저자: 미상 · 한국인
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미국 정부가 인텔-TSMC 합작 파운드리 추진설이 제기됐으나 양사는 부인도 확인도 하지 않음. 발표자는 기술적으로 TSMC 엔지니어 파견만으로 인텔 공정이 개선되긴 어렵다고 분석하며, 대신 TSMC의 애리조나 어드밴스드 패키징(CoWoS 등) 공장 설립과 인텔과의 패키징 협력이 현실적이라고 주장. 루머 이후 인텔 주가가 2~30% 상승했으나 확인되지 않은 상태. 대만 지진 등 리스크와 대만 실리콘 실드 문제도 언급.
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애리조나에서 이게 칩을 만든 다음에 다시 대만까지 가야 되는 거야이 웨이퍼가 물리적으로 가서 여기서 패키징을 해야 돼 다시 패키징을 한 다음에 다시 미국으로 또 가야 되는 거예요. 단순히 tsmc 엔지니어가 인텔에 들어가면 이게 개선될거다 이거는 진짜 기술을 몰라도 너무 모르는 사람들이 하는 얘기라는 거네 여러분 반갑습니다. 에러입니다. 월가 애널리스트 추측에 따르면이 미국 정부가 인텔과 tsmc 합작 칩 생산 회사를 설립한다 뭐 이런 루머가 지금 튀어나오면서 지금인 이 다시 주목을 받고 있는데요. 이번 주 파리에서 부사장인 제이디 벤스의 발언 이후에 트럼프 행정부가이 미국산 반도체를 좀 강화를 하기 위해서 인텔과 뭔가 tsmc 이제 결합해서 뭔가를 하려는 거를 추진하고 있다 여기에 대해서 실제로 언론에서 인텔과 tsm 씨한테 막 이렇게 답변을 좀 해 달라 어 실제로 사실이냐 이런 거 물어봤는데 답변을 둘 다 지금 안 하고 있고 거부한다고 하거든요.
합작을 하면 어떤 걸 만들 것이고 진짜 이걸 만든다라고 하는 것이 가능한 것인지 효용이 있는 건지 이거를 기술적인 관점에서 조금 분석을 할 필요가 있어 가지고 한번 검토해 보도록 하겠습니다. 자 지금 보시면은 여기에 인텔과 관련된 코멘트가 나온 건데요 구체적으로 이런 메모가 나왔다라는 거예요. tsmc 뭐 어떻게 한다 엔지니어를 보낸다 말이죠. 보낸다 어떻게 인텔의 3나노 2나노 앱에다가 보낸다 그러면서 tsmc 노하우를 전달한다 이거 tsmc 가만히 있을까요. 그러면서 여기 나오죠. 새로운이 엔티티가 jointly owned by tsmc and 인텔 그러면서 tsmc 의해서 운영이 이 될거다 그러면서 우리가 생각하기에는 아 이거 굉장히 매이 섹스한 일이네 어 그럴 수도 있겠는데라고 하면서 지난주에 인텔의 주가가 뭐 2 30% 이렇게 막 올랐다고 하더라고요 근데요 지금 소문에 대한 확인은 없는 상황입니다.
이게 프로젝트 실현하기까지 좀 오래 걸릴 수 있다라는 걸 인정하면서도 이게 메센스 하다라고 생각을 하고 있는데 구체적으로는 여기 3나노 2 나노에 들어가려고 하는 것이 tsmc EU 노가 공정을 지금 쓰잖아요. 이거와 관련된 노하우를 인텔에 단 지금 넣어 가지고 대량 생산하는 거를 좀 주입을 시키겠다고 한 얘기가 나온 것으로 보입니다. 요게이 한쪽에서만 얘기된게 아니라 다른 뭐 파이낸셜 타임즈 이런 데서도 또 인용해 가지고 tsmc 미국의 애리조나 피닉스 지역에 제가 나중에 구글 어스로이 보여 드릴 건데 그 인텔 백과 굉장히 가까워요 그러면서 뭔가 개승 있지 않나 뭐 이런 얘기가 나오고 있는 겁니다.
