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일단 지금 MLCC는 초장기 사이클의 초입이라고 봐야 될 것 같아요. 그쪽이 지금 구조적으로 쇼티지에 접어들었습니다.는 사실 MLCC하고 FC BGA 둘 다 슈퍼사이클 초입에 들어갔다라고 봐야겠죠. 중요한 거는 이제 조만간에 그 유리기판 쪽으로 이제 발조를 내면 이제 분위기가 많이 달라질 수 있을 것 같고요. 그래서 뭐 AMD 같은 업체들이 있고 브로드컴도 애플도 관심 많고 호재가 다 모이고 있네요. &; 어 수개월이 지난 현재 국내 소부장 업체들에게 실적으로 운기가 전달되고 있나요? 어, 네. 뭐 지금은 사실 지금 당장 놓고 보면 후공정 쪽에 뭔가 이슈가 나오고 있죠.
어, 얼마 전에 삼성이 베트남에 40조 8,억 달러 투자하기로 한게 이제 요게 어, 이슈가 되기도 했는데 거의 1600대 정도를 이제 테스터 장비하고 막 관련된 것들만 투자한다고 해서 오늘도 지금 촬영 날짜 그 9월 2일 날 보면 그 관련주들이 많이 오르고 있거든요. 그 후공정 쪽에 테스터 관련된 업체들이. 그러니까 이제 이런 것들이 계속 나올 겁니다. 그리고 이제 그 지금 당장은 병목이 되고 있는게 후공정 쪽이죠. 이제 후공정 쪽이 지금 병목이 되고 있고 그게 어디서 확인되고 있냐면 이번에 TSMC가 이제 기술 로드맵 발표하면서 중요한 이야기를 했죠.
코워스 어 5.5 레티클 사이즈. 그니까 레티클이 노으로 한번 찍을 수 있는 그 회로 크기인데요. 보통 한 손톱 두 개 크기 정도 됩니다. 그거를 5.5 레티클이라면 5.5번 찍어야 된다는 거죠. 근데 그게 중요한게 이게 수율이 98%까지 나온다. 그만큼 지금 이제 그 TSMC가 기술력이 지금 뛰어나다라는 거고 그리고 이제 코버스라는 건 2.5디 패키징은 결국 AI 반도체를 만들려면 기본적으로 필요한 첨단 패키징인데 그동안은 TSMC가 100% 독점했죠. 그래서 어 이게 계속 병목이 되고 있었습니다. 올 연말 기준으로 요걸 월 14만 장, 내년 말 기준으로 22만 장까지 늘어났는데 문제는 계속 공급이 부족하다.
공급비 부족하니까 이제 일부 공정을 오사 그러니까 그 후공적 전문 업체한테 맡기기 시작했는데 그게 대만의 1등 업체 ASE, 2등 업체인 미국의 M코 이런 회사들한테 이제 그이 물량이 흘러가고 있죠. 일부은 이제 인텔의 EMIB 쪽에서 흘러가고 있고 근데 여전히 쇼트집니다. 특히나 이제 오사드 업체들의 그 코버스 중에 코 공정이 있거든요. 치본 웨이퍼 공정이 지금 리드 타임이 12개월이다라고 지난주 발표가 됐습니다. 그러니까 계속해서 후공적인 병목이라는 거죠. 그러면 이제 어 당장 뭔가 막 스파성으로 나오는 거는 후공정 쪽에서 수주가 나올 가능성이 있고 이제 그러면 웨이퍼 투입하는 펩 공정이 내년 상반기부터 본격가 되거든요.
그런 쪽에서는 이제 전공정 수주가 많이 나올 수 있죠. 이렇게 지금 후공정이 되게 좋다고 하셨는데 그럼 지금 어 눈 여겨 볼 전공적 후공정 기업들은 어떤 것들이 있을까요? 일단 지금 뭐 시장에서 제일 많이 반응하는 회사가 지금 핵심이긴 합니다. 그래서 어 후공정 쪽에서는 이제 테스터 업체들이 좀 좋죠. 그러니까 이번에 그 베트남 1612대거든요. 거기서 이제 그 특히 버인 테스터 쪽이 되게 많아요. MBT라고 하는데 메모리 번인 테스터 쪽이 제일 많은데 그게 거의 절반 이상이 돼요. 그쪽에 이제 테스터 쪽에 하는 회사가 보면 이제 DI라는 회사가 있고 DI 그리고 유닛 테스트 뭐 이런 회사들이 있죠.
