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예, 안녕하십니까. 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다, 여러분. 자, 오늘 재미 여러분 요거 한번 보십시오. 예, 요게 점을 찍었는데 예, 최고가 91,000원. 최고가 91,000원. 자, 그런데 여러분, 최고가 91,000원이 이게 그 프리마켓입니다. 프리마켓. 그러니까 오전 8시부터 8시 50분 요때 이제 장중 9만 원을 넘어선 거예요. 이게 그렇게 보시면 되고 일단은 아 그때는 8시에서 8시 50분 요때는 여러분 그렇게 거래량이 많지가 않아요. 그래서 아마 마음 급하신 분들 예, 마음 급하신 분들이 전날 또 미장도 날아가고 하니까 야 이거 뭐 삼성전자 막 이러면서 거래량이 없고 할 때 이때 훅 들어왔다.
그렇게 보시면 되고 일단은 예 빠릅니다. 9만1,000원이면 여러분 대충 눈대중으로 보셔도 이격도가 너무 크다는 거 보이시죠? 그렇게 보시면 되고 일단 기본적으로 여러분 아 참 그리고음 우선주 가지고 계신 분들이 어 그 이격도가 너무 크다. 본주 대비 당연하죠. 당연하죠. 여러분 이격도가 큰 걸 좋아하셔야 돼요. 아 아직까지 우선주가 충가격 메리트가 있구나. 그렇게 생각을 하셔야 되고 우선주와 본주가 그 이격도가 줄어들 때가 있습니다. 그때가 뭐냐면 그때가 고점이에요. 고점이 꾸러 갈수록 우선주와 본주의 이격도가 줄어든다. 왜? 개인 투자자들의 물량이 많이 들어오 그 매수세가 많이 들어오기 때문에 그렇게 생각하시면 되고 즉 이격도가 그만큼 크다는 건 아직까지 삼성전자가 뭐다?
갈길이 엄청나게 많이 남아 있다라는 것을 반증하는 겁니다. 그렇게 이해하시면 된다라는 거 말씀을 좀 드리고 싶고. 자, 이렇게 SMP 500 나스닥 어 다우 지수 보시면 아, 요렇게 잘 가고 있다. 사상 최고치. 중간에 또 조종은 한번 오기는 올 건데 그렇다 하더라도 아직 갈길이 몰다. 아, 금리 인하도 많이 남아 있고 갈길이 몰다. 우리가 좀 긴 어떤 좀 시야를 가지고 안목을 가지고 지금은 예. 1위 1비 막 이렇게 쫓아 9만 원 넘어 가지고 와 이렇게 쫓아가고 이런 것보다는 조금 조정 올 때 여유돈 있으면은 매수하고 그리고 가지고 계신 분들은 편안하게 가지고 가시면 된다라는 거 여러분들에게 다시 한번 말씀을 드리면서 자 오늘은 여러분들에게음 마이크론 이야기를 좀 하겠습니다.
마이크론 자 마이크론이 어 좀 재밌어요. 제가 생각할 때 제 올해 연말 내년으로 갈수록 마이크론이 삼성을 또 살리는 거 아니냐? 안 그래도 삼성이 잘 나가는데 마이크론이 지금 소캠이라든지 이게 좀 이미지가 잘 보이실지 모르겠지만 오른쪽 어 맨 끝에 있는게 소캠이고요. 중간에 있는게 HBM입니다. 둘 다 둘 다 마이크론이 또 비실비실거리기 시작했다. 엔비디아의 고민이 커진다. 자, 엔비디아가 어 입장에서 마이크로온이이 두 제품에서 밀리기 시작하면서 이제이 의존할 때는 물론 하이닉스도 있긴 하지만 자 이제는 삼성전자에게 마이크론의 의존이 어 엔비디아의 의존이 커질 수밖에 없다.
특히 이제 소캠 같은 경우에는 어 엔비디아가 그전에 마이크론의 의존을 상당히 많이 했거든요. 근데 지금요 부분에 대해서 일단 여러분 이게 소캠은 모듈형 메모리입니다. 눈대중으로 보셔도 그렇게 보이시겠지만 모듈형 메모리 그러니까 이게 어느 기반이냐면 LPDDR 5X 기반입니다. 그래서 일단은 어 탈부착 가능한 구조로 되어 있어요. 메인보드에도 꽂을 수 있는 그런 어떤 어 그 모듈형 메모리라고 보시면 되고 어 엔비디아가 어이 그 소 같은 경우에는 비디아가 표준화를 주도하는 신개념 메모리 모듈입니다. 참고로 그러니까 HBM보다는 대역폭이 좀 낮지만 전력 효율과 크기 면에서는 상당히 유리하죠.