자 사실 tsmc이 중국과의 대척점에서이 중국의 전쟁 가능성도 계속 얘기가 나오고 있잖아요. 2027년에는 중국이 대만을 칠거다 뭐 이런 얘기도 나오고 그러니까 시진핑의 경우에 자신의이 체제를 유지를 하기 위해서 뭔가 이벤트를 만들어야 되는데 그 시점이 2027년 으로 보인다라고 하는 기사도 나오고 있고 반면에 지금 그까 중국이 계속 뭐 배도 건조하고 첨단 무기도 그렇고 AI 그렇고 굉장히 투자를 많이 하고 있잖아요. 그래서 미국 같은 경우에는 이렇게 우방국으로 사우스 코리아 재팬 이쪽으로 해서 타이완까지 요렇게 해 갖고 필리핀까지이 중국을 압박하는데 이게 원래는 중국이 이제 국공내전 이제 국민당이 공산당 막 싸우고 막이 장대수 이렇게 넘어오고 뭐 이런 그 시절 때 뭐 소련을 견제를 하기도 하고 뭐 이러기 위해서 미국이 들어간 것도 있죠.
뭐 자세한 얘기를 뭐 저희 공학 에서 하지 않겠지만 어쨌든 시간이 지금 굉장히 많이 흐른 상태에서 지금 타이완 같은 경우에는 tsmc 호국 신선이라고 하잖아요. tsmc이 타이완을 지키는 그런 역할까지 하고 있는데 그럼에도 불구하고 지금 타이완 같은 경우에는 중국에 대한 의존도가 굉장히 높기도 합니다. 이게 경제적으로 그렇다는 얘기예요. 차이나에서 타이완으로 넘어오는게 90% 넘어가는 것도 88% 그러니까 거의 90% 90% 왔다 갔다 하고 있다라는 거예요. 중국 입장에서는 경제적으로 거의 타이완을 이렇게 좀 옥죄고 있는 상황에서 tsmc 거의 tsmc이 경제적으로 뭔가 지킬 수 있는 기술적인 어떤 실드가 되어가고 있다는 거죠.
그래서 뭐 경제뿐만 아니라 뭐 기술적인 부분도 그렇고 군사적인 부분도 그렇고 뭐 동맹이 필요할 수도 있는데 이제 tsmc 대부분의 패이 지금 타이완에 있는 것이 맞고 근데 미국 지금 특히 트럼프 와 가지고 뭐 리쇼링 이전에 바이든 그렇고 예전에는 이제 싼 인건비로 계속 이제 동아시아 위주로 이렇게 밖으로 내보내던 그런 제조 시설들을 다시 미국으로 리쇼링 들어오게 해 갖고 야 tsmc 너네도 여기 지어 삼성도 지어 막 계속 그런 압박을 하고 있는 상황이죠. 안 그래도 지금 백악관에서는 2월 1일 딱 이제 공지 내면서 도날드 트럼프가 캐나다 멕시코 차이나 이런 관세 매긴다 이런 얘기 막 나오고 있고 tsmc 뭐 최대 100% 매긴다 뭐 이런 얘기를 계속 하고 있다 보니까 이런 자유무역주의 아닌 보호무역주의 하에서이 tsmc 아는 기술 패권의 기술 패권을 가진 기업도 뭔가 미 정부를 대상으로 좀 내고을 해야 되는 그런 상황에 있다라는 거죠.
그렇다 보니까 지금 이거 같은 경우는 에리조나 맵인데 이미 나노에서 3나노 생산을 지금 하고 있는 tsmc 존에 있는 패이 tsmc 소유의 어떤 공장뿐만 아니라 이제 인텔이 연관이 된다 그니까 미국 정부 입장에서 이러고 싶은 거죠. 야 인텔이 좀 잘 안 되고 있는데 이거 살려줄 사람 자국의 제조를 좀 잘할 수 있는 방법은 tsmc 테 압박 넣어 가지고 노하우를 좀 넣어야 된다 그러니까 미국 정부가 이거를 추진하는 겁니다. 기술은 잘 모를 수 있죠. 그래서 우리가 대만의이 실리콘 쉴드라고 하잖아요. 어 중국을 대상으로 이렇게 막을려고 하는데 대만도 사실 이게 지금 전쟁 터지면 미국이 도와주지 않는 이상은 그냥 뭐 다 뭉게 지겠죠.
