저자: 강승주 · 한국인
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국내 반도체 소부장 12월 급등은 삼성전자 AI 반도체 수주 본격화 기대와 칩스법 보조금 불확실성 해소에 기인. 브로드컴이 SK하이닉스·삼성전자에 맞춤형/범용 HBM4 공급을 요청해 내년 콜테스트·납품 예정, 2028년 주문형 AI 반도체 시장 30% 전망. 엔비디아 독점 약화 및 원가절감 필요성 언급. 관련 종목으로 오로스테크놀로지(오버레이 계측), 하나마이크론 계열 HBM 웨이퍼 테스트 장비 기업(YC 등)을 제시. 말미에 앱 홍보 포함.
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반갑습니다. 강승주의 급등 타이밍입니다. 급등 타이밍은 대한민국 개인 투자자분들이 지금 시점에 반드시 알아두셔야 할 정보와 수주 종목들에 대해 말씀드리고 있습니다. 오늘도 시청해 주셔서 감사드립니다. 영상을 보시기 전에 좋아요 버튼과 댓글 부탁드리고, 아직 구독을 안 누르신 분들은 구독 버튼도 눌러 주시면 감사하겠습니다.
올해 내내 국내 IT·반도체 섹터는 힘든 흐름이었는데, 12월 막판에 엄청난 급등세가 나타나고 있습니다. 2025년 AI 대장주로 주목해야 할 기업이 어떤 섹터가 될 수 있을지 함께 살펴보겠습니다.
올해 우리나라 증시는 전 세계 주요국 가운데 최하위 수익률을 기록했습니다. 국장 투자가 바보 같다는 소리를 들을 만큼 견뎌야 하는 상황까지 왔습니다. 최근 20년을 놓고 보더라도 우리 증시가 주요국 대비 이렇게 소외된 적은 처음이었습니다.
왜 이런 흐름이 나타났을까요. 삼성전자가 AI 반도체 납품에 실패하면서 국내 반도체 소부장 기업들도 함께 침체할 수밖에 없었습니다. 스마트폰, PC 같은 전방 산업의 업황이 악화되면서 범용 D램 수요가 줄었고, 중국 메모리 기업들이 범용 D램 공급을 오히려 늘리면서 수익성이 급감했습니다. 하반기로 갈수록 삼성전자의 실적 악화가 국내 증시에 뼈아프게 다가왔고, 주가도 역대 최악의 기록들을 경신했습니다.
근본적으로는 엔비디아가 AI 반도체를 독점한 것이 문제였습니다. 스마트폰, PC, 자율주행 같은 전방 산업이 모두 부진한 가운데 유일하게 AI 쪽만 괜찮았습니다. 기업들이 AI 인프라에 투자하면서 기업용 반도체 매출은 살아 있었지만, 엔비디아가 최고 성능의 SK하이닉스 HBM을 주로 쓰면서 삼성전자는 HBM 콜 테스트를 통과하지 못했습니다.
삼성전자는 메모리 투자 규모에서 SK하이닉스보다 압도적으로 큽니다. 메모리만 보면 대략 세 배 가까이 더 투자하고 있습니다. SK하이닉스가 돈을 많이 번다 해도, 국내 반도체 소부장 기업들의 가장 큰 손은 삼성전자입니다. 삼성전자가 돈을 많이 벌어야 투자를 늘리고, 그래야 소부장이 돈을 벌고, 결국 우리 증시가 올라가는 구조입니다. 이 고리가 올해 내내 막혀 있었습니다.
다행히 바이든 정부가 약속한 반도체 보조금이 트럼프 대통령 취임 전에 확정됐습니다. 삼성전자는 6.9조 원 규모로, 예상보다는 줄었지만 전체 투자 금액 대비 12.8% 수준을 받게 됐습니다. TSMC는 10.2%, 인텔은 7.8%, 마이크론은 4.9% 수준이니, 다른 기업들에 비해 비중이 굉장히 높은 편입니다. SK하이닉스도 4억 5,800만 달러 보조금과 5억 달러 대출 이자 지원 등이 포함되면서 10%를 넘는 수준으로 확정됐습니다. 국내 증시의 불확실성 가운데 하나가 해소된 셈입니다.
