저자: 이형수 · 한국인
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삼성전자 노조 파업 우려는 공장 셧다운 가능성은 낮으나 경영 갈등 신호로 해석. AMD가 3나노 GAA 공정(삼성 파운드리) 사용 가능성을 언급, 고성능 코어 삼성 생산 가능성은 있으나 수율은 블랙박스. 삼성-한미반도체 화해 가능성 제기, 장비 수요 기대. 중국 반도체 굴기(레거시 공정 레드오션화)와 LG전자 데이터센터 열관리 가능성 언급.
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삼성전자 파업, 주가 급락의 진짜 이유는?
자, 한 주간의 IT 핫이슈를 짚어보고 투자 전략까지 세워보는 시간입니다. 아이티신과 함께합니다. 이형수 HSL파트너스 대표 모셨습니다. 안녕하십니까.
안녕하십니까.
첫 번째로 가장 궁금했던 질문이 이거였습니다. 어제 삼성전자가 55년 창사 이래 첫 번째 노조 파업이라고 하는데, 아직 파업을 한 건 아니고 연차를 내면서 시작을 한 것 같습니다. 시장이 가장 걱정하는 건 공장 셧다운, 그리고 이 때문에 3% 가까이 떨어진 삼성전자 주가 급락인데, 이게 정말 이유가 되나요? 저는 약간 찾은 거 아니냐는 느낌을 받아요. 그런 의견도 충분히 납득이 되는데요.
일단 반도체 팹이라는 게 사실 24시간 가동을 해야 되거든요. 물론 담당 엔지니어가 그걸 놔두고 나오지는 않겠지만, 셧다운이 될 수도 있다는 부정적인 가능성이 있는 거고요. 그리고 삼성의 경영 원칙 중 하나가 무노조 경영이잖아요. 그게 깨졌다는 것 자체가 굉장히 의미가 있다고 봅니다. 그만큼 지금 경영진과 임원들, 그리고 일반 직원들 간의 갈등이 굉장히 팽배해져 있다는 걸 나타내 주는 거고요.
그래서 내부적으로 문제가 많구나, 투자자들이 그걸 우려하고 있는 것 같습니다. 연봉도 많이 받고 대한민국 최고의 기업인데 왜 이런 논조의 기사 제목들이 많이 나왔겠습니까? 핫이슈가 된 노조 문제의 본질은 뭡니까?
암묵적인 건데요, 삼성전자 반도체 쪽 인력들은 SK하이닉스 대비 항상 더 받는다는 게 그동안의 룰이었어요. 그런데 그게 깨지기 시작한 겁니다. 그리고 작년에 메모리 사이클이 나빠져서 적자를 많이 냈는데, 경영진들은 엄청난 퇴직금을 챙겨 나가면서, 일반 직원들에 대한 인센티브는 거의 없었거든요. 이런 부분들이 갈등이 표출된 계기라고 생각합니다.
주식 시장은 냉혹하게 바라보는데, 최악의 시나리오까지 대비해서 어제 주가가 빠진 것 같아요. 가장 안 좋은 건 공장 셧다운이죠. 주식은 항상 안 좋은 시나리오를 굴리다 보면 그렇게까지 가는 거고, 실현 가능성은 낮다고 생각합니다.
AMD와 삼성 파운드리, 무엇이 달라졌나
자, 본격적인 이야기를 해보겠습니다. 로이터 보도는 너무 많이 다뤘으니 넘어가고, 그다음에 나온 게 엔비디아 다음으로 AI 가속기를 노리는 AMD가 삼성전자 파운드리와 뭔가 한다는 소식입니다. 팩트와 이게 무엇을 의미하는지 함께 얘기해 주시죠.
리사 수 CEO 입에서 나온 얘기라 무게감을 무시할 수 없어요. 다만 발표에서 "삼성 파운드리를 쓰겠다"고 명확히 한 건 아니고, 로드맵상에서 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 쓰겠다고 했습니다. 그런데 전 세계에서 3나노 GAA 공정을 가진 유일한 회사가 삼성 파운드리예요.
