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안녕하세요. 반갑습니다. 이재신의 상한가렐리입니다. 오늘 상한가렐리에서 준비한 주제는 세계 최초 유리기반 독점 기술 삼성 SK가 몰빵한 이기업 무섭게 올라갈 겁니다라는 주제로 오늘의 영상을 준비했습니다. 최근 엔비디아가 실적 발표에서 생각보다 부진한 실적이 나왔습니다. 이유는 무엇이냐라고 하면 중국의 반도체 수출의 규제에 따라서 수출이 어 안 됐기 때문인데요. 그렇게 되자 자연스럽게 손실본 부분을 만해하기 위해서 차세대 AI 반도체에 박차를 가하고 있습니다. 그 속에서 자연스럽게 언급될 수밖에 없는게 바로 발열 문제고요.이 이 발열 문제를 근본적으로 해결하면서 성능도 끌어올릴 수 있는 유리기판 기술이 다시 한번 주목을 받고 있습니다.
그들 중에서도 특히 삼성하고 SK가 유리기판을 생산할 때 사용되는 특수 소재를이 기업에게 공급을 받는데요. 어떤 기업인지 오늘 공개해 드리도록 할테니 영상 잘 시청하시면서 어떤 기업인지 왜 지금이 현재 시장에서 유리 기판을 주목해야 되는지 알아가시면 좋을 것 같습니다. 자, 우선 결론부터 말씀드리면 해당 기업은 YC캠이라는 기업입니다. YC캠은 반도체 공정 재료로 재료 개발 기업으로 반도체 유리기판 전용 핵심 소재를 생산하는 기업입니다. 국내 고객 국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 본격 공급에 돌입했으며 SK항이겠죠. XK솔릭스 기존 유리기판용 방리액과 어 현상액도 이미 상용화에 공급 중입니다.
거의 이제 반도체이 유리기판을 반도체 사용되는 핵심 소재들은 죄다 공급하고 있다라고 보시면 될 거 같아요. SK하고 특히나 협업을 많이 하고 있습니다. 이로써 YC캠은 유리기판 전용 소재 라인업을 확장하게 됐습니다. 회사는 세계 최초로 개발한 특수 목적 유리 코팅제의 상용화를 2025년 목표로 하고 있으며 어 현재 고객사와 테스트를 진행 중입니다. 그래서 이제 본격적으로 공급하고 양산이 들어가면 어 매출이 크게 성장할 수 있을 만한의 상황을 만들어 놓은 기업이다라고 보시면 될 거 같아요. 자 그럼이 기업이 가지고 있는 해당 기술이 꼭 필요하느냐?
꼭 필요합니다. 유리기파는 미세회로 설계와 구현이 용이하고 회로 외곡으로 50% 가량을 줄여서 데이터 처리도를 높인다는 장점이 있습니다. 삼성, 인텔, SK, 엔비디아 등 주요 반도체 기업들은 고사양 반도체 수요에 따라 유리기판 상용화를 서두르고 있는데 현재 YC캠이 만드는 독이 전용 어 소재가 없다면 생산에 차질이 생길 정도입니다. 애초에 이걸 선재적으로 함께 SK하고 준비해 왔기 때문에 가능한 거거든요. 그래서 어 지금 현재 독보적인 공급을 하고 있는 기업이다라고 보시면 되겠습니다. 그래서 웬만하면 변수를 만드는 걸 좋아하지 않는 대기업에서는 뭐 나중에야이 해당 산업이 어느 정도 물을 익었을 때 마치 이제 어 SK이닉스가 처음에는 한미 반도체한테만 TC 본더를 독점 공급하다가 나중에는 한화라든가 다른 겹한테도 받기 시작했었잖아요.
그거는 근데 그렇게 나중에 어 할지 몰라도 초반에는 변수이 수유라고 굉장히 밀접한 관련이 있기 때문에 해당 소재를 바꾸지 않고 계속해서 사용할 가능성이 높아 보인다라고 보시면 되겠습니다. 그리고 해당 소재는 이제 최초 개발한 부분이기 때문에 전용으로 삼성에게도 공급할 가능성이 매우 높겠죠. 그러니까 선택지가 YC캠밖에 없기 때문에 사실상 공급한다라고 보시면 되겠습니다. 그래서 삼성도 SK도 어이 어 항상 YC캠하고 함께할 수밖에 없는 구조가 나오고 있는 거죠. 자 그런데 여기서 금 추가적으로 중요한 점은 유리 기판이 왜 지금 주목받는지입니다.