그런데 트럼프 대통령은 바이든 정부의 칩스법을 비판해 왔습니다. 미국이 갑인 상황에서 돈을 왜 주느냐, 미국에서 안 만들면 관세를 10% 이상 때려서 알아서 기게 만들겠다는 식의 강경한 태도입니다. 2차전지와 반도체 모두 악재가 될 수 있는 지점입니다.
이미 통과된 칩스법을 폐지하려면 상원에서 100명 중 60명이 찬성해야 합니다. 지금 공화당이 상원 과반은 차지했지만 60명에는 못 미칩니다. 특히 텍사스는 삼성전자의 중요한 파운드리 투자가 집중된 공화당 지역입니다. 칩스법이 없어지면 삼성전자의 투자가 원천적으로 중단될 수도 있다는 우려가 있어, 텍사스 쪽에서 공화당에 압력을 넣을 가능성이 큽니다. 공화당 내에서도 이탈표가 나올 수 있어, 트럼프 대통령이 칩스법을 쉽게 건드리기 어렵다고 볼 수 있습니다. 칩스 보조금의 불확실성이 해소되면서 12월 막판 반도체 주가에 긍정적인 영향을 주고 있습니다.
지난주부터 AI 반도체에서 브로드컴을 강조해 드리고 있습니다. 2년 전 생성형 AI가 등장했을 때 엔비디아가 최대 수혜주로 주목받았고, 엔비디아는 지난 2년간 엄청난 상승률을 기록하며 시가총액 세계 1위까지 올랐습니다. 지금 월가에서 브로드컴에 대해 그때 엔비디아를 보던 것처럼 긍정적인 평가가 이어지고 있습니다.
브로드컴은 구글, 메타, 틱톡 같은 대형 클라우드 기업과 애플, 오픈AI 같은 하이퍼스케일 기업들과 함께 자체 AI 반도체를 공동 개발하기 시작했습니다. 트럼프 대통령이 틱톡을 중국 앱으로 규제하긴 하겠지만 당분간 견제를 멈추겠다는 입장을 보인 것도 확인됐습니다. 이런 흐름에서 틱톡 관련 수혜도 브로드컴 쪽으로 이어질 수 있습니다.
브로드컴의 AI 반도체는 신경망 처리 장치 NPU가 탑재된 것으로 추정됩니다. 엔비디아는 GPU 기반이라 불필요하게 데이터를 많이 처리하고 전력 비용이 많이 드는 단점이 있습니다. 반면 NPU는 AI 추론만을 위해 설계되어 엔비디아 GPU와는 태생이 다른 성능을 기대할 수 있습니다. 성능이 더 좋을 수 있고, 가격은 더 저렴할 수 있으며, 전력 효율도 좋아질 수 있습니다. 이런 기대감이 커지면서 엔비디아 추월 기대도 높아졌습니다. 브로드컴은 사상 처음으로 시가총액 1조 달러를 돌파했습니다. 현재 환율로 약 100조 원이 넘는 규모입니다.
브로드컴이 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM을 대규모로 요청했습니다. 지금까지 글로벌 시장에서 HBM을 의미 있게 구매해 온 곳은 엔비디아와 AMD 두 곳이었는데, 엔비디아의 점유율이 90%, AMD가 10% 안팎이었습니다. 여기에 브로드컴이 끼어들면서 단숨에 30% 가까운 점유율을 기대하게 됐습니다. 내년에 SK하이닉스의 엔비디아향 HBM 물량이 약 15만 장 정도인데, 브로드컴 향으로 1만~2만 장이 추가될 예정입니다.
SK하이닉스는 엔비디아 물량만으로도 부족한 상황이라, 이 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스에 범용 HBM과 맞춤형 HBM4 공급을 요청한 것입니다. 내년 납품을 위해서는 지금부터 3~6개월 정도 HBM4 퀄 테스트가 진행됩니다. AI 반도체 수요가 다변화되면서 삼성전자가 이 부분의 핵심 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.
주문형 AI 반도체 시장은 2028년 전체 AI 반도체 시장의 30%를 차지할 것으로 전망됩니다. 현재 엔비디아가 90%를 차지하고 있는 구조에서, 주문형 AI 반도체는 범용과 대비되는 개념입니다. 인텔이 범용 반도체를 만들어 여러 PC 업체에 공급하는 것과 달리, 애플은 자체 PC·스마트폰 반도체를 주문형으로 만들어 제품을 설계하는 것과 같습니다. 지금 엔비디아가 범용 AI 반도체를 전 세계에 공급하고 있는데, 많은 기업이 주문형 AI 반도체를 자체 개발하는 흐름이 본격화되고 있습니다.