그리고 이제 모든 형태라서 교체하기도 편하고 업그레이드도 편하고 뭐 그렇다. 전 전 전력도 효율이 한 1분 정도. 그래서 상당히 한마디로 가성비가 좋다 그렇게 보시면 되고 지금 미국 마이크론이 HBM에이어서 NBI의 새로운 저절 메모리 모듈 소캠에서도 지금 삼성전자하고 하이닉스에 뒤쳐지고 있다. 최근 들어서 뒤쳐지고 있다. 그래서 지금 HBM4에서는 여러분들도 아시는 것처럼 어 지금 엔비디아의 어떤 속도 상향 구격을 맞추지 못해서 어려움을 겪고 있죠. 마이크론이. 근데 이제 소캠에서도 끝에 있는 소캠에서도 생산 능력 앤드 성능의 두 가지가 지금 부족함을 보이면서 어 엔비디아로부터 가장 적은 물량을 어 지금 배정받을 것으로 전망이 되고 있습니다.요 요 부분에 대해서도 그래서 어 첨단 공정을 앞세운 삼성전자 그리고 안정적인 공급망을 구축한 하이닉스 그래서 내년에 어떤 엔비디아의 HBM4 그리고이 소공 소캠이 공급 경쟁에서 이제는 마이크론이 좀 빠지고 하이닉스와 삼성전자 삼성전자와 하이닉스의 어떤 양강 체제가 좀 더 가속화될 것으로 예상이 됩니다.
그래서 어 지금 소 공급에서 앞서갈 것으로 사실 기대를 했거든요. 마이크론이. 근데 이제 좀 계속 이야기 나오는게 어 2026년 엔비디아 공급 지금 양에서 삼성전자가 1위. 어 내년도는 그리고 하이닉스는 2위. 다음으로 마이크론 마이크론이 될 것 같다. 올해 소켓 물량 같은 경우에는 거의 상반기 같은 경우에는 거의 마이크로 독점에 가까운 발주를 단행을 했거든요. 그렇게 단행을 했지만 어 지금 최근에 최근 들어서 여러분도 아시겠지만 최근 들어서는 엔비디아 같은 엔비디아가 어 삼성전자하고 하이닉스 위주로 지금 공급을 어 재구성하고 있다.
그렇게 여러분께 말씀을 좀 드리고 싶고. 자, 삼성전자의 어여 지금 물량은 그 100억비트 계급 100억비트 그리고 이제 하이닉스는 용량 기준으로 보면 110억 115억기가비트입니다. 참고로 그렇게 물량을 지금 배정받았어요. 요거하고 비교하면 마이크론 같은 경우에는 70억비트요 정도 수준에 머물렀습니다. 그래서 그전에 받았던 거하고 비교하면 엄청나게 마이크론이 어이 소이 물량이 거의 독점에 가까운 발주를 했었는데 최근에는 완전히 판세가 지금 바뀌고 있다. 지금 소은 엔비디아가음 메모리 반도체 3, 4와 자체 개발한이 저전력 메모리 반도체 모듈입니다.
참고로 그래서이 저절 모델인 LPDDR 5X를 활용을 해서 제작을 하는 겁니다. 그래서 어 지금 엔비디아가 내년 하반기 출시할 그 지금 루빈이죠. 루빈. 여기에 이제 HBM4와 함께 뭐가 들어가냐면 소캠도 같이 탑재될 것으로 보입니다. 아, 보이는게 아니라 그렇게 같이 탑재가 됩니다. 루빈에 HBM4도 들어가고 소캠도 들어가고 그래서 어,이 소캠은 전력율이 상당히 높고요. 탈뷰차기 편하고 향후에 뭐 서버라든지 뭐 로봇 이런 다양한 분야에 어, 활용될 것으로 예상이 되고 요것도 이야기가 나오는게 뭐제의 HBM이다 뭐 이렇게 불리기는 합니다.
