저자: 세상읽어주는남자 · 한국인
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TSMC의 수주 급증에 대응해 미국 테라딘(Teradyne)의 테스트 장비를 대거 주문하고 있다는 소식을 다룬 영상이다. 핵심 결론: TSMC의 후공정(테스트·패키징) 투자 확대는 영업 호조를 반영하며, 테스트 장비 수요 증가가 예상된다. 주문 배경: 대만 디지타임스 보도에 따르면 TSMC는 밀려드는 주문에 대응해 테라딘의 테스트 장비 수백 대를 주문했다. 설비투자 상향: TSMC는 3분기 실적 발표에서 올해 설비투자 목표를 기존 100~110억 달러에서 약 150억 달러 수준으로 상향했다. 장비 설치 계획: 내년 상반기 가동 예정인 신규 팹에 테라딘 테스트 장비를 설치하며, 2020년 100세트 이상, 2021년 180~200세트를 추가 설치할 계획이다. 애플 아이폰 칩 테스트에 1~2년간 활용될 전망이다. 투자 배경: 대만 내 생산 능력만으로는 HPC 칩과 스마트폰 AP 칩 수요를 충족하기 어려운 상황이라고 설명했다. 후공정 설명: 전공정 후 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고 패키징하며, 반도체는 샘플링이 아닌 전수 테스트가 원칙이라 테스트 장비 수요가 크다. 테스트 기업: 테라딘(미국)과 advantest 등 테스트 전문 기업이 종합 반도체 기업의 외주를 받아 수행하며, TSMC는 내부 투자(인하우스)를 선호하는 편이다. 생태계 협업: TSMC는 테라딘 외에도 분석 업체 등과 협업을 확대하고 있으며, 이는 사업 호조의 신호로 해석된다. 삼성 비교: 삼성전자도 ARM, 시놉시스와 5나노 공정 최적화를 위해 협업하고 있어, 협업 동향이 파운드리 경쟁 판도를 가늠하는 지표가 된다. 종목 언급: TSMC(긍정), 테라딘(수혜 기대). 한국 종목·지수·금리·환율에 대한 가격 방향 예측 발언은 없다. 리스크: 영상에서 구체적 리스크 언급은 없다. 출연자 전망: 장기적으로 TSMC 실적과 후공정 투자 확대가 긍정적이라는 취지다.
다듬은 글
TSMC, 수주 급증에 테스트 장비 투자 확대
안녕하십니까, 세상 읽어주는 남자입니다. 오늘은 TSMC에 대한 소식을 좀 해보겠습니다. TSMC가 잘 나가긴 잘 나가는 것 같습니다. 밀려드는 주문에 대응하기 위해서 세계 최대의 반도체 테스트 업체인 미국의 테라다인(Teradyne) 테스트 장비 수백 대를 주문했다는 소식이 나왔습니다. 대만 DigiTimes에 나온 기사인데요.
반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정이 모래에서 규소를 채취해 웨이퍼를 만드는 과정이라면, 후공정은 웨이퍼를 사용해 우리가 흔히 보는 검은색 직사각형 모양의 반도체로 만드는 공정을 말합니다.
TSMC는 후공정에서 강점이 있다고 말씀드렸습니다. 후공정은 크게 보면 테스트와 포장 작업인데, 주문이 밀려들고 있으니 아무래도 테스트 장비도 더 필요할 것입니다. 그래서 테라다인과의 파트너십을 더 강화한다고 보면 될 것 같습니다. 실제로 TSMC는 최근 3분기 실적을 발표하면서 올해 설비투자 목표액을 140억~150억 달러 수준으로 상향 조정했습니다. 상반기만 해도 설비투자 규모를 100억~110억 달러로 제시했는데, 50억 달러 가량 더 늘리기로 한 것입니다. 이 디지타임스 기사를 좀 더 자세히 보겠습니다.
TSMC는 내년 상반기에 공사가 시작되는 새로운 파운드리 공장에 테라다인 테스트 장비를 설치할 것이라고 보도했습니다. 특히 그 테스트 장비는 앞으로 1~2년간 애플의 아이폰 칩을 테스트하는 데 활용될 것으로 보입니다. TSMC는 매년 2020년에 테라다인 테스트 장비를 100세트 이상 설치하고, 2021년에는 추가로 180~200세트를 설치할 것이라고 봤습니다. TSMC는 세계 1위 반도체 위탁 생산 업체로, 아이폰에 들어가는 프로세서를 제작하는 곳이 TSMC의 자회사입니다. 그리고 테라다인의 신텍(Sintec) 인수 이후 테라다인의 공장에서 2개의 테라다인 테스트 장비 40세트를 올해 연말까지 설치할 것이라는 사실도 밝혔습니다.
