저자: 이재진 · 한국인
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엔비디아 중국 수출 규제로 실적 둔화 → 발열 해결 위해 유리기판 기술 주목. 유리기판 소재 기업 'YC캠'(자막상 'YC캠')이 삼성·SK에 HBM·유리기판 소재를 독점 공급하고 실적 흑자전환 기대. 엔비디아 B300/GB300 조기 양산, HBM 12단 적용으로 발열 문제 심화. 유리 인터포저는 AMD 등이 2028년 적용 검토 언급. 유료 앱·자료집 홍보 포함.
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안녕하세요. 반갑습니다. 이재진의 상한가랠리입니다. 오늘 상한가랠리에서 준비한 주제는 "세계 최초 유리기판 독점 기술, 삼성과 SK가 몰빵한 이 기업, 무섭게 올라갈 겁니다"라는 주제로 영상을 준비했습니다. 최근 엔비디아가 실적 발표에서 생각보다 부진한 실적을 냈습니다. 이유는 중국의 반도체 수출 규제에 따라 수출이 안 됐기 때문인데요. 그러자 자연스럽게 손실분을 만회하기 위해서 차세대 AI 반도체에 박차를 가하고 있습니다. 그 속에서 자연스럽게 언급될 수밖에 없는 것이 바로 발열 문제고요. 이 발열 문제를 근본적으로 해결하면서 성능도 끌어올릴 수 있는 유리기판 기술이 다시 한번 주목을 받고 있습니다.
그중에서도 특히 삼성과 SK가 유리기판을 생산할 때 사용하는 특수 소재를 이 기업에게 공급받는데요. 어떤 기업인지 오늘 공개해 드리겠습니다. 결론부터 말씀드리면 해당 기업은 와이씨켐(YC캠)입니다. 와이씨켐은 반도체 공정 재료를 개발하는 기업으로, 반도체 유리기판 전용 핵심 소재를 생산합니다. 국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 본격 공급에 돌입했고, SK 계열사인 SKC 솔믹스에도 기존 유리기판용 박리액과 현상액을 이미 상용화해 공급하고 있습니다. 사실상 반도체 유리기판에 쓰이는 핵심 소재들을 대부분 공급하고 있다고 보시면 됩니다. 특히 SK와 협업을 많이 하고 있고, 이로써 와이씨켐은 유리기판 전용 소재 라인업을 확장하게 됐습니다. 회사는 세계 최초로 개발한 특수 목적 유리 코팅제의 상용화를 2025년 목표로 하고 있으며, 현재 고객사와 테스트를 진행 중입니다. 본격적으로 공급하고 양산에 들어가면 매출이 크게 성장할 수 있는 상황을 만들어 놓은 기업이라고 보시면 됩니다.
그럼 이 기업이 가진 기술이 꼭 필요할까요? 꼭 필요합니다. 유리기판은 미세회로 설계와 구현이 용이하고, 회로 왜곡을 50% 가량 줄여 데이터 처리도를 높인다는 장점이 있습니다. 삼성, 인텔, SK, 엔비디아 등 주요 반도체 기업들은 고사양 반도체 수요에 따라 유리기판 상용화를 서두르고 있는데, 현재 와이씨켐이 만드는 독점 전용 소재가 없다면 생산에 차질이 생길 정도입니다. 이를 선제적으로 SK와 함께 준비해 왔기 때문에 가능한 일이고, 그래서 지금 독보적인 공급을 하고 있는 기업이라고 보시면 됩니다. 대기업은 변수를 만드는 것을 꺼리기 때문에, 해당 산업이 어느 정도 무르익은 뒤에 공급처를 바꾸는 경우가 많습니다. 예를 들어 SK하이닉스가 처음에는 한미반도체에만 TC 본더를 독점 공급하다가 나중에 한화 등 다른 업체에도 맡긴 사례가 있죠. 하지만 초반에는 소재 변경이 공정 수율과 밀접하게 연결되어 있기 때문에, 기존 소재를 바꾸지 않고 계속 사용할 가능성이 높아 보입니다. 이 소재는 최초 개발 제품이기 때문에 삼성에도 전용으로 공급할 가능성이 매우 높습니다. 선택지가 와이씨켐밖에 없으니 사실상 공급이 정해진 셈이고, 삼성도 SK도 항상 와이씨켐과 함께할 수밖에 없는 구조가 나오고 있습니다.
그렇다면 왜 하필 지금 유리기판이 주목받을 가능성이 높을까요? 이유는 앞서 말씀드린 엔비디아 문제 때문입니다. 엔비디아는 최근 중국에도 전용 반도체를 수출했고, 공식적으로 드러나지는 않았지만 동남아시아나 싱가포르를 거쳐 고사양 AI 반도체, 최근 나온 블랙웰 같은 제품이 중국으로 흘러들어가는 정황이 계속 발견되고 있습니다. 이에 미국이 이를 막기 위해 노력하면서 엔비디아의 매출이 줄어들 수밖에 없는 구조가 됐습니다. 최근에는 트럼프 대통령이 중국 수출용으로 사양을 낮춘 저사양 반도체까지 막으면서 엔비디아 매출에 빨간불이 들어왔습니다. 엔비디아는 서버용 반도체 시장의 약 90%를 공급하고 있어 매출 성장 능력은 이어지지만, 과거에 비해 성장 동력이 떨어지면서 주가도 애매한 모습을 보이고 있습니다. 강하게 반등하지 못하는 흐름이 이어지고 있죠.