사실 그러면서 엄청난 손해를 겪을 건데 아까도 이제 호국 신선이라고 말했잖아요. 대만 올론 같은 경우에는 tsmc 타이완이 거의 뭐 동급으로 하나로 지급하고 있습니다. 근데이 인텔과의 뭐 jv 설립한다 이렇게 되면은 뭔가 기술 유출 압도적으로 파운드리에 1등을 하고 있는 tsmc 기술이 유출되면서이 실리콘 실드가 포개질 수가 있다라고 얘기를 하는 거죠. 여기에 패도 있고 여기에 패도 있고 한데 여기 뭐 전쟁이 일어난다고 칩시다 전 세계적으로 지금 최첨단 칩들이 생산이 당 장은 안 될 거예요. 당장에 지난 달에이 지진 때문에 2만 장 이상의이 tsmc 웨이퍼 뭐 아까 5만 장이라는 것도 봤는데 요게 하이난 지역에서 지진이 나타난 거거든요.
구글어스를 보시면은 자 여기 지구가 있는데 tsmc 어디 있니 tsmc 여기 있네 여기 대만 요거가 봅시다 대만 보면은 대만에 지금 보면은요 위쪽에 있는 신주고철가격 치면은 여기 나와 이렇게 어 여기 다 있죠. 자 tsmc F 12 p6 p4 P8 뭐 이렇게 갖고 신주 과학단지 안에 여기 보면 tsmc 뮤지엄 오 이노베이션 뭐 tsmc 관련된 거 굉장히 많아요. 그래서 근처에 있는 대학교라는 이렇게 협력을 해 가지고 여기 패을 많이 들어가기도 하고 tsmc 패 CB 같은 경우는 이게 200mm 웨이퍼 패입니다. 그래서 주로 이제 그 굉장히 옛날 공정들 엄청 옛날 공정들을 주로 하는 패이고 이번에 지진이 났던 것은요 신주 쪽이 아니고요 밑에 아래쪽이요 밑에 보면은 타이난이라고 돼 있죠.
여기 안쪽에 타이난요 타이난 시 쪽에 지진이 났는데 자 여기에 최신 패들이 있거든요. 예를 들어 뭐 패 18 같은 거 여기 보시면은 쫙 여기 있죠. 아 여기 딱 아 패 18 어마어마하죠. 이게 규모가 그리고 패 18분만에 패 14도요 근처에 있습니다. 여기 보면 바로 패 14 여기 있죠. 이렇게이 패들이 다 모였는데 우리나라 같은 경우에도 여러 군데 다 이렇게 모여 있죠이 패 14나 뭐 15 같은 애들은 지금 300mm 웨이퍼 근데 얘네들도 지금 이제 최 선당 공정에 비하면 뭐 16나노 든가 뭐 10나노 뭐 28나노 이런 좀 약간 이제 옛날 수십 나노 때 핀팩 공정들 그 약간 좀이 예전 공정 칩을 주로 하는데이 패 18 같은 경우에는 얘 같은 경우에는 지금 7 나노나 5나노 그리고 이제 3나노 아지 생산한다고 얘기가 나오고 있죠.
그리고 여기 이제 앞으로 나노도 할 거라고 하는데 tsmc 같은 경우에는 가장 빠른 공정은 일단 대만 자국 내에서 생산한다 이런 기조를 갖고 있기 때문에 아마 여기서 패 18 최신 여기서 생산되지 않을까라고 생각되는 부분들이 있습니다. 야 요안에 들어가서 한번 볼까 빼 188 어 보면은 어 렇게 생겼네요. 요거 심심하시면 한번 보시고 다 열심히 일을 하시나 봅니다. 여러분들 분들 담배 피고 있나 뭐 하여튼 배달도 와 있고 우리나라랑 비슷한 환경이죠. 우리나라 하이닉스 같은 경우도 보면은 보자 하이닉스 보면은이 여기는 이제 그 분당 쪽이고 여기 2천 쪽에가 보시면은 이게 하이닉스이 맵들이 다 모이는 거 보이시죠.
