저자: 미상 · 한국인
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삼성전자 파운드리가 일부 공정에서 얼로케이션(물량 배분)에 돌입, AI 반도체 수요 폭발로 4nm·8nm 가동률이 높고 고객사들이 TSMC 공급 리스크 분산을 위해 삼성을 재탐색 중이라 주장. 일부 공정 가격 15~20% 인상 가능성과 2026 하반기~2027 파운드리 흑자 전환을 전망하나 특정 공정 쏠림에 따른 수익성 개선 여부는 지켜봐야 한다는 신중론 병기. 1.4나노 2029년 양산 등 로드맵과 호남권 800조원 투자(AI 데이터센터 연계) 계획도 소개되며 초격차 전략으로 분석됨.
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삼성전자 파운드리 얼로케이션 돌입
첫 번째로 삼성전자 이야기를 해 보겠습니다. 파운드리 사업부가 일부 공정에서 얼로케이션(Allocation)에 돌입한 것으로 파악이 됐는데요. 이런 수급 상황과 시장에 미치는 영향을 함께 짚어 주시겠습니까? 우선 얼로케이션이라는 용어가 생소하실 것 같아서 설명해 드리겠습니다. 반도체 위탁 생산인 파운드리 공정에서 고객사별로 생산 물량을 일정하게 배분하는 조치를 뜻합니다. 모든 신규 주문을 무조건 받아들이는 게 아니라, 기존의 대형 고객사 물량을 우선 배정하고 신규 고객 주문은 선별적으로 수주하는 전략입니다. 증권가에서는 이러한 선택과 집중 전략의 배경으로 인공지능, 즉 AI 반도체 시장의 수요 폭발을 지목하고 있습니다.
AI 반도체 수요 이동과 생산 구조
과거에는 스마트폰에 들어가는 칩이 주요 수요처였는데, 최근에는 AI 가속기와 고성능 컴퓨터용 칩으로 주문 수요가 굉장히 급격하게 이동했습니다. 글로벌 빅테크 기업들의 주문이 쏟아지기 시작하면서 현재 일부 공정의 수급이 매우 빠듯한 상황입니다. 실제로 삼성전자 파운드리는 테슬라의 자율주행칩과 미국 AI 스타트업 그록의 AI 추론칩을 생산하고 있습니다. 보고서에 따르면 특히 4나노 공정은 내년 물량까지 대부분 완판이 되었고, 8나노 일부 공정 역시 100% 가동 수준으로 운영되고 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 수많은 제품을 조금씩 생산하는 방식보다 소수의 대형 프로젝트를 대량 생산하는 방식으로 운영 효율을 극대화하고 있습니다.
TSMC 공급 부족과 삼성 기회
시장은 이것을 매우 긍정적인 회복 신호로 분석하고 있습니다. 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 공급 부족을 겪게 되자, 고객사들이 공급망 위험을 분산시키기 위해 삼성전자를 대안 공급처로 다시 찾고 있기 때문입니다. 이러한 수요 확대에 힘입어 삼성전자가 일부 공정의 공급 가격을 15~20% 가량 인상할 수도 있다는 분석도 제기되고 있습니다. 증권가에서는 가동률 상승과 대형 고객사 효과를 바탕으로, 장기간 적자를 기록했던 파운드리 사업부가 올해 하반기나 내년 중으로 흑자 전환에 성공할 것으로 전망하고 있습니다.
가동률 상승의 한계와 신중론
다만 가동률 상승이 특정 공정에 집중되어 있어서, 대규모 감가상각비 부담을 넘어 전체 수익성 개선으로 이어질지는 지켜봐야 한다는 신중한 시각도 존재합니다. 파운드리 가동률과 가격 협상력이 동시에 높아지고 있다고 정리해 볼 수 있겠습니다. 어쨌든 글로벌 1위 기업은 TSMC이기 때문에 여기와의 격차를 줄이는 것이 가장 중요해 보이고요. 최근에는 앤트로픽이 삼성전자와 손을 잡는다는 이야기도 들려왔는데, 이 부분도 함께 참고해 보시죠.