그럼 TSMC는 3나노에서도 기존 핀펫 공정을 쓴다는 거군요.
그렇죠. 사실 이게 완전히 새로운 얘기는 아닙니다. AMD는 이전에도 기술 로드맵 발표에서 TSMC 공급이 부족하니 삼성과 멀티 파운드리를 하겠다고 했었고, 프로메테우스 프로젝트를 진행 중입니다. 칩렛 구조에서 고성능 코어 칩은 TSMC, 저전력 코어는 삼성 파운드리로 만들겠다는 거였죠. 그런데 이번에 다른 점은, 3나노 GAA는 저전력 코어용일 가능성이 낮고 고성능 코어를 채택할 가능성이 높다는 겁니다.
그러니까 고성능 코어까지 삼성 파운드리를 쓰는 셈이 되는 거네요.
그렇습니다. 여기서 희망 회로를 조금 더 돌려볼 수 있어요. 지금 TSMC의 2.5D 패키징인 CoWoS가 공급이 부족하거든요. AMD와 삼성이 맺은 HBM 계약이 약 4조 원 규모로 알려져 있는데, 삼성이 HBM을 납품하고 선단 공정 칩까지 공급하면, 어드밴스드 패키징인 큐브(I-Cube)까지 턴키로 할 수 있겠다는 시나리오예요. 아직 팩트는 없지만, 시장에서 이런 기대가 생기면 멀티플 리레이팅이 될 수 있는 거죠. 어제 노조 이슈가 그런 호재를 싹 씻어 버린 셈인데, 앞으로도 호재는 나올 수 있다고 봅니다.
그런데 고사양은 TSMC에 주고 저사양을 삼성에 주는 더블 파운드리 전략이라면, 삼성 파운드리의 능력이 되느냐가 관건이겠네요.
맞습니다. AMD가 이번에 강조한 부분이 전력 소모인데, 게이트올어라운드 공정은 기존 핀펫 대비 전력 소모나 성능 면에서 상당한 장점이 있어요. 대신 밀도에서는 핀펫보다 떨어지고요. 밀도를 조금 포기하는 대신 전성비에서 장점이 있으니, AMD가 지금 추구하는 방향과는 맞습니다. 다만 그 성능을 실제로 구현해야 하고, 중요한 건 수율이죠. 3나노 수율은 아직 블랙박스예요. 삼성이 해준다면 계기는 있겠지만, 그것도 반반이라고 봅니다. 그래도 예전보다 3나노 수율이 올라갔다는 분위기는 있습니다. 전에는 정말 처참했거든요.
AMD가 그런 걸 감안하지 않고 로드맵을 발표했을 리는 없고, 상당 부분 체크를 해보고 가능성이 있으니까 베팅한 게 아닌가 싶어요. 카페에 들어가 보니 부정적인 댓글이 너무 많더라고요. 3나노를 어떻게 하냐, 왜 또 희망 회로를 돌리냐는 반응들이요.
작년부터 기대감에 속으셨던 삼성전자 주주분들이라면 충분히 그럴 수 있다고 생각합니다. 이야기한 대로 하나도 안 됐거든요. 그래서 이번에는 진짜 달라질 수 있다고 봅니다.
삼성-한미반도체 화해설과 HBM 경쟁 구도
두 번째 삼성전자 관련 시장 소문이 있습니다. 그동안 냉랭했던 삼성전자와 한미반도체가 극적으로 화해하고 다시 손을 잡는다는 건데, 이건 어떻게 보십니까?
가능성은 있다고 봅니다. 아직 확정된 건 아니고, 계약 당사자만 알 수 있는 일이라 파악하기 어렵습니다. 그동안에도 삼성 내부에서 목소리가 하나로 모이지 않았어요. 왜 한미반도체가 삼성과 거래를 못 했는지 간단히 설명드리면, 10년 전 두 회사 간 소송이 있었습니다. 삼성이 한미반도체 장비를 썼는데, 한미반도체의 데이터시트를 계열사인 세메스 쪽에 넘겼다는 의혹이 있었고, 한미반도체가 소송을 걸었어요. 협력사가 고객을 상대로 소송을 건 건 이례적이고, 굉장히 적대적인 관계가 됐죠.