이 시장은 매우 빠르게 커질 것입니다. 내년만 보더라도 브로드컴의 AI 반도체 매출이 세 배 가까이 급증할 것으로 전망됩니다. 2028년까지 보면 다섯 배까지도 늘어날 수 있다는 예상입니다. AI 반도체 시장 자체도 2028년~2030년까지 3~5배 정도의 강한 성장이 예상됩니다. 커지는 시장에서 주문형 비중까지 커지니, 주문형 AI 반도체 시장은 앞으로 몇 배 이상의 성장을 기대할 수 있습니다.
엔비디아 입장에서는 지금까지 폭발적인 수요가 이어졌지만, 브로드컴처럼 자체 주문형 AI 반도체 상용화가 확산되면 수요가 줄어들 수밖에 없습니다. 그러면 가격도 낮춰야 하고, 수익을 지키기 위해 비용 절감도 필요해집니다. 이 때문에 엔비디아도 삼성전자 HBM을 검토하기 시작할 것입니다.
삼성전자는 전통적으로 원가 절감의 달인입니다. 경쟁사 대비 투자를 과감하게 밀어 넣어 압도적인 가격 경쟁력을 확보하는 방식이 삼성전자의 강점입니다. 지금까지 2년간 엔비디아 독점 시장에서는 AI 반도체 가격이 매우 비쌌고, 그 비싼 가격을 고객에게 인정시키기 위해 전 세계 최고 기술을 총동원했습니다.
그러나 내년, 내후년부터는 공급자가 브로드컴, 애플, 오픈AI, 구글, 메타, 틱톡 등으로 늘어납니다. 기존에 엔비디아 반도체를 쓰던 기업들이 자체 칩을 상용화하면서 수요가 다변화됩니다. 이런 보통의 반도체 시장이 나타나면 삼성전자의 역할이 중요해집니다. 2년 동안 삼성전자가 보릿고개를 견뎌냈다면, 앞으로 1~2년 내에 삼성전자의 핵심 역할이 부각될 것으로 기대됩니다.
**첫 번째, 오로스테크놀로지**입니다. 반도체 수율에 직결되는 오버레이 계측 장비를 개발하는 기업입니다. 오버레이 계측 장비는 보통 전공정에서 많이 쓰였는데, AI 반도체 시대로 넘어오면서 후공정 난이도가 크게 높아졌습니다. 후공정에도 오버레이 장비가 필요해졌고, HBM과 AI 반도체의 핵심은 적층입니다. 웨이퍼를 얇게 갈아 적층하는 과정에서 휘어짐이 생기는데, 너무 휘면 크랙이 생겨 반도체 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 그래서 웨이퍼에 가해지는 힘을 측정하는 장비도 오버레이 기술을 통해 진행됩니다. 포트폴리오 다변화로 매출이 급성장하고 있으며, 특히 HBM 핵심 공정인 실리콘 관통 전극(TSV) 공정에서도 활용됩니다. 상장 당시에는 SK하이닉스 위주로 매출이 거의 100%였지만, 후공정·패키징 수요가 늘면서 삼성전자 비중이 확대됐습니다. 삼성전자의 캐파 투자에 따라 매출 급증이 기대됩니다.
**마지막으로 에이아이(YC 계열)**입니다. HBM 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 개발하며, 국내에서 유일하게 고속 검사 기술을 보유하고 있습니다. HBM이 다른 D램보다 비싼 이유는 동일 시간에 몇십 배, 몇백 배에 달하는 데이터를 처리하기 때문입니다. 데이터 송수신 속도를 빠르게 테스트하는 것이 고속 검사입니다. 이 장비는 HBM3E와 내년 상용화되는 HBM4까지 모두 대응 가능한 신제품입니다. 올해부터 삼성전자에 1,000억 원 이상 규모로 대규모 공급이 시작됐고, 올해 영업이익은 전년 대비 세 배 급증했습니다. 기술력이 높게 평가되면서 삼성전자가 지분 10% 이상을 보유하고 있다는 점도 부각되고 있습니다. 삼성전자의 HBM 물량 확대와 주문형 AI 반도체 증가에 따라 파운드리도 수혜를 받을 것으로 보입니다. 이런 기술력과 지분이 부각되는 기업은 매출이 급증할 수 있습니다.
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