뭐 유리 기판이 주목되면 YC캠이 어 주가가 올라간다 요건 알겠는데 왜 하필 지금이 타이밍에이 유리 기판이 주목받을 가능성이 높냐는 거죠. 그 이유는 앞서 설명드렸지만 엔비디아의 문제 때문입니다. 엔비디아 같은 경우에는 최근 중국에도 전용 반도체도 수출했었고요. 뭐 이제 대놓고 밝혀지진 않았지만 우회 뭐 동남아시아라든가 싱가포르를 통해서이 중국 쪽으로 고사양 AI 반도체 그 최근에 나온 블랙글 같은 것도 흘러들어가는 정황이 계속 발견되고 있어요. 그러다 보니까이 미국이 그것을 막기 위해서 무단히 노력하게 됐는데요. 그래서 자연스럽게 엔비디아의 매출이 줄어들 수밖에 없는 구조였습니다.
어 최근에는 트럼프 대통령이 저사양 반도체까지 이제 일부러 사양을 낮춰 가지고 중국 수출용으로 만든 반도체까지 수출을 목타에 막게 되면서이 엔비디아의 매출에 빨간 불이 들어왔습니다. 물론 엔비디아라는 기업이야 지금 90% 비중으로 어 서버용 반도체의 90%를 엔비디아가 공급하고 있기 때문에 매출 성장 능력은 계속해서 이어지지만 과거에 비해서 성장 동력이 좀 떨어지게 되면서 주가는 어 지금 현재 굉장히 좀 애매한 모습을 보이고 있는 상황입니다. 어 잘 반등을 하는가 싶더니 좀 강하게 반등을 계속 못 하는 모습이에요.이 이 관세에 대한 문제로 인해서 더 크게 갔어도 이상하지 않았는데 최근에 잘 올라가다가 좀 애매한 모습을 보이고 있죠.
어 그러면 이런 문제를 해결하기 위해서는 엔피디아의 새로운 성장 동력이 필요할 겁니다. 여기서 떠오르는 것이 바로 무엇이냐라고 하면 엔비디아가 준비하고 있는 블랙겔 울트라입니다. 블랙 울트라는 B300 버전이 있고요. 어 지금 현재 추가적으로 GB300 버전이 있는데요. 뒤에서 자세하게 설명드릴게요. 일단 B300 버전을 먼저 5월 달부터 생산한다고 합니다. 블랙을 울트라하고요. 직전 블랙보다 한 단계 업그레이드된 버전이다라고 보시면 될 거 같아요. 어, 일청을 당초보다 앞당겼습니다. 이유는 미국의 트럼프 정부의이 저사양 반도체 수출 규제로 인해서 타격을 만해하기 위한 대응으로 풀이됩니다.
물론이 저사양 반도체도 다시 추출 가능하게 다시 설계한다는 이야기도 있긴 한데요. 언제든지 트럼프 정부가 또 규제를 놓을 수 있는 부분이라서 확실히 블랙앤 울트라를 잘 어 지금 이제 출시해야 될 것으로 보여집니다. GB300은 고성능 인공지능 반도체로 TSMC의 4 5 공정과 어 지금 현재 기존에 사용하던 패키징 기술을 활용해서 생산이 됩니다. 어 특별하게 바뀐 건 많이 없어요. 어 B300 기반의 서버용 제품인 GB300도 올해 안에 본격적으로 양산될 전망이다라는 내용이 나와주고 있습니다. 자, 엔비디아의 일정 단축으로 TCMC 폭스콘 어, 그리고 어, 윈스트론, 어, рек다 등 주요 공급방 업체들도 수혜를 받을 것으로 기대가 됩니다.
