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…네 강프로다 자 삼성전자 보겠습니다. 자 삼성전자가 오늘 시장이 굉장히 강했는데 불구하고 보합권에서 끝났습니다. 어 보유하신 분들 좀 아쉬울 것 같아요. 근데 긍정적으로 바라보셔야 됩니다. 지금 삼성전자에서 가장 시급한 건 성장이 근데이 성장이 나오기까지 상당히 오랜 시간이 걸릴 겁니다. 근데 긍정적인 내용들은 있어요. …

…을 위해 협력사의 제조 설비를 발주하는 등 속도를 내는 중입니다. 특히 D1c는 삼성전자의 6세대 HBM인 HBM4에 탑재되는 D램으로 선정된 만큼, 인력 재배치와 장비 반입을 통해 조기에 양산하겠다는 계획으로 풀이됩니다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에서 이전 세대를 이용하는 만큼, D1c를 성공적으로 양산…

…안녕하세요. 연수입니다. 이번 시간 삼성전자 볼텐데 금일 또다시 하락 변동성이 나타나면서 신저가를 이탈하는 움직임이 나타나고 있죠. 최근에 계속해서 제대로 된 반등 없이 주가가 흘러내리다 보니까 우리 주주님들 심리적으로 너무나도 지쳐 있으실 텐데 제가 반복해서 말씀을 드렸다시피 현재 구간에서 만큼은 매도의 영역이 아니라 …

…러나 이런 보도에 휘둘리시면 안 됩니다. 삼성전자는 최근 10나노 6세대 D램에 대한 첫 수율을 확보했고, HBM4에 대한 청신호가 켜졌다는 이야기가 있었습니다. HBM은 D램을 겹겹이 쌓아 만드는 제품이므로, 수율 확보가 무엇보다 중요합니다. 수율을 확보해야 대량 생산이 가능하기 때문입니다. 이를 확보했다는 것은 차세대…

… 더 많이 들어가게 되니 메모리 기업들이 수혜를 볼 수 있습니다. 젠슨 황은 새로운 정보로, 루빈 GPU에 HBM4를 활용할 예정이라고 밝혔습니다. 전력 효율 때문에 HBM 교체 필요성이 더 커진 것으로 보입니다. 현재는 HBM3E를 쓰고 있는데, 2025년 후반에 대량 생산이 되면 HBM4로 교체를 시도할 것으로 예상하…

…초로 공개한 적이 있었습니다. 그런데 그것마저도 틀릴 가능성이 있습니다. HBM3 예상이었고, HBM3E와 HBM4에 대한 가격은 모두 별도이기 때문입니다.…

…쌓는 방식입니다. 16단부터는 이 방식을 쓰기 어렵습니다. 16단은 범프가 다 들어가야 하기 때문입니다. HBM4도 12단까지는 MR-MUF 방식을 쓸 것으로 보입니다. 16단부터는 아마 새로운 공법인 하이브리드 본딩을 쓸 것입니다. 범프와 필름 없이 다이 투 다이로 바로 붙이는 공법입니다. 과거에 패키징은 허드렛일로 …

… 밑에 인터포즈하고 밑에 제일 밑에 있는 플립처 BJ 기판을 붙일 때도 DC 본딩을 써요 근데 이제 삼성이 hbm4부터 hbm에다가 하이브리드 보냄 적용하겠다 이야기를 한 거죠. 그게 이제 2026년인데 그런데 이제 이런 의문이 있죠. 지금 배신은 tsmc의 여기 납품하게도 공급이 딸리는데 그게 나중에 될까 그리고 저 …

…출 비중이 20%를 넘어설 것으로 보입니다. HBM 기술은 세대 전환 주기가 약 2년인데, 2026년에는 HBM4로 전환될 예정입니다. 내년 하반기에는 HBM3가 본격 양산될 예정이며, HBM 양산 확대를 위해 설비 투자 비중을 확대하는 준비가 이루어지고 있습니다. 또한 HBM3 생산을 위해 원빈(웨이퍼)과 TSV 캐파…