다섯 개 항목으로 소송을 걸었는데 세 건에서 승소해서, 삼성이 20억 원을 배상하는 판결이 나왔습니다. 그 돈을 주고 악수하고 끝냈다고 하는데, 거래는 그때 끊긴 거죠. 그런데 지금은 한미반도체의 TC 본더 장비가 없으면 HBM 수율을 높이는 데 큰 어려움이 있으니, 한미반도체가 오히려 갑 같은 을이 된 상황이에요.
삼성 내부에서도 입장 차이가 있었겠네요.
그렇습니다. 소송을 담당했던 쪽은 구매나 기획 라인이에요. 그런데 생산을 담당하는 엔지니어들은 한미반도체 장비가 없으면 답이 안 나온다는 걸 알거든요. 그동안은 구매와 기획 쪽에 힘이 세서 제조 쪽 목소리가 먹히지 않았는데, 이번에 DS 부문장이 바뀌면서 문제가 뭐냐고 검토하고 있으니 변화가 나올 수 있다고 봅니다. 새로 오신 전영현 부회장 입장에서도 해냈다는 평가를 받아야 하니, 필요하다면 과거의 소송이 있었더라도 써야겠죠. 지금 삼성이 여유를 부릴 상황이 아니거든요. 1등이 2등에게 밀리고 있고, 3등조차 1등을 잡아먹으려 하고 있으니까요.
그렇다면 한미반도체 입장에서는 하이닉스도 있고 삼성도 가져간다, 그러면 하이닉스 주가는 떨어지고 결국 한미반도체로 모인다는 투자 로직은 어떻게 보십니까?
삼성이 SK하이닉스를 위협할 정도로 잘한다면 충분히 그럴 수 있죠. 그런데 지금은 반대로 가고 있잖아요. 엔비디아가 SK하이닉스에 선지급금을 준 건 뉴스로 알려진 대로입니다. 작년 4분기 계약부채, 즉 선지급금이 1조 5천억 원 정도 잡혔는데, 올해 1분기에는 2조 7억 원으로 1조 2억 원이 늘었어요. 엔비디아가 미리 돈을 줄 테니 만들어서 갚으라는 구조인 거죠. 삼성이 잘됐다면 이런 일이 생겼겠습니까?
그러니까 한미반도체 장비를 가져온다고 해서 수율이 바로 올라간다는 보장은 없다는 거군요.
네, 필요조건이지 충분조건은 아니라고 봅니다. 하이닉스가 HBM 경쟁에서 앞서 있고, 삼성이 올라온다고 해도 시간은 걸릴 겁니다. 시장 플레이어들도 HBM에 대한 연구가 이미 많이 돼 있거든요. 그래서 단순하게 생각하지는 않을 것 같습니다.
중국 반도체 굴기, 레거시 공정의 힘
중국이 64조 원을 반도체 산업에 투입한다는 소식이 있었죠. 반도체는 정부가 돈을 지원해도 서로 아무 말도 안 하는 전략 산업이 됐는데, 이게 중국의 또 하나의 반도체 굴기 힘이 될 수 있을까요?
중국의 산업 굴기가 어떤 건지 간단히 설명드리면, 대표적인 게 디스플레이 굴기였어요. 라인 하나 까는 데 2조 원 정도가 필요한데, 1년 안에 수율을 60~80% 맞추지 못하면 큰일 나죠. 감가상각을 감안하지 않을 수 없으니까요. 그런데 중국은 그런 부담이 없습니다. 10여 년 전 BOE가 8세대 라인을 투자할 때 2조 원 중 자기들 돈은 4천억 원 정도였어요. 1조 원은 중앙정부, 3천억 원은 지방정부, 3천억 원은 국책연구소에서 댔죠. 자기 돈이 20%밖에 안 들어가니 감가상각 부담이 없고, 수율이 15~20%여도 계속 돌릴 수 있어요. 돌리다 보면 수율은 올라갑니다. 한국과 대만의 엔지니어를 연봉 몇 배 주고 데려오기도 하고요.