이런 투자의 배경도 밝혔는데요. 현재 대만 다운만으로는 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩과 스마트폰의 AP 칩 수요를 충족하기 힘든 상황이라고 밝혔습니다. 수주 안이 늘고 있는 만큼 테스트 장비도 늘리는 것으로 이해하면 될 것 같습니다.
반도체 후공정, 무엇을 하는가
테라다인이라는 반도체 테스트 업체 얘기가 나온 김에 반도체 후공정을 좀 더 살펴보는 것도 반도체 산업을 이해하는 데 도움이 될 것 같습니다. 웨이퍼에서 생산된 칩은 수백 개가 바둑판 모양으로 배열되어 있습니다. 이 다이(die)를 하나하나 낱개로 잘라서 리드프레임을 붙이고 플라스틱 몸체를 만드는 작업이 패키징입니다.
이를 전문적으로 하는 기업이 바로 패키징 기업인데요. 스마트폰이나 PC, 고가의 전자 장비 등 다양한 제품에서 핵심적인 기능을 수행하는 반도체는 그 중요성만큼이나 엄격한 신뢰성이 요구됩니다. 특히 수백 단계의 복잡한 공정을 거쳐서 칩이 생산되기 때문에 일일이 기능 및 신뢰성을 테스트해야 하는데요. 일반 공산품에도 품질 테스트는 샘플링 검사가 주로 쓰입니다. 샘플링 검사만으로도 원하는 수준의 제품 품질 확인이 가능하기 때문입니다. 하지만 반도체의 경우는 완전히 다른데요. 모든 칩을 검사하는 전수 검사가 원칙입니다. 반도체의 결함이 바로 완제품의 결함으로 이어지기 때문에 하나라도 빼놓지 않고 모두 테스트를 받아야 합니다.
공장별로 하루에 몇십만 개, 많게는 백만 개씩 쏟아지는 반도체 칩을 일일이 테스트하려면 대규모 설비뿐만 아니라 인력도 필요합니다. 그래서 테스트만을 전문적으로 하는 기업이 생겨났는데요. 대만의 ASE, 스필 파워 테크, 그리고 미국의 암코 등이 그런 회사에 속합니다. 이런 기업들은 종합 반도체 기업, 파운드리, 패키징 기업으로부터 테스트 작업을 위탁받아 업무를 수행하게 됩니다. 그런데 종합 반도체 기업이나 파운드리 중에는 외주를 주는 대신 자체 투자를 통해 후공정 시설을 보유하는 곳도 있습니다. 이른바 테스트 작업을 인하우스로 처리하는 것입니다. 기술 보안이나 신뢰성, 즉 관리 측면에서 인하우스를 더 선호하는 곳이 있다는 뜻인데요. TSMC도 그런 곳에 속한다고 보면 될 것 같습니다.
지금 TSMC 관련 뉴스를 보면 반도체 생태계 내외의 다른 기업과의 협업 소식이 많습니다. 그만큼 사업이 잘 된다는 뜻으로 보면 될 것 같습니다. 테스트 업체 테라다인뿐만 아니라 직접 회로 분석 업체인 앤시스(Ansys), 그리고 IST 등과도 협력하고 있습니다. 앞서 삼성전자와 TSMC 간 경쟁을 볼 때, 이들 기업이 어떤 기업과 손잡는지, 그리고 이런 협업의 동향을 살펴보는 것도 미래 파운드리 패권의 향방을 가늠하는 지표가 될 수 있다고 말씀드린 적이 있습니다. 가령 얼마 전 삼성전자는 반도체 IP 업체인 ARM, 그리고 반도체 설계 툴 업체인 시놉시스(Synopsys)와 5나노 공정을 개발하기 위해 노력하고 있다는 뉴스가 소개된 적이 있는데요. 시놉시스와 ARM이 삼성 파운드리 공정에 최적화된 설계도와 설계 툴을 제공하기 위해 애쓰고 있다는 것이었습니다. 이번 TSMC의 테라다인 테스트 장비 설치 소식도 그런 맥락에서 보면 될 것 같습니다.
오늘은 TSMC가 주문 폭주 속에 연쇄적으로 테스트 장비 투자에 나서고 있다는 소식을 전해드렸습니다. 감사합니다.
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