아 딱 지도에이 딱 이렇게 잘 보이려고 이게이 위에 이렇게 해 놨네 잠깐 봤고 어쨌든 근데 대만을 기준으로 봤을 때는이 하이난 시에이 타이난 시에 이렇게 몰려 있잖아요. 그리고 어드밴스드 패키지 가는 거 우리 흔히 이제 코어스 제가 많이 설명드렸죠. 엔비디아 GPU 만들 때는 하이닉스의 hbm 갖고 와서 엔비디아의 GPU 일단 만들죠. 근데 그거를 코스로 연결을 시켜야 한단 말이에요. 그 그러한 어드밴스트 패키징 시설은 지금 대만에 밖에 없습니다. 그니까 미국에는 없는 거예요. 그럼 반대로이 대만이라는 위치랑 지금 저기 미국 미국 어디 있어 미국 엄청 멀잖아 어 여기 있잖아 여기 있잖아요.
예를 들어 인텔에 오코틸로 캠퍼스라고 여기가 이제 제일 최신거 만드는 쪽이라고 보시면 되는데 이제 쫙 돼 있죠. 여기가 어디냐 여기가 그 유명한 애리조나 애리조나에 여기에 패들이 굉장히 많아요. 뭐 패 12 22 32 42 52 62 이렇게 해서 총 여섯 개 패이 운영되고 있는데 여기서 인텔 10 인텔 7 인텔 4 인텔 3 같은 거 인텔 8a0 정도 적용될 예정이라고 하고 근데 여기서 또 이제 위에를 보시면은 여기 tsmc 또 있어 전체 피닉스에서이 피닉스 부부 쪽에도 tsmc 애리조나 코퍼레이션 이쪽에서 지금 애리조나 F 22를 물리적으로 가까워 지데 요게 선단 공정뿐만 아니라 인텔 18 홈스트롱 요런 이런 웨이퍼를 짓고 난 다음에 코어스 같은 그런 어베스트 패키징 시설도 지어 주면서이 왔다 갔다 하는 시간을 줄일 수도 있는 거예요.
예전 같은 경우에는 예를 들어 인텔이 뭔가 코스를 이용하려고 했다라고 하면은 여기서 한번을 여기서 한번 아니면 애리조나에서 패을 한번 만들었죠. 애리조나에서이 칩을 만든 다음에 다시 대만까지 가야 되는 거야이 웨이퍼가 물리적으로 가서 여기서 패키징을 해야 돼 다시 패키징을 한 다음에 다시 미국으로 또가 는 거예요이 말도 안 되게 비효율적이죠. 그 그렇게 보면은 tsmc 여기에 패을 짓는게 어느 정도 효율이 있을 수도 있는데 tsmc 우려는 그거죠. 우리가 진짜 짱짱맨으로 잘하고 있는 건데 이거를 그냥 주기는 좀 아깝잖아 근데 뭐 트럼프도 이제 빡세게 얘기하고 이렇게 하니까 좀 거기에 대해서 경계를 하고 있는게 경계를 하면서 좀 이제 네고시에이션 하고 있는 것이 아닌가라고 볼 수가 있고 그래서 tsmc 만약에 미국의 패키징 공장을 건설을 하게 되는 것도 좋은 시도이고 혹은 tsmc 인텔에 제조 운영에 투자 합적 투자가 나올 수도 있다라는 거 인텔도이 제조 중에서도이 특히 패키징 쪽은 굉장히 잘하거든요.
그 포베로스 아는 그 이름 브랜딩으로 계속 얘기가 나오고 있잖아요. 그래서 2025년부터 요러한 것들 뭐 18 스트롱이 도고 하든가 아니면 그 넥스트 버전에 나노라 그가 이런 것들을 다 할 건데 이런 것들을 할 때에 tsmc 뭔가 투자를 받아 가지고 뭔가 좀 잘할 수 있는 거 아까 메모는 사실 뭐 3나노 2나노 하면서 이비 공정 관련된 얘긴데 오히려 키진 쪽에 투자를 하면 좀 더 좋지 않을까라고 전 개인적으로 생각이 들고요게 아까 말씀드렸듯이 인텔이 tsmc 미국 고객으로부터 받은 어떤 패키징 주문을 인텔이 대신 처리를 해 주 왜냐면 현재로서는 tsmc 본국 대만으로 다시 웨이퍼 그 가야 되잖아요.
