저자: 이형수 · 한국인
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AI 공급망 병목이 GPU/HBM에서 패키징·전력을 거쳐 네트워크(광통신)로 이동 중이라 주장. 기판(FCBGA 등)이 핵심 병목이며 공급 부족은 2026년까지 구조적으로 지속된다고 봄. 유리기판은 방향은 맞지만 2026년 구원투수는 아니라고 평가. 수혜주로 삼성전기 등을 꼽고, 영업이익률을 주도주 판별 지표로 제시. 포트폴리오 비중(반도체 35%, 전력 20%, 기판 등 신성장 15%)과 저점 매수·인내를 강조.
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안녕하세요. 시장의 여름을 짚어드리는 20년차 베테랑입니다. 최근 시장이 조금 숨 고르기에 들어가면서 많은 분들이 다음 기회는 어디서 찾아야 하나 고민이 많으실 겁니다. 오늘은 바로 그다음에 대한 이야기를 깊이 있게 해 보려고 합니다.
시작하기 전에 늘 드리는 말씀이지만 정말 중요한 원칙이 있습니다. 오늘 분석은 특정 종목을 사라, 팔아라 하는 추천이 절대 아닙니다. 모든 투자의 최종 판단과 그에 따른 책임은 투자자 여러분 본인에게 있다는 점을 다시 한번 분명히 하고 싶습니다. 과거 데이터가 미래 수익을 보장해 주지는 않습니다. 우리는 그저 확률에 기대어 최선의 대응을 할 뿐입니다.
다들 다음에 오를 주도주가 뭘까 찾고 싶어 하시죠? 그런데 제 20년 경험상 진짜 중요한 건 '무엇'이 아니라 '언제'였습니다. 시장은 신기하게도 늘 기회를 줍니다. 하지만 그 기회는 과열된 꼭대기가 아니라, 모두가 두려워하는 조정의 골짜기에서 나타나죠. 오늘은 바로 그다음 골짜기에서 우리가 담아야 할 구조적인 변화에 대해 이야기하겠습니다.
순서는 이렇습니다. 먼저 AI 혁명의 다음 단계, 즉 AI 2.0에서 어떤 병목 현상이 나타날지 진단하고, 그 해답이 왜 '기판'이라는 생소한 곳에 있는지 파헤쳐 보겠습니다. 다음으로 이 기회를 잡을 진짜 선수들이 누구인지 옥석을 가려보고, 실제 제 포트폴리오에는 어떻게 녹여내고 있는지 말씀드리겠습니다. 마지막으로 2026년까지 무엇을 준비해야 하는지 구체적인 실행 계획을 제시하겠습니다.
요즘 "AI 슈퍼사이클 이제 끝물 아니냐"는 이야기가 많이 나오죠. 제 대답은 단호하게 아니오입니다. 끝난 게 아니고 무대가 바뀌고 있는 겁니다.
1차전이 엔비디아의 GPU와 하이닉스의 HBM, 즉 똑똑한 두뇌를 만드는 싸움이었다면, 이제 2차전은 그 수많은 두뇌들을 초고속으로 연결하는 신경망의 싸움으로 넘어가고 있습니다.
AI 공급망은 물길과 같습니다. 한 곳이 뻥 뚫리면 반드시 그다음 좁은 길이 막히게 되어 있어요. GPU를 겨우 구했더니 HBM이 부족했고, HBM을 만들었더니 이번엔 TSMC의 패키징 생산량이 발목을 잡았죠. 데이터 센터를 간신히 지었더니 이제는 전력이 모자라다고 합니다. 그리고 이 모든 걸 해결하고 나니, 마침내 2026년을 앞둔 지금 우리는 데이터가 오가는 길, 즉 네트워크라는 최후의 병목 현상에 다다른 겁니다.
이런 전환이 왜 필연적일까요? 이유는 물리 법칙입니다. AI 모델이 커질수록 수만 개의 GPU가 동시에 대화를 나눠야 하는데, 기존 구리선은 조금만 길어져도 신호가 뒤죽박죽 엉망이 됩니다. 수만 명이 꽉 찬 운동장에서 서로 소리치며 대화하려는 것과 같아요. 불가능하죠. 그래서 빛, 즉 광신호를 이용해 귓속말처럼 빠르고 정확하게 데이터를 전달하는 방식으로 바뀔 수밖에 없습니다. 이건 선택이 아니라 생존의 문제입니다.
데이터가 다니는 길이 구리에서 빛으로 바뀌면, 그 빛을 처리하는 아주 비싼 반도체들은 어디에 놓여야 할까요? 바로 이 지점에서 그동안 화려한 칩들 뒤에 가려져 있던 진짜 주인공, 첨단 반도체 기판이 무대 중앙으로 올라옵니다.
기판이 무엇이냐고 물으신다면 저는 "반도체들의 도시"라고 설명하고 싶습니다. GPU, CPU 같은 고층 빌딩들을 연결하는 초고속 지하철망이자 전력망이자 상하수도인 셈이죠. 과거에는 이 도시가 작았지만, AI 시대에는 수많은 빌딩이 빽빽하게 들어서면서 이 지하철망 없이는 도시 자체가 마비되는 핵심 인프라가 되었습니다.
그렇다면 왜 기판 부족은 단기간에 해결될 수 없는 구조적인 문제일까요? 세 가지 이유가 있습니다.