그러면 가격 경쟁이 굉장히 치열해지겠네요.
그렇죠. 시장을 레드오션으로 만들어 버리는 겁니다. 나중에 독점하게 되면 가격을 올리고요. 반도체도 같은 방식을 쓰려고 했는데, 선단 공정은 막혀 있으니 28나노 이상 레거시 공정에 지금 30개 팹을 짓고 있어요. 이쪽을 레드오션으로 만들어 다 먹겠다는 거죠. 실제로 효과가 나고 있습니다. 세계 톱5에 드는 중국 1위 파운드리 SMIC가 이번 분기 기준으로 3위에 올랐어요. 대만의 UMC와 글로벌파운드리를 제치고, TSMC와 삼성 파운드리 다음 자리입니다. 중국 최대 반도체 장비 회사인 나우라도 2022년 글로벌 14위에서 작년 8위까지 올라왔고, 세메스는 9위에서 10위로 밀렸습니다. 미국이 계속 제재하고 있지만 중국은 성과를 내고 있어요. 제재를 안 했다면 더 무서웠겠죠.
그런데 28나노 이상 레거시를 중국이 다 먹는다고 해도, 부가가치가 높은 3나노 같은 첨단 공정을 내주는 것도 아니니 괜찮지 않나요? 뭐가 문제죠?
그렇게 볼 수도 있어요. 그런데 AI 산업 생태계에서는 레거시 공정도 굉장히 중요합니다. 기기 간 통신에 쓰이는 IoT 칩이나 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 같은 쪽이요. 그런 칩에 중국이 스파이웨어를 심는 작전이 들어간다면 안보 문제가 될 수 있거든요. 그런데 가격 경쟁으로는 도저히 대응할 수가 없어요. 중국 정부가 계속 자금을 태워주니까요. 한국의 DB하이텍 같은 기업도 가격으로 맞서기 어렵고요. 미국도 중국을 때리고 있지만, 28나노 이상은 아무리 때려도 한계가 있습니다. 그 이상으로 제재하면 미국 자국 반도체 기업들의 타격이 너무 크고요.
결국 중국이 이기겠네요. 우리가 자동차 반도체 수급 부족 때 겪었던 것처럼, 거기를 꽉 잡고 있으면 앞단의 첨단 공정은 놓치더라도 중국 반도체는 힘을 갖게 된다는 거잖아요.
공산권 국가들의 가장 큰 장점이 뭔지 아세요?
뭔가요?
잘 버틴다는 겁니다. 지도자의 임기가 없으니 두들겨 맞으면서도 맷집으로 버티면 결국 이긴다고 보는 거죠. 민주주의 국가는 5년마다 선거로 정권이 바뀌지만, 시진핑 생각으로는 버티면서 적과 공정을 잡으면 기회는 온다고 생각하는 것 같습니다. 무서운 얘기이기도 하고요. 그래서 중국을 꽉 잡으면 숨통이 트이지 않겠냐는 질문도 나오는데, 중국의 불만이 장난이 아니라서 쉽지 않습니다.
LG전자, 데이터센터 열 관리 수혜 가능성
짧게 한 가지만 더 가보겠습니다. LG전자는 어떻습니까?
충분히 가능성이 있다고 봅니다. LG전자는 인버터와 컴프레서 같은 쪽에 많은 기술을 갖고 있어요. 이게 데이터센터의 열을 낮추는 데 큰 도움이 될 수 있고, 이 부분이 부각되면 리레이팅 기대감이 생길 수 있습니다. LG전자의 데이터센터 발열 및 시스템 관리 쪽도 살펴봤고요.
오늘은 여기까지 하겠습니다. 아이티신, 이형수 HSL파트너스 대표와 함께했습니다. 감사합니다.
감사합니다.
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