가서 다시 패킹 해야 되는데 인텔이 그 역할을 해 준다 안 그래도 지금 오사트 업체라 그가 뭐 다른 이제 어떤 후공정 그런 협력 업체들을 통해 가지고 코어스 케파 늘리니만이 이런 얘기가 계속 나오고 있었잖아요. 그런 입장에서 보면은 아 인텔에 합작해서 뭐 상당히 개연성이 있을 수 있겠네라고 한다라는 거죠. 그래서 뭐 생산 라인을 효율성을 극대화를 하는 전략으로 가는데 이게 또 보면은 사실 어떤 이런 프로세스적이나 경영적인 측면 뭐 저도 잘 모르지만 그럼 뭐 실무적이고 재무적인 측면에서의 효율성을 보면은 그렇게 하는게 맞는데 기술적인 관점에서 보면 좀 약간 또 말이 안 되는 부분들이 많아요.
이게 만약에 tsmc 노하우를 공유를 한다라고 하면은 인텔 3라 그가 아니면 인텔 18 홈스트롱 요런 것들 요런 거를 지원을 하는 것들로 여기에 장비를 조정하는데 tsmc 노하우를 지원한다 뭐 이런 식의 얘기가 나오고 있는데 사실이 18 홈 스트롱은 오래 나올 공적이든 이미 어느 정도 완성이 되어 가고 있는 상황이란 말이죠. 근데 tsmc 중간에 참여를 한다라고 해도 인텔이 자체적으로 보유한 여러분 우리가 흔히 반도체 프로세서를 제가 이제 설명도 드리지만 각 회사마다 그 세부적인 것들이 상당히 다르거든요. 이게 프로세스를 최적화를 한다거나 인텔이 그동안 웨이퍼를 찍어 냈을 때 상당히 그 많은 데이터들 있잖아요.
그게 tsmc 인텔이 서로 다를 거라는 겁니다. 그럼 데이터를 기반으로 뭐 공정 관리도 해야 되고 최적화도 시켜야 되고 이렇게 해야 될 텐데 단순히 tsmc 엔지니어가 인텔에 들어가면 이게 개선될거다 이거는 진짜 기술을 몰라도 너무 모르는 사람 들이 하는 얘기라는 거 그리고 또 tsmc 엔지니어가이 인텔의 eub 기반이 제조 공정이나 공정 레시피에 또 익숙하지가 않을 거예요. 이게 무슨 말이냐 비라 하더라도 똑같은 이비가 아니에요. 이비가 일단 인텔이 이미 3나노 이렇게 대량 생산하고 있고 18 홈스트롱 대해서도 몇 달로의 대량 생에 들어갈 건데 인텔이 얘기한 바에 하면은 18 스트 같은 경우에는 뭐 추가 레시피 공정 최적화가 필요하지 않다 추가 조정이 없을거다 그러니까 이미 asml 협의한 상태에서 여러 가지 공정 조건을 맞춰 가지고 이미 체적을 하고 있는데 거기에 tsmc 엔지니어가 와서 뭘 할 수 있겠냐는 거죠.
이게 반도체 제조 공정을 보시면은 뭐 처음에 뭐 이게 액 폴리싱 한 다음에 뭐 PR 바르고 노강 해 가지고 이제 깎아내고 애칭 뭐 이렇게 하면은 온갖 그 케미컬 화학 물질들이 아든 요런 그 서플라이 체인 있잖아요. 그 흔히 말하는이 소부장 업체들 혹은 설비 업체들 이런 것도 tsmc 인텔이 서로 달라요 똑같은 케미컬을 쓴다고 하더라도 우리가 그냥 그 똑같이 이름을 부를 뿐이지 순도도 다를 거고 서로 사용하는 방식이 다를 거기 때문에 거기에 맞추는 레시피도 다를 거라는 겁니다. 이거는이 제조공정에 갑자기 투입돼서 한다라는 것들이 물론 미국 정부 입장에서는 그거를 추진하고 싶겠죠.
tsmc 잘한다고 하니까 그렇게 해 봐라 근데 이거는이 공정 자체를 보면은 기술에 대한 이해가 없이 아 그냥 뭔가 좀 협력이 될 만한 방법으로 jvl 설립 해 가지고 뭔가를 하는 것이 낫지 않겠냐라고 하는 바람이지 않을까라고 저 개인적으로는 그렇게 생각을 해요이 온도도 제어해야 되고 가스 흐름도 뭐 제어해야 되고 포토 마스크도 그렇고이 모든 것들이 다른데 갑자기 tsmc 엔지니어가 들어간다고 해서 개선될게 아니라는 거죠. 거기다가 EU 장비 같은 경우에도 이 최신 미세 공정에서 이미 인텔이 이유비 장비 관련돼서 최적화를 해 왔어요.