근데 뭐 그 정도까지는 아니고 제가 생각할 때. 근데 어쨌든 어 앞서가던 마이크론이요 소캠에서 부진할 것으로 예상이 되는 이유는 첫째가 뭐다? 어 성능성 예 성능에서 지금 떨어지기 시작한다. 그리고 어 생산 능력에서 또 차이가 나기 시작한다. 생산 능력이 뭐 당연한 건데 지금 마이크론 같은 경우에이 어 그 원 감마라고 있습니다. 원 감마 디램 공정을 활용해서 어 소캠에 탑재되는 LPDDR 5X를 생산을 하고 있는데 최신 버전으로 원 감마가 뭐 그니까 마이크론의 원 감마는 삼성전자의 원시디d램 공정입니다. 원시디 공정. 지금 하이닉스와 삼성전자보다도 아직 어 수이 낮아요.
어 생산 능력이 상대적으로 부족한 것도 영향을 미쳤는데 그런데 여기에서 아주 중요한 거 아주 중요한 거요 이야기를 해야 되겠다. 어 마이크론 삼성전자 SK 아닉스의 지금 원d램 공정 같은 경우에는 어 EUV 노강 장비를 사용을 하고 있습니다. 사용을 하고 있는데 근데 좀 차이점이 있어요. 뭐냐면 어 EUV 노강 장비는 어 반도체 웨이퍼의 그 회로 패턴을 이제 빛을 통해서 어 세기는 포토 공정에 활용되는 장비입니다. 그래서 더 미세한 칩을 가능하게 만드는 거죠. 그런데 마이크론 같은 경우에는요 EUV 장비 활용을 최소화하는 방향으로 아주 극소화하는 방향으로 지금 원시 공정을 개발을 하고 있어요.
개발을 했고 나름 계속 업그레이드 지금 계속 노력을 하고 있는데 최대한 원시 공정을 그러니까 한마디로 말해서 EUV 장비를 안 쓰고 있다. 마이크로는 올해 상반기 공개한 어 원디램 시제품 같은 경우에는 단 한층만 장비를 활용을 해서 제작을 했어요. 그래서 목적은 물론 좋은 부분도 있습니다. 이게 안정적 뭐라고 해야 되나? 구형 노 장비를 많이 더 활용을 해서 양산 속도를 좀 높이겠다. 뭐 그런 계산은 풀이가 그렇게 이해는 되기는 되는데 근데 이거하고 비교해서 삼성전자하고 하이닉스는 어 원시램 공정의 어 다섯 개 이상 층에 EUV를 지금 활용을 하고 있거든요.
그래서 어 지금 삼성전자와 하이닉스는 각각 삼성은 2020년, 하이닉스는 2021년부터 EU를 그 활용을 하면서 상당히 오랜 경험을 쌓아왔죠. 뭐 삼성전자는 이유 그 아예 어 그 메모리뿐만 아니라 어 그 시스템 반도체 파운드리도 EUV를 쓰는 그런 어떤 노하우가 있는 상태에서 어 훨씬 더 어 지금 어 삼성이 삼성하고 하이닉스가 경쟁력이 높을 수밖에 없죠. 그 EUV를 활용하는 층이 늘어날수록 또 뭐다? 개발 난이도가 크게 높아지는 부분도 있습니다. 그럼 그만큼 성능도 좋아진다는 거죠. 그래서 EU 활용 공정 활용 경험이 적은 마이크론 같은 경우에 본인들은 원감만데 어쨌든 우리로 우리가 알고 있는 원시 공정을 활용한이 LPDDR 5X와 어떤 소캠 제조에도 제작에도 어 지금 마이크론 같은 경우에는 어려움을 겪을 수밖에 없다.
자, 그게 근데 여기에서만 끝나는게 아니고 여러분들 다 아시는 것처럼 HBM4에서도 엔비디아의 어떤 속도 상향 요구 조건을 맞추는데 어려움을 겪고 있다. 예, 여러 가지로 그 여기는 이제 로직다이 때문에 그러죠. 베이스다이 파운드리 베이스다이 때문에 그런 거고 소회 같은 경우에는 원시디램 공정 때문에 그런 거고 마이크론 같은 경우에 이제 기술적 한계에 도달하고 있.
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