그런 회사들이 이제 좀 수혜를 보고 그리고 이제 버닝테스터 소켓 쪽이 이제 오킨스 전자 그리고 마이크로 컨텍스 뭐 이런 회사들이 있고요. 어 뭐 그 이제 그 관련 기업들은 다 전반적으로 좋습니다. 뭐 네오셈이라 회사도 지금 분위기 좋고 엑시콘 뭐 YC 뭐 이런 회사들 다 지금 수혜를 기대를 하고 있죠. 근데 이게 정확하게 어떤 회사 장비가 들어가는지는 아직까지는 밝혀진 건 없어요. 근데 지금 시세 움직이는 걸 보면 이제 그 회사들의 관련이 있지 않나 이렇게 보고 있죠. 음. 그럼 본격적으로 실적으로 찍히는데 데는 얼마나 걸릴까요? 어, 요게 이제 발주가 이제 그게 후공정이 이제 수주가 나오고이 매출로 찍히는 거는 보통 6개월 1년인데 요즘에는 워낙 납기가 빠르기 때문에 그러니까 빨리 요구하고 있죠, 고객들이.
그러니까 한 6개월 내에 실적이 찍혀질 것 같아요. 그래서 수주는 아마 이번 올 연말 혹은 내년 초에 수주가 많이 나올 것 같고요. 그리고 그게 매출로 인식되는 거는 6개월 이내로 보고 있습니다. 근데 주가는 그때 많이 다 올라 있을 거예요. 일단 우리나라가 전공정 쪽이 그래도 큰 회사들이 제일 많은게 증착이에요. 증착. 그래서 증착 쪽에서는 원익 IPS, 유진테크, 주성 엔지니어링, 테스 뭐 이런 회사들 보시면 될 것 같아요. 그리고 이제 뭐 그 언일링 쪽에서 보면 HPSP 뭐 이런 회사들. 그래서 또 반도체 소재 기업들을 또 안 볼 수 없는데 가장 체크해 봐야 할 투자 포인트는 무엇인가요?
어, 일단 소재 업체들은 일단 장비가 깔리고 나서 이제 가동되면 그때부터 소재하고 부품 쪽 수요가 올라가거든요. 그러니까 제가 좀 전도 말씀드린 회사들은 부품이긴 하지만 어 이게 후공정 쪽에 약간 지금 쇼트지가 나는 쪽이라서 당장 나는 거고 전공정 쪽은 사실 뭐 거기에 들어간 케미칼이라든지 뭐 이런 관련된 소모품들은 사실 라인이 셋업되고 나서 나오는 겁니다. 그래서 그런 뭐 업체들은 조금 어 장비보다 조금 더 어 시차를 보고 보셔야 돼요. 그러니까 예전에는 요게 전공장비 먼저 뭐 그리고 뭐 이게 딱딱 순서대로 나왔는데요. 요즘에는 쇼티지이 먼저 나오거든요.
그러니까 그건 조금 어 공부를 하셔야 돼요. 밸류 체인을. 그럼 지금 가장 우리나라에서 어떻게 보면 좀 해자가 있는 소재 업체들이 있을까요? 어 뭐 회자가 있다라고 하면 뭐 세계 최고 수준이냐 뭐 이런 건 아닌데요. 그래도 이제 나름 국내 기업들하고 많이 좀 이제 그 해서 열심히 이제 그 공정에 차지코화돼 있다 이런 거는 봐야 될 것 같은데 대표적으로 솔브레인 같은 애트네 애트 쪽이나 동지 세미캠 쪽 같은 이제 PR 어 포토 레지스트 그리고 뭐 어 한솔 케미칼 같은 뭐 그런 회사들 어 과산화 수소 뭐 이런 쪽 그런 회사들은 좀 볼 만한 거 같습니다.
반도체 부품주들도 궁금한데요. 특히나 삼성전기에 MLCC 1조원 규모 수주가 나오면서 기대 또한 커지고 있는데 삼성 전기 전망은 어떻게 보시고 앞으로 눈여겨 볼 반도체 부품 기업은 어떤 것들이 있을까요? 일단 지금 MLCC는 또 초장기 사이클의 초입이라고 봐야 될 것 같아요. 그니까 MLCC도 그렇고 이제 그 기판 중에서도 FCBJA라고 이제 ABF 기판이라고 합니다. 이제 아지노보토 빌더 필름을 쓰는 기판인데 그게 보통 프로세서 쪽에 쓰이죠. CPU, GPU 쪽. 그리고 이제 우리 코어스라고 하면 그 치본 웨이폰 서버스트레이트인데 그 1층에 쓰이는게 FCBG거든요.