인텔도 이유비를 못 쓰는게 아니에요. 사실 그니까 이비 기술에 대한 지식이 있을 수 있어도 인텔에 맞게 공정 설계를 하지 못할 수 있다라는게 핵심적인 포인트라는 겁니다. 그러면서이 대만의이 모리스창이 tsmc 만든 사람이죠이 장중 모우라는이 분이 항상 얘기하는게 tsmc n 이제이 tsmc 같은이 빡센이 동아시아이 수직적인 계열의 문화에서는 각자 제조 철학과 기술 문화를 갖고 있는데 단순히 인력을 교환한다고 해서 이게 잘 될 거냐 라는 거에서 굉장히 회의적으로 보는 시각이 있죠. 그럼에도 불구하고 tsmc 만약에 미국의 패키징 랩을 짓는다면 저는 굉장히 좀 괜찮을 거라고 봅니다.
tsmc 입장에서도 뭐 나름 괜찮고 물론 아까 실리콘 실드 입장에서 대만 언론들이 굉장히 좀 이제 불안해하는 것들은 있어요. 근데이 패키징 패블 짓는 거 자체가 지금 안 그래도 관세 뭐 압박이 있고 트럼프가 뭐 야 너네들 뭐 우리가 보호해 주는데 너네는 뭐 우리한테 아무것도 안 해주고 막 이렇게 막 압박하면서 뭐 관세를 100% 아지 올리네 이런 얘기가 나오는 상황에서는 요러한 첨단 인포라드 코어스 soic 이러한 것들을 아까 그 인텔 피닉스 지역에 같이 짓게 되면은 물리적으로 가깝기 때문에 거기서 물리적으로 굉장히 효율성이 높아지는 건 맞다라는 거죠.
그러면 미국 고객들을 좀 더 이제 더의 파트너십을 자 강화해 가지고 할 수 있다라는 점에서 혹은이 이러한 것들을 인텔이 맡게 되면 자 구분하기 이유비 공정 관련된 거는 전 공정이에요. 애초에 웨이퍼를 만들고 할 때에 그런 것들을 tsmc 엔지니어가 들어가 가지고 뭔가 도와준다는게 미정부의 바람이지만 그거 말고 후공정이 지금 더 빡센 입장에서 tsmc 요러한 것들을 미국에 짓게 되고 인텔과 협력해서 뭔가를 해 준다라고 하면은 tsmc도 뭔가 좀 이득이 될 수 있는 부분들이 있다라고 하는 포인트들 한번 짚어드린 거고요 사실 반도체 공전과 설계 이런 모든 프로세스들이 막 2 3년 이상 걸리는 그런 시점인데 이미 파롱 스트롱이 지금 올해 나오려고 하는 입장에서 갑자기 tsmc 뭐 그런 euv 엔지니어를 보내겠다 이런 얘기들은 그 과정을 좀 잘 모르시는 뭐 정책 위반자 이라든가 아니면은 미국 전부를 두둔하는 그런 분들이 이제 그 추진을 할 수는 있어요.
잘 모르실 수 있으니까 기술을 다 알 수는 없잖아요. 근데 이제 너무 그런 이제 뭐 재무적인 거라든가 아니면 그런 효율만 생각을 하고 관세 압박이라 그가 이렇게 하기에는 좀 기술적으로는 안 맞는 부분들이 있는데 제 개인적으로는 그래서 그 앞쪽에 리소그래피 이유비 쪽에 어떤 엔지니어를 보낼게 아니라 이런 어드밴스드 패키징 쪽에서 어떤 협력이 되면은 TS tsmc 입장에서도 관세 해피를 좀 할 수도 있을 것 같고 뭐 그런 것이 있지 않을까 해서 오늘 빠르게 한번 정리해 보왔습니다. 안대 공학 해외 채널 언리얼 텍 여기 들어가셔 가지고 영어로 된 버전도 많이 있으니까 많은 관신 부탁드리고요 인스타그램에서도 재밌는 소식 빠른 소식들 이렇게 전달드리고 있으니까 재밌는 소식들 많이 빠르게 얻어 가시기 바랍니다. 지금까지 에러였다
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