어, H20은 중국 고객사 수요를 견냥한 제품이었지만 트럼프 정부의 수출 금지로 엔비디아에게 큰 타격이 예상됩니다. 아까 전에 말씀드린 내용이죠. 엔비디아는 B300 생산 확대를 통해서 손세를 만해할 계획이며 GB300은 이전 제품과 유산 디자인으로 빠른 전환이 가능할 것이라고 예상이 됩니다. 젠슨 그 교체할 때 좋겠죠. 제 데이터 센터들이 젠스랑 CEO는 컴퓨터텍스 2025 행세에서 블랙 울트라 시리즈의 양산 및 출시 일정을 정식으로 발표할 것으로 보입니다. 어 그러면 이제 발표 내용을 보면은 요거는 이제 앞서 말씀드렸다시피 GB B300 같은 경우에는 이미 5월 달부터 생산이 들어가고요.
어 같고요. GB 300 같은 경우가 좀 어 중요한데 GB 그 GB300이 이제 서버용이고 업그레이드된 부분이 있어요. 어, 실제 이제 업그레이드된 제품은 이번 연내에 출시한다라는 계획을 발표했습니다. 요거를 어떻게든 해결을 봐야 되는 거죠. 어 보시면 아시다시피 GB200과 GB200 보시면 좀 차이점이 있다라고 한다면 동일한 뭐 지금 이제 이게 보면 HBM M 3 어 12단을 탑재한다고 합니다. 기존엔 8단이었는데 12단으로 한 단계 올라가긴 했다라고 보시면 될 거 같고요. 어 여기서 이제 동일한 어 지금 스펙을 잘 보여 주고 있고요.
여기 보면 앞에 보면 B300하고 GB300을 보면 딱 봐도 이제 얘가 업그레이드 버전 같죠. 어, 그레이스의 블랙의 어, 슈퍼칩이라고 해서 새롭게 이제 더 내놓는 건데 요게 뭐냐면 CPU하고 이제 기존에 GPU하고 좀 떨어져 있었거든요. 근데 얘네를 최대한 가까이 붙여 놓은 겁니다. 물리적으로 가까워지면은 자연스럽게 전손 속도가 빨라지고 그로 인해 효율도 좋아지거든요. 그리고이 연결하는 이제 연결 구조 자체도 굉장히 발열을 줄이고 효율을 높일 수 있을 만한 어 CPU 어 지금에 이제 접촉 어 지금 연결 구조를 만들므 자연스럽게 성능을 끌어 올리기 위해서 노력한 제품이다라고 보시면 되겠습니다.
자 그러면 여기서 중요한 점 우리가 체크해 봐야 될 건 뭐냐면 HBM 어 지금 사용량이 늘어난다라는 부분이 있죠. 기존보다 50%만은 용량의 HBM을 사용합니다. H 애초에 HBM 3E 18단을 사용하다가 12단을 올린 거예요. 당연히 사용량이 늘어나겠죠. 그리고 사용량은 용량을 체크해 보니까 기존 대비해서 거의 뭐 다 50% 더 높은 현재 어 용량을 자랑한다고 합니다. 이전 모델이 8단 HBM3 메모리를 사용에 비해서 GB 어 B300은 11단 어 HBM3 모델 메모리를 채택해서 메모리 용량 초당 어 8TB의 대역폭을 제공합니다.이를 이를 통해서 AI 모델 훈련과 추론 속도가 크게 향상되고 특히 추론 비용이 세대까지 절감될 것으로 기대가 됩니다.
여기서 문제는 뭐냐면 여기까진 다들 알고 계실 텐데 HM3이 12단을 사용하면 발열 문제가 심각해진다는게 굉장히 큰 문제입니다. 애초에이 블랙일 시리즈 자체가 과거부터 발열 문제가 심각했어요. 그래서 지금 보시면 앞에서 보이신 바와 같이 뭐 B300도 내지만 GB 300을 내놓을 때이 CPU를 가까이 붙인 이유가 성능도 성능이지만 발열 문제를 좀 줄일 수 있거든요. 그래서 이게 좀 CPU하고 결합 최대한 가까이 물리적으로 가까이 배치하는 구조를 최대한 사용한 거예요. 자, 그런데 성능을 끌어 올리다 보니까 어쩔 수 없이 HBM3 12단에 사용하게 됐고 그로 인해서 역시나 발열 문제를 해결해야 될 것으로 보여집니다.