이 문제를 해결하려면 엔비디아의 새로운 성장 동력이 필요합니다. 여기서 떠오르는 것이 엔비디아가 준비 중인 블랙웰 울트라입니다. 블랙웰 울트라에는 B300 버전이 있고, 추가로 GB300 버전이 있습니다. B300은 5월부터 생산한다고 합니다. 직전 블랙웰보다 한 단계 업그레이드된 버전이고, 일정을 당초보다 앞당겼습니다. 이는 트럼프 정부의 저사양 반도체 수출 규제로 인한 타격을 만회하기 위한 대응으로 풀이됩니다. 저사양 반도체도 다시 수출 가능하게 설계를 바꾼다는 이야기도 있지만, 정부가 언제든 규제를 다시 할 수 있기 때문에 블랙웰 울트라를 서둘러 출시해야 할 것으로 보입니다. GB300은 고성능 인공지능 반도체로, TSMC의 4·5 공정과 기존 패키징 기술을 활용해 생산됩니다. B300 기반의 서버용 제품인 GB300도 올해 안에 본격 양산될 전망입니다. 엔비디아의 일정 단축으로 TSMC, 폭스콘, 웨스트론, 페가트론 등 주요 공급망 업체들도 수혜를 받을 것으로 기대됩니다. H20은 중국 고객사 수요를 겨냥한 제품이었지만 수출 금지로 엔비디아에 큰 타격이 예상되는데, 엔비디아는 B300 생산 확대로 손실을 만회할 계획이고, GB300은 기존 제품과 유사한 디자인이라 데이터센터 교체도 빠르게 이뤄질 것으로 예상됩니다. 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 2025 행사에서 블랙웰 울트라 시리즈의 양산 및 출시 일정을 정식으로 발표할 것으로 보입니다.
GB300의 업그레이드 부분도 중요합니다. 실제 업그레이드 제품은 올해 안에 출시된다는 계획이 발표됐습니다. GB200과 비교하면 HBM3E 12단을 탑재한다는 점이 다릅니다. 기존은 8단이었는데 12단으로 한 단계 올라간 것이죠. 또 그레이스 블랙웰 슈퍼칩이라 해서 CPU와 GPU를 최대한 가까이 붙였습니다. 물리적으로 가까워지면 데이터 전송 속도가 빨라지고 효율도 좋아지며, 연결 구조 자체도 발열을 줄이고 효율을 높이도록 설계돼 성능을 끌어올리기 위한 제품입니다.
체크해야 할 점은 HBM 사용량이 늘어난다는 것입니다. 기존보다 50% 많은 용량의 HBM을 사용하고, 8단 HBM3 메모리에서 12단으로 늘어났습니다. GB300은 HBM3E 12단 메모리를 채택해 초당 8TB의 대역폭을 제공합니다. 이를 통해 AI 모델 훈련과 추론 속도가 크게 향상되고, 특히 추론 비용이 크게 절감될 것으로 기대됩니다. 문제는 HBM을 12단으로 쌓으면 발열이 심각해진다는 점입니다. 블랙웰 시리즈는 과거부터 발열 문제가 컸습니다. 그래서 CPU를 가까이 붙인 이유도 성능뿐 아니라 발열을 줄이기 위해서입니다. 그럼에도 성능을 끌어올리다 보니 HBM3 12단을 쓸 수밖에 없었고, 발열 문제를 반드시 해결해야 하는 상황입니다.
그렇다면 발열이 심하면 8단을 계속 쓰면 되지 않느냐는 의문이 생길 수 있습니다. 하지만 엔비디아는 선택지가 없습니다. 중국 수출 규제로 생긴 공백이 있고, 유럽, 중동, 아시아, 북미 지역에서 자체 AI 반도체 기업과도 경쟁해야 합니다. 과거에는 엔비디아 GPU가 사실상 유일한 선택지였지만, 올해 하반기부터는 구글과 메타, 마이크로소프트의 자체 AI 반도체가 본격 출시됩니다. 성능은 엔비디아 GPU보다 떨어지지만 효율이 좋아 적극 보급하려 하고, 오픈AI도 마찬가지입니다. 그래서 엔비디아는 발등에 불이 떨어진 상황입니다. 서버용 반도체 점유율 90%를 최대한 유지하려면 독보적인 성능을 계속 만들어야 하고, 성능이 오르면 발열이 따라오기 때문에 설계든 소재든 생산 방식이든 어떤 방법으로든 발열을 잡아야 합니다.
