠다는 전망까지 나옵니다. 전 세계에서 4나노, 3나노, 2나노 같은 선단 공정에서 TSMC가 독보적인 경쟁력을 가지고 있기 때문이에요.
최근 TSMC가 새로운 가격 정책을 내놨는데, 고정 거래 고객들에게 내년부터 2030년까지 4년간 매년 5~10%씩 가격을 올리겠다고 했습니다. 장기 계약이면 보통 가격을 깎아 주는데, 오히려 올리겠다는 거죠. 장기 계약을 하지 않으면 TSMC 캐파를 확보할 생각도 하지 말라는 말까지 나옵니다. 하이퍼스케일러나 HPC, AI 가속기 고객들은 매년 10%씩 올려야 하고, 모바일 AP는 5%, CPU 같은 설계 회사들은 7%씩 올려야 한다고 해요. 그러니 TSMC의 마진율은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없습니다.
여기서 조용히 웃고 있는 곳이 삼성 파운드리입니다. 그동안 기술 경쟁에서 TSMC를 따라잡지 못해 라인이 놀았어요. 설비는 깔아 놨는데 고객이 없어서 캐파를 돌리지 못했죠. 그런데 TSMC의 이런 가격 정책을 보면 고객 입장에서 너무하다는 생각이 들 수밖에 없습니다. 그동안은 TSMC가 칩을 잘 뽑아내고 안정적이니까 갑질이어도 쓰자고 했던 고객들이 일부 삼성 파운드리 쪽으로 발길을 돌리고 있어요. 삼성 파운드리도 스스로 혁신한 부분이 있습니다. 3나노 GAA 공정은 수율과 성능이 불안정했는데, 이번 2나노 공정은 수율과 성능이 훨씬 좋아졌어요.
물론 TSMC와 당장 직접 경쟁하기에는 아직 밀립니다. TSMC의 동급 칩 대비 30% 정도 싸게 공급하고 있어요. 그런데 삼성 파운드리 입장에서는 30%를 깎아 줘도 라인을 놀리는 것보다 고객을 받는 게 낫습니다. 그래서 어쨌든 기회라고 보고 있어요.
반도체 섹터에 투자하시는 분이라면, 지금 당장은 종합 반도체 회사, 즉 IDM 기업을 보시는 게 맞다고 생각합니다. 메모리 3사, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 모두 유망하게 보고 있고, 앞으로도 업사이드가 있다고 봅니다.
최근 미국 빅테크 주식들도 조정을 받았기 때문에, 이 영상을 보시는 시점에는 저가 매수의 매력이 충분히 있지 않을까 생각합니다. 저는 이 흐름이 어느 정도 진행되다가 12월이나 내년 1월부터는 시장의 색깔이 바뀔 가능성도 있다고 봅니다. 지금처럼 대형 주도주 중심으로 가다가 중소형주 쪽으로 흐름이 옮겨 갈 수도 있다는 기대를 가지고 있어요. 그럴 경우 반도체 소부장주 중에서 탄력이 있는 회사들을 잘 선별해서 투자하신다면, 올해 연말과 내년 상반기까지 좋은 성과를 낼 수 있지 않을까 생각합니다.
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