어 그래서 여러분들께서는 앞으로 어떻게이 발열 문제를 해결해야 되느냐 요것이 굉장히 중요하다라고 보시면 좋을 거 같아요. 어 근데 여기서 또 드는 의문이 있습니다. 어 그런데 그럼 발열 문제가 너무 심각하면 뭐 적당하기 한 8단 정도 계속 쓰면 되지 않아 생각할 수 있겠죠. 그죠? 근데 엔비디아는 지금 선택의 방법이 없어요. 어떻게든 빠르 가장 빠르게 용량이 성능을 끌어올릴 수밖에 없는 상황입니다. 이유가 뭐냐? 발열 문제도 성능을 끌어올리는 이유가 뭐냐? 앞서 계속 설명드렸지만 중국 수출 규제로 인한 공백이 어 발생했고요. 그리고 추가적으로 유럽, 중동, 아시아 북미 지역에서 자체 AI 반도체 기업하고 경쟁해야 돼요.
과거에는 선택지가 M비DI, GPU밖에 없었다라고 하면 이제 이번 년도 2025년도 하반기부터는 특히나 구글의 자체 이하의 반도체 어 그리고 뭐 지금 메타의 자체의 반도체 마이크로스포츠의 자체의 반도체가 나온단 말이에요. 물론 MBDI GPU보다는 성능이 좋지 못하지만 효율이 좋아 가지고이 자체 AI 반도체를 최대한 만들어서 많이 보급하려고 하고 있습니다. 오픈 AI 같은 경우도 마찬가지죠. 그렇기에 엔비디아는 지금 굉장히 발등에 불이 떨어진 상황이다. 지금 당장 이번 하반기부터 본격적으로 요런 자체이 반도체가 생산이 되는데 많이 생 대량 생산되기 시작하죠.
이들하고 경쟁하게 된다라고 하면 매출이 떨어질 가능성도 있겠죠. 서버형 반도체 점유율 90%를 최대한 뭐이 일부 내려가겠지만 최대한 유지하기 위해서라도 어쩔 수 없이 독보적인 성능을 만들어 내야 됩니다. 그런데이 독보적인 성능까지도 물론 이해가 되는데이 성능이 올라가면 다 자연스럽게 발열 문제가 발생하고요.이 발열 문제를 잡기 위해서라도 설계를 어떻게 하든 소재를 어떻게 하든 생산 방법을 어떻게 하든 어떤 방법을 사용해서라도 결국 잡아 줘야 된다는 거죠. 자, 그런데 이제 뭐 설계도 하고 소재도 방법 받고 뭐 다양한 방식으로 바꾸고 있는데 그들 중에서 가장 유력하게 근본적인 복보적인 성능을 만들 수 있을 만한 기술로 바로 어 두 개의 기술이 주목받고 있습니다.
첫 번째는 HM4고요. 두 번째는 유리기판인 거예요. 일단이 HB4 같은 경우에는이 성능을 끌어 올리면서도 요것도 애초에 HM 3 뭐 2에서 3, 3에서 4 넘어갈 때마다 보통 성능이 어 성능 증가하지만 설계를 다시 하기 때문에 보통 이제 발열도 많이 내려가고 효율이 좋아집니다. 그래서 HM4에서 혁신이 한번 나올 거 같아요. 어 해당해당 HN4 같은 경우 이미 알고 있으시니까 궁금해하신 분들은 간단하게 보세요. 이르면 5월 2025년도 10월부터 HM4를 양자한다고 합니다. 이번에 내년도에 루빈에 탑재된 예정이죠. 그리고 우리가 오늘 주목하는 유리 기판 같은 경우에는 어 이제 본격적으로 이번 년도 초부터 N비디아하고 접촉하기 시작했죠.
이번 년도 1월 달에 엔비디아 CEO가 SK 회장을 만나서 유리판 공급 논론이 한 적이 있습니다. 실제 이때 당시에 SK 회장님께서 지금 팔고 왔다라는 이야기를 하기도 했었죠. 고열을 어 고열 문제를 해결하면서도 성능을 끌어올릴 수 있는 유리 기판 기술이 좋은 기술로 중요 떠오르면서 삼성, LG, SK 등 큰 기업들이 전부 다 뛰어들고 있습니다. 아 근데 여기서 의문인 점이 있어요. 아 이거 너무 어 너무 이제 근데 유리기판 구체적인 일정이 안 나오는데 요거 주가 움직일까요? 생각하실 분들 물론 있을 수 있겠죠. 그죠? 맞습니다. 근데 생각보다 요즘에 좀 방식이 바뀌면서 생각보다 상여가 빨라질 수 있을 만한 가능성이 등장하고 있어요.