그쪽이 지금 구조적으로 쇼티지에 접어들었습니다. 그래서 삼성 전기는 사실 MLCC하고 FC BGA 둘 다 슈퍼사이클 초입에 들어갔다라고 봐야겠죠. 뭐 물론 지금 밸류에이션은 주가가 많이 선반영하고 있긴 합니다. 어 그래서 이제 그쪽 봐야 되고 기판 쪽도 이제 FC BJ 쪽에 노출도가 있는 회사는 삼성 전기 외에도 어 요건 제가 추천드리는게 아니라 그냥 언급드리는 거예요. 예. 여러분들이 공부를 하고 투자를 하셔야 됩니다. LG노텍 같은 회사들도 최근에 FCBJ 쪽에 이제 선수금 받고 투자를 하고 있고요. 대덕전자 회사들이 있고. 어, 그리고 이제 그 ABF 쪽 말고 이제 BT 계열 쪽에 이제 기판 약간 이제 하이엔드 업체들을 다 ABF 쪽에 포커스를 두고 있고 BT 쪽 그 계열 쪽에서는 이제 소캠이라고 하는 새로운 폼팩트가 나왔어요.
그게 이제 어 M비디아의 베라 CPU에 들어가는 그 그 모듈 기판인데 그쪽에 이제 TLB 심텍 회사들이 이제 1분기 2분기 올 올라오면서 이제 비중이 확 올라오고 있습니다. 그게 또 기판 얘기를 하시니까 또 유리 기판 얘기를 안 할 수 없는데 유리 기판이 예연 시대 게임 체인저라고 하는데 유리 기판에 대한 기대가 이렇게 큰 이유는 무엇이고 어떤 기업을 눈여겨 보아야 할까요? 일단 그 FCBGA라고 하는 기판 자체가 계속 구조적으로 병목이고요. 그 기판 사이즈가 점점 커져야 되고 그리고 충 층수도 높아져야 돼요. 특히나 이제 우리가 그 AI 서버에 들어가는 FCBJ 같은 경우는 기존 그 차세대 제품의 경우 지금보다 면적은네 배, 층수는 두 배 높아져요.
그러면 계속해서 우리가 HBM 만들기 위해서 범용 디 라인을 그 훼손하듯이 이게 잠식 효과가 있거든요. 요게 똑같이 FCBJ에도 나타나고 있어요. 그럼 이게 구조적으로 뭔가 이걸 끊으려면 유리라는 머티리얼로 바꾸면 제일 좋긴 하죠. 유리는 또 열도 적게 나고 또 현상도 들어니까 훨씬 더 이제 완화될 수 있는데 문제는 유리에다 구멍 뚫고 붙이면 잘 깨진다는게 문제죠. 그게 또 쉽지 않은 건데 중요한 거는 이제 삼성 전기가 조만간에 발조를 냅니다. 예. 삼 그 유리기판 쪽으로 이제 발조를 내면 이제 분위기가 많이 달라질 수 있을 것 같고요.
어 일단은 뭐 지금 삼성 전기가 호재가 다 모이고 있네요. 예. 그 조만간 그러면서 유리 기판이 상용화가 된다라고 보면 될까요? 어, 아직까지 상용화는 아니고 이제 양산 라인에 어, 발주가 나오죠. 그러면 이제 시장에서 또 바라보는 분위기가 완전 달라지겠죠. 일단 이제 장비 지금 발주 내고 라인 셋업하고 하면 양산하는 데는 1년 이상 걸리겠죠. 그래서 뭐 AMD 같은 업체들이 제일 뭐 좀 어 있고 사실 브로드컴도 삼성전기 유기판에 되게 관심 많아요. 애플도 관심 많고. 그래서 반도체 주식들이 주목 받는 이유는 결국 수요가 넘치지만 공급이 부족한 병목 때문인데 이런 AI 시대의 다음 병목은 어디서 올 것이라고 보시나요?
어 뭐 그동안 계속 다 말씀드린 회사들이 다 관련 있죠. 일단 메모리가 저 병목이 되고 있고 우리가 이제 보통 하이퍼스케일러들 AI 케펙스를 한번 보면요. 그까 올해 연관으로 보면 한 8,억 달러 되죠. 그럼 8,억 달러에서 비중을 따져 보면 8,억 달러 중에서 한 1 정도는 건물하고 뭐 냉각하고 뭐 이런 뭐 전력 이런 쪽 인프라 비용이라고 보셔야 되고요. 2가 반도체, 서버 뭐 이런 쪽이거든요. 근데 어이 중에서 어 반도체 비중이 60%예요. 60%가 넘어요. 그리고 그 반도체 원가에서 메모리가 50% 차지합니다. 그러니까 전체 투자에게서 한 뭐 적게는 20% 많게는 30%가 메모리의 몫시거든요.