삼성전자 차세대 기술 로드맵
그러면 삼성전자의 차세대 기술 로드맵도 살펴보면 좋을 것 같은데요. 현재까지 나온 내용은 어떤 부분들이 있을까요? 이번에 7월 1일 포럼이 열렸는데, 삼성전자는 초미세 공정 경쟁에서 우위를 점하기 위해 구체적인 로드맵을 제시했습니다. 핵심은 1.4나노와 2나노 공정입니다. 삼성전자는 차세대 1.4나노 공정을 2029년에 양산하고, 성능을 개선한 1.4나노 플러스 공정은 2030년에 선보일 계획입니다. 경쟁사인 TSMC는 2028년에 1.4나노 양산을 추진하고 있고, 미국의 인텔 역시 2029년 본격 양산을 계획하고 있어 치열한 경쟁이 예상됩니다. 또한 2나노 공정의 경우 2027년에서 2028년 사이에 성능 개선 버전을 양산할 예정입니다.
테일러 공장과 DTCO 기술 성과
연내 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서는 테슬라의 차세대 AI칩을 2호 공정으로 생산할 계획입니다. 여기서 시장이 가장 주목한 기술은 설계 공정 통합 최적화, 즉 DTCO 기술입니다. 이 기술을 2나노 공정에 적용한 결과 이전 공정 대비 전력 효율이 26% 높아졌고, 데이터 처리 속도 성능은 15% 개선됐습니다. 또한 AI 반도체 성능을 극대화할 기술 경쟁력도 주목받았습니다. 에스램(SRAM)은 데이터 처리가 매우 빠른 메모리인데, 삼성전자는 4나노 공정을 통해 양산하는 그록의 차세대 칩에 500MB 이상의 에스램을 탑재하게 됐습니다. 엔비디아의 차세대 칩에 들어가는 128MB보다 훨씬 큰 수치입니다. 여기에 더해 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 자사의 4나노 공정으로 개발하면서, 초당 최대 11.7GB까지 안정적으로 동작하는 기술도 확보했습니다.
파운드리 점유율 격차
현재 시장조사 업체에 따르면 2026년 1분기 기준 파운드리 점유율은 TSMC가 38%, 삼성전자는 4%를 기록했습니다. 시장은 삼성전자가 파운드리 기술력과 메모리 기술을 결합해 이 점유율 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지 주의 깊게 관찰하고 있습니다.
800조 원 규모 남부권 투자
이런 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 호남권 등 남부권에 800조 원 규모의 투자를 단행한다는 내용이 공개됐습니다. 시장에서는 이 내용을 어떻게 분석하고 있을까요? 삼성전자와 SK하이닉스가 호남권 등 남부권에 대규모 반도체 제조 시설을 구축할 예정입니다. 투자 규모만 총 800조 원에 달하는데, 가장 핵심적인 내용은 대규모 신규 fab을 추가로 구축한다는 겁니다. 여기서 팹은 미세한 먼지 하나도 허용되지 않는 첨단 반도체 제조 공장을 뜻하는데, 팹을 구축하는 데에만 200조 원이 투입될 정도로 천문학적인 규모입니다. 여기에 AI 데이터센터도 함께 조성할 계획입니다. AI 데이터센터는 방대한 데이터를 초고속으로 처리하는 고성능 지능형 인프라입니다. 반도체 생산 기지와 1GW 규모의 AI 연산 데이터센터를 한 곳에 연계해 시너지를 내겠다는 전략입니다. 칩을 포장하는 후공정 기술인 패키징 역량도 강화할 예정입니다. 관련 기업은 광주 공장에 1조 원을 투자하는 계획도 알렸습니다. 증권가와 시장 전문가들은 이번 800조 원 규모 투자를 단순한 공장 증설로 보지 않고 있습니다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 격화되는 상황에서, 전공정인 팹과 후공정인 패키징, 그리고 데이터센터까지 유기적으로 연결해 경쟁사가 따라올 수 없는 압도적인 기술 차이, 즉 초격차를 달성하겠다는 전략적 판단으로 분석하고 있습니다.
장중 주가 흐름
삼성전자와 SK하이닉스 본주는 현재 프리장에서 플러스권을 잘 유지하고 있습니다. 반면 시가총액 상단에 있는 나머지 종목들, 예를 들어 스퀘어나 삼성전기는 떨어지는 흐름이 확인되고 있으니 함께 참고해 보시죠.
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