바로 왜 그런 거냐면 원래 업계에서는요. 메인 기판 자체를 유리로 대체하는 그러니까 애초에 이게 메인 기판 근본적인 메인 기판 자체를 유리로 대체하는 시도가 많이 어 떠올랐었는데요. 최근에 삼성이 내놓은 로드맵을 보면 조금 변경되는 모습을 보여주고 있어요. 바로 뭐냐면 일부에 일단 메인 기판까지 가기에는 우리가 선재적으로 공급을 하기 위해선 너무 많은 것들을 바꿔야 되다 보니까 우리 먼저 메인 기판 말고이 지금 현재 메인 기판을 바로 바꾸기보다는 글라스 인터포저 인터포를 우리 어 먼저 이걸 바꿔 보자라는 식으로 바 이야기가 나오기 시작한 거예요.
그림을 보시면서 이해하는게 훨씬 좋으니까 보면 화면을 보면 설명드리겠습니다. 에 보이시는 건 보시는 바와 같이 이제 글라스 인터포인데요. 보시면은 HBM, GPU, GPU, GPU, CPU, CPU, CPU 요렇게 요런 식으로 이제 어 G 그 AI 반도체 칩이 만들어지는데 여기서 보이시는 바와 같이이 모든 칩들을 연결 밑에 연결해 주는데요.이 모든 칩들을 연결해 주는 것이 글래스 어 지금 현재 인터포다라고 보시면 될 거 같아요. 어, 여기에다가 추가적인 기판들이 밑에 뭐 들어가게 되겠죠. 그죠? 그래서 중간 단계를 요렇게 어 좀 바꾸게 되면서 모든 것들을 다 바꾼게 아니라이 인터포저만 인터포저만 바꾸게 되면서 조금 더 상용화가 빨라질 만한 가능성이 등장하고 있습니다.
이런 방식은 가장 먼저 A 유리기판을 사용한다라고 준비하고 있는 AMD AMD가 현재 준비될 가장 먼저 할 가능성이 높다라고 얘기를 돌고 있어요. 어 2028년도 자사 반도체 글라스 인터포를 적용하는 방안을 추진하고 있습니다. 근데 요런 방안들을 누구도 할까요? 엔비디아도 당연히 하겠죠. 왜? 8등의 불이 떨어졌으니까. 어, 이제 루빈. 루빈까지야. 뭐 아직까지는 이제 큰 이야기가 없지만 루빈 다음 버전부터는 구체적인 스펙이 아직 공개가 안 됐거든요. 어, 구체적인 속이 공개될 때 유리깊 탑재에 대한 기대감이 생기지 않을까라는 예상이 됩니다.
그래서 여러분들께서 생각보다 상용화가 빨라질 수 있겠다라는 생각을 하면서 보시면 좋을 거 같아요. 자, 그럼 가장 그럼 가장 안전한 기업 무엇이냐? YC캠이 가장 안전해요. 왜 그런 것이냐 생각해 보면요. 제가 굳이 YC캠을 가져온 이유는 YC캠이 만약에 지금 제가 뭐 빨라질 가능성이 높다라고 했지 무조건 언제 됩니다라고 나온게 아니잖아요. 그러다 보니까이 유리기판이 나왔을 때 대박을 터지는 건 당연한 거고 유리기판이 나오지 않더라도 돈을 잘 벌고 있어야 돼요. 잘 준비된 기업이 기회까지 왔을 때 터져 나오는 주가 상승이 가장 대장주의 흐름을 보이기 때문에 저는 YC캠을 주목해 봐야 된다라고 보고 있습니다.