그러니까 메모리가 계속 쇼해지고 메모리가 점점 중요해진다. 자, 이게 한동안 메모리 센트릭이라는 용어가 유행했던 것처럼 그런 거고요. 원래는 전체 그 케팩스에서 메모리가 차지하는 비중이 10% 초반이었어요. 근데 이제 메모리가 점점 중요해지다 보니까 이제 30% 대까지 올라온 거고. 근데 이제 그이 전체 비중에서 처음에는 작았다가 점점 비중이 커지는 애가 있는데 그게 대표적으로 네트워크 쪽입니다. 요즘에 이제 광 네트워크 쪽 있잖아요. 어 CPU 뭐 이런 기술들 NPO 뭐 이런 기술들. 그래서 네트워크 쪽이 이제 점점 올고 있고 어 전력 인프라는 여전히 중요한 병목이긴 한데 얘들이 당장 숫자가 찍히냐 요건 좀 다른 이야기긴 합니다.
왜냐면 얘들 납기가 워낙 느려서 얘들이 병목이긴 한데 당장 돈을 벌고 뭐 이런 건 아닌 거 같습니다. 메모리하고 조금 다른 거죠. 그러니까 지금 만약에 변합기나 뭐 배전 배전방 같은 거 주문하면 몇 년 걸린다는 거예요. 제조하는데. 그러면 이제 그거를 나중에 이렇게 매출로 일어나야지 실적으로 잡힐 거 아니에요. 근데 그동안에는 야 우리 미래에 돈 벌어 그러면 이제 주가가 같이 가줬어요. 우르르 그죠. 수급도 많고 하니까. 근데 이제 이게 점점점 관련주들 시총이 커지죠. 그럼 이제 수급이 이제는 어지간이 가서 주가가 안 올라요. 그러면 어떻게 돼요?
압축이 돼요. 이게 사이클 후반부러 갈수록 그러면 압축이 될 때 어디로 가냐면 당장 수익 나는데 압축이 돼요. 그래서 그 익률을 제가 봐야 된다라고 했죠. 그러면은 이제는 좀 더 깊은 공부가 필요한 장세가 되겠네요. 네. 저는 이제 그 올 7호를 기점으로 우리나라 같은 경우는 미국도 마찬가지지만 그 전과 이유가 완전히 다를 거라고 보고 있습니다. 그래서 이제는 난이도가 점점 높아지고 있죠. 예. 그런데 이제 점점 종목이 압축될 거예요. 주도주가. 그래서 지금이 AI 버블이면 어쩌나 하는 걱정에 완편이 투자를 이어가기 어려워하시는 분들이 많은데 지금 장세에서 실패하지 않는 투자를 하려면 어떻게 해야 하는지 한 말씀 부탁드리겠습니다.
그러니까 뭐 투자를 하면서 실패를 안 하려고 하면 안 되고요. 실패를 줄이려고 노력을 해야겠죠. 그러려면 리스크 관리를 해야 되는 거고. 어, 근데 사실 뭐 지금 시장에서는 뭐 리스크라는게 제가 보기엔 이제 금리가 제일 리스크긴 한데 항상 이제 그 이런 뭐 대세 상승장이 깡통 난다 이야기가 있거든요. 이제 그런 것들을 그 리스크 관리를 못 해서 그런 거거든요. 그니까 레버리지를 쓰거나 그러면 이제 7월에 다 틀리는 거죠. 그러니까 항상 그 당분간 레버리지 좀 조심하시고 레버리지 안 쓰는게 좋아요. 일반 투자자들. 그리고 그 항상 기계적 손절.
어, 저는 15% 손실라면은 팔아라. 팔았는데이 회사 다시 사야 될 것 같으면 또 살아. 실제로 7월 시장에서 고수분들 중에 손절을 제가 세 번 하는 분 보이거든요. 15% 손절 또 팔고. 자, 그러면 바보 같잖아요. 근데 그거 그냥 들고 있는 사람보다 훨씬 더 깨집니다. 예. 그게 실력이에요. 그러니까 항상 어 그런 이제 뭔가 걱정이 된다 그러면 여러분들이 그 리스크를 인지하고 있다라는 거거든요. 그거를 여러분들의 포트폴리오에 녹여놔야 돼요. 리스크가 있다 그러면 제일 좋은 건 현금 비중을 가져가는 거죠.
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