첫째, 공장 하나를 짓고 제대로 돌리는 데 기본 수년이 걸립니다. 둘째, 아지노모토 같은 회사가 만드는 핵심 필름은 공급이 극도로 제한적입니다. 셋째, 가장 중요한 점입니다. AI칩이 피자처럼 점점 커지면서, 예전에는 한 판에서 열 개를 만들던 기판을 이제는 2~3개밖에 못 만들게 되었습니다. 생산 라인은 그대로인데 만들 수 있는 양이 급격히 줄어드는 거죠.
"그럼 유리기판이 답 아니냐?"는 질문이 바로 나옵니다. 방향은 맞습니다. 궁극적으로 가야 할 길이 맞아요. 하지만 지금 당장 상용화를 기대하는 것은 상용 핵융합 발전을 기대하는 것과 비슷합니다. 기술적 허들이 너무 높아서 아직 수율이 참담한 수준이에요. 언젠가 기술이 완성되면 게임 체인저가 되겠지만, 적어도 2026년까지의 병목 현상을 해결해 줄 구원투수는 아니라는 것이 제 판단입니다.
새로운 판이 완전히 깔리고 있습니다. 이럴 때 가장 중요한 건 진짜 돈을 버는 선수와, 분위기 편승해 따라다니는 관중을 정확히 구분해내는 것입니다.
이 생태계의 지도를 보면 핵심이 딱 보입니다. 글로벌 설계 대장인 브로드컴이 기판 스펙을 정하고 주문을 내면, 국내에서는 삼성전기가 가장 유리한 위치에 있습니다. 최고 사양인 FCBGA 기술력도 있고, 기판 주변에 필수적으로 들어가는 MLCC도 만들며, 미래 먹거리인 유리기판 연구까지 하고 있거든요. 세 마리 토끼를 다 잡고 있는 유일한 플레이어인 셈입니다.
물론 고다층 기판의 전통 강자인 이수페타시스나, 체질 개선에 성공한 대덕전자도 각자의 무기가 확실한 중요한 선수들입니다.
여기서 제가 드리고 싶은 핵심 메시지가 있습니다. 이런 기술 변혁기에는 단순히 주가가 싸다는 이유로 2등, 3등 주식을 사는 '가치 함정'에 빠지기가 정말 쉽습니다. 하지만 꼭 기억하십시오. 시장의 모든 과실은 결국 압도적인 기술력으로 시장을 장악하는 1등이 거의 다 독차지합니다. 주도주가 비싼 데는 다 그만한 이유가 있는 법이죠.
지금까지는 머리로 하는 분석이었습니다. 이제는 실전, 즉 내 소중한 돈을 어디에 어떻게 넣을 것인가에 대한 이야기로 넘어가겠습니다.
이것은 제가 현재 시장에 대응하는 포트폴리오의 골격입니다. 정답은 아니지만 제 전략을 공유하는 차원에서 보여 드립니다. 이미 검증된 핵심 반도체를 35%로 중심에 두고, 전력 인프라 같은 분야에 20% 정도를 배분해 방어력을 더합니다. 그리고 오늘 말씀드린 기판 같은 새로운 성장 동력에 15%를 배분해 공격력을 높입니다. 리스크 관리와 기회 포착 사이에서 어떻게 균형을 잡을지에 대한 하나의 아이디어로 봐 주시면 좋겠습니다.
여러분, 주도주와 그냥 반짝하는 테마주를 가르는 가장 확실한 리트머스 시험지가 무엇인지 아십니까? 바로 영업이익률입니다. 높은 이익률은 단순히 돈을 잘 번다는 의미가 아닙니다. 경쟁사가 감히 따라올 수 없는 기술력, 즉 해자(經)가 있다는 뜻이고, 고객에게 가격을 당당하게 요구할 수 있는 교섭력이 있다는 명백한 증거입니다. 스토리는 누구나 만들 수 있지만, 높은 이익률이라는 숫자는 진짜 리더만이 만들 수 있습니다.
이제 가장 중요한 마지막 관문입니다. 이 모든 분석을 바탕으로 지금 우리는 무엇을 해야 할까요?
이것이 베테랑의 체크리스트입니다. 원칙은 아주 간단합니다. - 남들이 흥분해서 달려들 때 추격 매수하지 않을 것 - 반대로 공포가 극대화되었을 때 좋은 기업을 살 수 있는 용기를 낼 것 - 스토리가 아니라 이익률이라는 숫자를 믿는 냉철함을 가질 것 - 그리고 이 모든 것을 가능하게 하는 시장의 변동성을 묵묵히 견뎌내는 인내심을 가질 것
특히 저는 마지막 인내가 투자의 핵심이라고 생각합니다. 이 원칙들을 꼭 기억해 주시기 바랍니다.
1차 AI 혁명이 두뇌, 즉 처리 능력의 싸움이었다면, 다가오는 2차 혁명은 신경망, 바로 연결의 힘에 대한 싸움입니다.
이제 질문은 여러분께 돌아갑니다. 여러분의 소중한 자산, 여러분의 포트폴리오는 이 거대한 연결의 시대에 올라탈 준비가 되어 있으신가요? 한번 깊이 고민해 보시고, 생각이나 질문은 언제든 댓글로 남겨 주시기 바랍니다. 함께 고민하고 답을 찾아가겠습니다.
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