이 과제를 근본적으로 해결할 유력한 기술로 두 가지가 주목받고 있습니다. 첫째는 HBM4이고, 둘째는 유리기판입니다. HBM4는 성능을 끌어올리면서도 설계를 새로 하기 때문에 보통 발열이 크게 내려가고 효율이 좋아집니다. 이르면 2025년 10월부터 HBM4를 양산한다고 하며, 내년에 루빈에 탑재될 예정입니다. 우리가 오늘 주목하는 유리기판은 올해 초부터 엔비디아와 접촉하기 시작했습니다. 올해 1월에 엔비디아 CEO가 SK 회장을 만나 유리기판 공급을 논의한 적이 있고, 당시 SK 회장은 "지금 팔고 왔다"는 이야기를 하기도 했습니다. 고열 문제를 해결하면서 성능도 올릴 수 있는 유리기판 기술이 떠오르면서 삼성, LG, SK 등 대기업이 모두 뛰어들고 있습니다.
그렇다면 유리기판의 구체적인 일정이 나오지 않았는데 주가가 움직일까요? 생각보다 방식이 바뀌면서 상용화가 빨라질 가능성이 등장하고 있습니다. 원래 업계에서는 메인 기판 자체를 유리로 대체하는 시도가 많았습니다. 그런데 최근 삼성이 내놓은 로드맵을 보면 방향이 조금 바뀌고 있습니다. 메인 기판까지 바꾸기에는 너무 많은 것을 바꿔야 하기 때문에, 우선 메인 기판이 아닌 글라스 인터포저(인터포저)부터 바꿔보자는 이야기가 나오기 시작했습니다. 인터포저는 HBM, GPU, CPU 등 여러 칩을 밑에서 연결해 주는 중간 단계입니다. 중간 단계만 바꾸면 전체를 바꾸는 것보다 상용화가 빨라질 가능성이 생기는 것이죠. 이 방식을 가장 먼저 시도할 곳으로는 AMD가 거론되고 있고, 2028년 자사 반도체에 글라스 인터포저를 적용하는 방안을 추진하고 있다고 합니다. 엔비디아도 루빈 이후 버전부터 구체적인 스펙이 공개되면, 유리기판 탑재에 대한 기대감이 커질 것으로 보입니다. 상용화가 생각보다 빨라질 수 있다고 보고 지켜보시면 좋겠습니다.
그럼 가장 안전한 기업은 어디일까요? 와이씨켐이 가장 안전하다고 봅니다. 제가 와이씨켐을 가져온 이유는 유리기판이 빨라질 가능성이 높다고 했지만, 무조건 언제 된다고 말씀드린 것은 아니기 때문입니다. 그래서 유리기판이 나왔을 때 대박이 나는 건 당연하고, 나오지 않더라도 돈을 잘 벌고 있어야 합니다. 잘 준비된 기업이 기회가 왔을 때 터지는 주가 상승이 대장주의 흐름을 보이기 때문에 와이씨켐을 주목해 볼 필요가 있다고 봅니다. 와이씨켐은 유리기판 전용 반도체 소재 라인업을 만들어 제공하고 있고, HBM 생산에도 쓰이는 핵심 소재를 공급합니다. HBM3와 HBM4에서도 이미 돈을 잘 벌고 있고, 삼성과 SK에 해당 소재를 계속 공급하면서 수익을 내고 있습니다. 여기에 유리기판까지 터지면 주가 상승폭이 기대됩니다. 다른 기업들이 대장주 역할을 해왔지만, 최근 차트를 보면 와이씨켐이 가장 좋습니다. 주가는 흔들릴 수 있지만 꾸준히 우상향 차트를 그리고 있는데, 근본적인 매출 성장력이 보이기 때문입니다. 2024년과 2025년을 넘어 2026년까지 매출 성장세가 꾸준히 이어지고 있고, 중요한 영업이익은 작년까지 적자였지만 올해 흑자 전환하고 내년에는 흑자 폭이 두 배 넘게 늘어날 전망입니다. 100% 이상 성장하는 영업이익을 기대해 볼 수 있기 때문에 이 기업을 주목할 필요가 있습니다. 와이씨켐은 관심 종목으로 꼭 넣어 두시고, 공략하실 때 참고하시면 좋겠습니다.
여기까지 간단히 설명드렸습니다. 더 많은 종목이 필요하신 분들을 위해 유리기판 관련 종목을 모은 자료집을 만들어 두었습니다. 유리기판, 액침 냉각 등 발열 문제를 해결할 수 있는 혜택 기술들을 담아, 관련 내용과 이슈, 기술, 종목까지 보기 좋게 정리해 두었습니다. 당장 필요 없더라도 필요할 때마다 꺼내 쓸 수 있는 자료집입니다. 또 다음 자료집도 준비 중입니다. 기존에 보여 드린 2025년 대세상승 자료집에 이어, 우주, 로봇, 자율주행, 원전, 태양광처럼 트럼프 시대에도 성장 가능성이 높아 보이는 분야의 자료집을 1~2주 안에 공개할 예정이니 기대해 주세요.
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