어, 왜 그런 거냐라고 하면 YC캠은 지금 유리기판 전용으로 이제 반도체 소재 이제 제품들 뭐 다양하게 만들어 가지고 라인업을 만들어서 제공하고 있는데 HBM 생산에도 사용되는 핵심 소재들을 생산하고 있기 때문입니다. 뭐 HBN 3 그리고 HN 4에서도 이미 돈을 잘 벌고 있어요. 해당 소재를 계속해서 공급하면서 삼성하고 SK에 공급하면 돈을 벌고 있는 상황에서 유리기판까지 터졌을 때 주가 상승폭이 기대된다라고 보시면 되겠습니다. 그래서 다른 기업들에 비해서 최근에이 다른 기업들이 원래는 대장주의 역할을 했었어요. 그죠? Y캠도 빼놓고 항상 상승을 했었죠.
그죠? 근데 최근 차트를 보시면 YC캠이 제일 좋습니다. YC캠이 그래도 주가는 흔들릴 수 있지만 계속 우상향 차트를 그려가고 있거든요. 이유는 근본적인 매출 성장력이 보이기 때문입니다. 앞서 말씀드렸던 HBM에서도 돈을 잘 벌리고 있기 때문이죠. 2024년도, 2025년도를 넘어서서 2016년도에 매출 성장치가 꾸준히 이루어지고 있고요. 중요한 건 영업 이익이죠. 작년까진 적자였지만 이번 년도 흑자 전환하고 내년도에 흑자 전망이 두 배가 넘습니다. 100% 이상 성장하는 영업 이익을 기대해 볼 수 있기 때문에 우리가 해당 기업을 주목해 볼 필요가 있겠다라고 설명을 해 드립니다.
이해되셨죠? 그래서 YC캠이라는 종목 너무나도 좋아 보이니까 관심 꼭 넣어 두시고 공략하시는데 참고하시면 좋을 것 같습니다. 좋습니다. 여기까지 간단하게 설명 마치도록 하겠고요. 어 난 추가적으로 더 많은 종목이 필요하다라고 하시는 분들은 제가 유리기판 관련된 종목들을 싹다 모아 놓은 자료집을 만들어 놨습니다. 유리기판 액침 냉각 특히나 발열 문제를 해결해 줄 수 있을 만한 어 혜택심 기술들만 싹 담아 모아 놓은 자료집을 준비해 봤고요. 관련된 내용부터 시작해서 관련된 이슈 기술들 그리고 관련된 종목들까지 싹 다 보기 좋게 정리해 놨으니까 당장 필요 없어도 당요할 때마다 꺼낼 수 있는 특별한 자료집입니다.
여러분 바닥 저희가 직접 만든 자료집이니까 받아셔서 여러분들의 투자에 많은 도움을 받아시면 좋을 것 같습니다. 좋습니다. 여기까지 좀 설명드리고요. 추가적으로 다음 자료집도 준비하고 있는데요. 어, 여러분들께 기존에 보여 드린 바 있죠? 2025년도 대제상승 자료집도 준비하고 있습니다. 어, 우주, 로봇, 자율주행, 폭력, 태양광까지 앞으로 이제 트럼프 시대가 오더라도 성장 가능성이 높아 보이는 자료집도 잘 준비해서 다음 주에서 뭐 1주에서 2주 이내에 여러분들께 공개해 드릴 예정이니까 많은 어 기대 부탁드립니다. 이런 자료집은 도대서 도대체 어디서 얻어갈 수 있느냐?
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요런 일 없게 할 수 있도록 핸드폰 번호 없이 어 이용 가능하게 만들어 놨습니다. 뭐 사용한다고 하면 이메일 주소 정도인데요. 이메일 주소이자 아이디로 쓰는데 그 비밀 번호 까고을 때 사용하 그 이용하셔야 되니까 그 정도만 이용하고 있고요. 나머지 광고 뭐 이메일 뭐 이런 거 하나도 안 보니까 걱정하지 마시고 안전하게 이용해 보시면 될 것 같습니다. 요즘 그냥 쓸데없이 흉하죠. 그죠? 여러분들이 정신 차리고 세상 살아가야 되는 거 같습니다. 항상 여러분들 요즘 뭐요? SKT도 그렇고 개인 정보 잘 보호하면서 여러분들의 수익 잘 올려 가셨으면 좋겠습니다. 좋습니다. 오늘 영상 여기서 마무리해 보겠습니다. 모두 수고하셨습니다. 감사합니다. 수였습니다. 땡큐. M.
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